ICC訊 10月30日，行業領先的硅光解決方案提供商上海孛璞半導體技術有限公司(下稱“孛璞半導體”)宣布，公司近日完成規模數億元人民幣的A輪融資。本輪融資由上海國際集團戰略持有機構上海國和投資領投，產業資本及上市公司跟投，老股東在本輪持續加碼。

  上海國和投資董事總經理及人工智能基金負責人孫逸表示：投資孛璞半導體的核心意義在于其有效突破了當前數據中心在功耗和擴展性上的瓶頸，是構建面向AI時代高效、綠色、大規模算力網絡的基石，是國家與企業贏得未來數字競爭的關鍵籌碼。我們從兩年前開始跟蹤孛璞半導體，公司不斷通過技術驗證和產業落地證明了自身在硅光領域的卓越能力，未來也將引領上海光通信產業進入一個新的發展階段。我們希望通過“產業+資本”的強強聯合，圍繞孛璞半導體進一步推動這項關乎未來數字基礎設施的根本性架構變化。

  孛璞半導體聯合創始人邢宇飛博士表示，本輪融資將用于加速公司核心技術的開發和硅光解決方案商業化落地進程，目前硅光子技術的各領域應用已經到了商業化的關鍵階段，預計在未來三年內，硅光子技術將對多個行業的關鍵環節進行賦能，孛璞半導體正在用產業化的底層創新推動多行業的技術變革。同時，上海市重點布局硅光領域，孛璞半導體憑借領先技術積累，承擔了上海市戰略前沿專項的OCS項目，將為國內硅光領域帶來突破。

  孛璞半導體：硅光芯片領域的領跑者

  孛璞半導體作為國內領先的硅光技術全鏈條解決方案商，成立于上海張江科學城，已構建起覆蓋硅光芯片設計、制造到應用的核心競爭力，是全球少數具備硅光量產經驗并實現工藝全流程跑通的企業。公司聚焦高精度光傳感與高速光互聯領域，掌握硅基CMOS 工藝、Chiplet異構集成及光電共封裝(CPO)核心技術，其技術壁壘、團隊實力與產業協同能力共同構成了在硅光芯片賽道的領先優勢。

  技術壁壘：全流程覆蓋與量產能力構建競爭護城河

  1、全球稀缺的800G及以上量產經驗：創始團隊是國內極少數掌握從芯片設計到封裝測試垂直整合能力。技術層面的核心優勢在于突破了國內多數硅光企業僅具備設計能力的行業現狀，實現了從芯片設計、制造測試到封裝集成的全流程覆蓋。

  2、領先的底層硅光技術(OCS、LPO/CPO)：擁有硅光交換機技術能力，OCS光互聯突破16*16技術瓶頸，為 AI 算力中心提供低延遲互聯解決方案奠定了堅實基礎。通過硅光技術垂直構建以測速、測振、測距三大光傳感應用方向，形成技術閉環。垂直整合芯片級封裝、光模塊/模組和高速光互聯制造能力。同時布局LPO 方案，在Ⅲ-Ⅴ族化合物與 SOI-CMOS工藝的片上集成取得重大突破，進一步拓寬了技術應用邊界。

  3、快速實現的商業應用布局：通過技術領先→客戶綁定→產能擴張→生態構建的正向循環，形成競爭優勢。其核心在于將實驗室技術快速轉化為量產能力，并通過垂直整合降低成本、提升響應速度，在AI算力互聯、汽車電子、醫療健康等戰略賽道建立先發優勢，進一步鞏固護城河。

  團隊實力：資深創始人引領與高比例研發團隊支撐技術迭代

  公司創始人深耕硅光領域25年，擁有深厚的技術積累與產業資源: 過往主導創立的硅光公司已成功商業驗證并被國際龍頭收購，累計出貨芯片近百萬顆，其行業洞察力與技術前瞻性為公司發展指明方向。核心團隊方面，研發人員占比高達69%，有Intel，Kotura，University of California, Xanadu Quantum Technologies等知名公司，研究機構經歷的多名行業頂尖人才，涵蓋半導體光電子、硅光器件、系統工程等多領域專家，形成了一支兼具理論深度與工程化能力的復合型團隊，為技術持續迭代提供人才保障。

  產業協同：聯合研發模式加速技術落地與市場滲透

  采用與頭部客戶聯合研發的創新模式，通過技術快速驗證與產品導入，實現了市場需求與技術研發的高效對接。公司已與國內頭部激光雷達廠商、生物醫藥上市公司、海內外光模塊公司等簽訂聯合研發項目或供貨合同，訂單覆蓋激光雷達、AI算力、智慧城市、醫療檢測等高增長賽道。

  核心業務布局：光傳感與光互聯的雙輪驅動

  孛璞半導體以硅光芯片設計為核心，構建“光傳感+光互聯”雙輪驅動的業務架構，并配套晶圓級芯片測試服務平臺，形成“技術-產品-應用”的完整閉環。通過芯片化技術替代傳統方案、適配AI算力剛需場景，公司在汽車、醫療、能源、數據中心等領域實現商業化突破，其業務布局呈現技術壁壘高、場景適配性強、商業落地快的特點。

  光互聯：硅光集成破解AI算力互聯瓶頸

  面對AI算力中心對高帶寬、低功耗互聯的需求，光互聯業務推出高速光模塊與硅光交換機兩大產品線，突破傳統電互聯的物理限制。高速光模塊系列覆蓋400G/800G/1.6T規格，基于III-V材料與硅片的片上鍵合集成工藝，實現光源效率提升30%、功耗降低25%，適配數據中心“東數西算”工程中的長距離傳輸需求。

  硅光交換機(OCS)：面向 AI 集群互聯的新一代硅光光交換(OCS)技術。具有低插損、大帶寬、低延遲、無轉發功耗的天然優勢，可根據AI 訓練中的All-Reduce、MoE、Pipeline 并行等不同通信模式，動態重構 GPU/TPU 集群的互聯拓撲，實現帶寬與計算的匹配。同時，全面推進大端口數OCS芯片與系統集成，并定制開發工藝與高密度封裝方案。

  光收發芯片/模塊：高速光收發芯片與模塊是 AI 算力網絡的核心互聯單元，當前已量產400G/800G 規格，并正加速向1.6T 演進。單通道速率已達到100G，并在200G/lane 技術上取得突破，未來將支撐1.6T 光模塊的規模化商用。同時，CPO(co-packaged optics)和NPO(near-packaged optics)架構正在快速推進，使光引擎與GPU/ASIC 深度集成，大幅降低系統功耗和互聯延遲，成為下一代數據中心光互聯的主流方向。

  積極布局CPO(Co-packaged Optics)方案。能夠顯著降低端到端功耗和延遲，系統能效提升可達30% 以上。該方案在800G/1.6T 模塊中尤為關鍵，為大規模AI 集群提供了更優的能效比和更緊湊的部署方式。

  晶圓級測試平臺：為解決硅光芯片測試環節的行業痛點，孛璞半導體與浙江大學上海高等研究院共建國內首個硅光工藝晶圓級芯片測試對外服務平臺，填補國內硅光晶圓測試空白。該平臺可提供單模光電測試、DC/RF/光學參數表征、水平與垂直耦合測試，以及多種CoC封裝形式的激光器LIV及老化測試，覆蓋從芯片設計驗證到量產質量管控的全流程需求。作為硅光產業鏈的關鍵基礎設施，該平臺不僅服務于公司自身產品迭代，還將對外開放賦能行業，加速國內硅光芯片的產業化進程。

  光傳感：芯片化技術重構傳統測量范式

  光傳感業務：聚焦激光雷達、測振、測速、測距四大場景，通過硅光集成技術實現核心部件的芯片化，顯著提升可靠性并降低成本。

  FMCW激光雷達：采用全固態設計，相比傳統方案，具備高可靠性(無機械磨損)、高精度(厘米級測距)、抗干擾性強(相干探測機制)及成本低(芯片級集成)等優勢，可直接提取速度信息，解決自動駕駛中多傳感器數據融合難題。目前，該產品已與國內頭部激光雷達廠商簽訂聯合研發項目，計劃迭代其已上車的激光雷達方案，推動車規級激光雷達的成本下探與性能升級。

  基于硅光芯片的主動脈脈搏波測速儀PWV：精度達0.1mm/s，設備體積僅為傳統方案的1/5，便于便攜式醫療設備集成。第四代樣機已與生物醫藥上市公司達成聯合研發合作，將用于大規模心血管風險人群篩查，填補基層醫療市場高精度無創檢測設備的空白。

  單點測距儀：基于硅光技術的全新單點測距儀可以全量程覆蓋(5m至1000m)與多精度等級(nm至dm)相結合。達到工業級抗環境光干擾設計，并可以更好的適應復雜光照條件。已進入建模測繪、工業檢測、消費電子等多領域。

  通過光傳感與光互聯的技術協同，孛璞半導體已在激光雷達、工業測距、醫療篩查、數據中心互聯等場景形成差異化競爭力，其商業化路徑呈現“技術優勢轉化為產品定義權，產品定義權鎖定頭部客戶，頭部客戶反哺技術迭代”的正向循環。隨著A輪融資的到位，公司有望進一步擴大研發投入與產能建設，鞏固在硅光芯片領域的先發優勢。

來源：孛璞半導體