內容譯自：https://www.senko.com/zh-cn/blog/

  ICC訊 隨著網絡需求持續增長，開發能夠支持 1.6Tbps 及以上速率的新一代光模塊已變得至關重要。這些光模塊需要高光纖密度、低損耗連接和高效數據傳輸，以滿足不斷演進的高速網絡基礎設施需求。SENKO 提供了一套全集成解決方案，提供高性能連接解決方案，以增強光纖密度、提高效率，并實現光模塊內部的無縫集成。

  滿足 1.6Tbps 及更高速率的需求

  為了支持 1.6Tbps 及更高速率所需的海量數據傳輸，光模塊的設計必須具備高光纖密度和優異的信號完整性。業界正朝著緊湊和高密度連接解決方案的方向發展，以最大化端口效率，同時確保低插入損耗和高性能。SENKO 的創新連接解決方案通過提供先進的連接器組件來應對這些挑戰，簡化了光模塊內部的集成過程。

  用于高密度連接的 MPO 連接器組件

  SENKO 的 MPO 連接器組件作為光模塊的關鍵接口，提供了堅固可靠的高密度連接解決方案。MPO EZ-Way 連接器采用更低矮的外形設計，與傳統 MPO 連接器相比，可以在光模塊接口上安裝的 MPO 連接器數量增加一倍。這種連接器密度的提升增強了光纖管理能力，使得在緊湊的光模塊設計中能夠支持更高帶寬。

  此外，MT-MPO 適配器作為一個關鍵的橋接組件，可無縫連接 MT 插芯和 MPO 連接器。MT-MPO 適配器具有鎖定功能，可將 MT 插芯固定在適配器內部，從而省去了板后BTW (Behind-the-Wall) MPO 連接器的需求，減少了空間占用。 

  用于超高光纖密度的 SN-MT 連接器

  SN-MT 連接器進一步革新了光纖密度，最多可在一個 QSFP-DD 或 OSFP 光模塊內容納 4 個 SN-MT 連接器。這種緊湊的設計顯著增強了光模塊的可擴展性，允許在相同外形尺寸內實現更高的數據吞吐量。

  為了優化光模塊內部連接，SN-MT Mini 連接器可作為光模塊內的理想接口，在保持緊湊性的同時不犧牲性能。此外，SENKO 的 Micro Ferrule Connector 為 SN-MT 連接器與通向光學芯片的光纖組件之間提供了直接接口。這有助于實現簡化的光纖路徑，同時確保精確的光纖對準和最小的信號損失

  用于直接芯片耦合的金屬 PIC 連接器 (MPC)

  隨著光模塊技術的不斷發展，將光高效耦合到光學芯片的需求變得至關重要。SENKO 的金屬 PIC 連接器（MPC）可將光直接耦合到芯片中，實現高性能的數據傳輸，并將插入損耗降至最低。MPC 可以確保精確對準和最佳光傳輸效果，使其成為下一代光模塊架構中的關鍵組件。

  MPC 由沖壓金屬光學平臺構成，包含用于在光纖和光子器件之間折疊和聚焦光束的微鏡陣列，微鏡設計適用于多模和單模應用，與垂直耦合光纖陣列相比，它可將連接器高度顯著降低至 0.6mm。

  總結

  SENKO 的整體集成解決方案提供了推動下一代光模塊發展的尖端連接創新技術。通過利用 MPO EZ-Way、SN-MT 和 MPC 等高密度連接器，SENKO 使光模塊能夠實現更高帶寬、改進的光纖管理和高效的信號傳輸。隨著網絡速度的持續提升，SENKO 始終站在行業前沿，提供滿足業界不斷變化需求的高性能連接解決方案。/END/

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