ICC訊  比利時泰森德洛、荷蘭埃因霍溫及恩斯赫德，2025年3月26日 -- 領先的模擬/混合信號及特種晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries SE、磷化銦（InP）集成光子代工龍頭SMART Photonics，以及專注于混合/異質光子設計的無晶圓廠設計公司Epiphany Design正攜手開發新型異質光子集成平臺。該平臺結合InP與絕緣體上硅（Silicon-on-Insulator，SOI）技術優勢，可支持數據通信與電信應用的多太比特數據傳輸速率。

  通過協同優化SOI、InP及微轉印（Micro-Transfer-Printing，MTP）技術，新平臺旨在滿足客戶對光模塊量產中高速率與高能效的需求。該方案不僅能實現新功能、提升系統性能，還可通過放寬光子封裝要求降低集成成本。X-Celeprint首創的MTP技術為系統與產品設計者提供高度靈活性，支持芯片組在設計中自由集成。

  合作已取得重大進展，成功開發出可在SOI平臺上集成InP芯片的光子電路設計流程與工藝設計套件(PDK)。該設計流程通過Luceda的IPKISS EDA工具實現，其技術團隊為演示器設計提供了專業支持。

  作為X-FAB創新合作伙伴及XCHAIN成員，Epiphany Design已利用光模塊演示器成功驗證新型InP-on-SOI異質設計流程。該成果將于下周在舊金山舉行的第50屆光纖通信大會（OFC）上進行展示。

  三家企業將在OFC 2025現場（展位信息如下）探討相關技術、合作進展及服務：

  Epiphany Design：#6065（荷蘭館）

  SMART Photonics：#6067（荷蘭館）

  X-FAB：#4961

  Epiphany Design首席執行官J?rn Epping表示："通過結合硅材料的集成密度與InP有源器件的高性能，我們為電信、數據通信等領域的突破性創新開辟了新路徑。該方案賦予光子集成電路(PIC)設計者更大靈活性，并提供可擴展高性能PIC解決方案的清晰路徑。"

  此次合作基于歐盟PhotonixFAB資助項目，該項目致力于開發SOI硅光子、微轉印InP芯片及InP芯片在SOI/SiN光子晶圓上微轉印的工業試驗線。

  完整設計流程將于2026年第一季度開放早期訪問，目標在2026年中期支持領先客戶工業原型開發，2027年實現量產準備。

  關于X-FAB

  X-FAB是全球性晶圓代工集團，提供全面的特種技術與設計IP組合，助力客戶開發由X-FAB馬來西亞、德國、法國和美國六家晶圓廠生產的尖端半導體產品。憑借在模擬/混合信號、微系統/MEMS及碳化硅(SiC)領域的技術專長，X-FAB主要服務于汽車、工業與醫療終端市場。公司擁有約4,500名員工，2017年4月起于巴黎泛歐交易所上市(XFAB)。詳情訪問www.xfab.com

  關于SMART Photonics

  集成光子技術利用光能創造高能效、更快速、更精確的微芯片，在應對全球能耗降低、醫療改善、食品浪費及信息需求等挑戰方面發揮關鍵作用。作為集成光子電路代工廠，SMART Photonics為數據/電信通信、激光雷達等傳感應用及醫療領域提供解決方案，持續開發改善人類生活的創新產品。詳情訪問https://smartphotonics.nl/

  關于Epiphany Design

  這家荷蘭光子設計公司專注于光子集成電路(PIC)，在混合/異質光子設計（包括可調諧窄線寬激光器）領域具有專長，提供從設計到封裝測試的全流程服務及光子供應鏈管理。詳情訪問https://www.epiphany-design.com/

  原文：https://www.ofcconference.org/en-us/home/news-and-press/exhibitor-press-releases/2025/x-fab,-smart-photonics-and-epiphany-design-demonst/