ICC訊 盡管對等關稅影響全球貿易格局，但在云計算、AI集群大規(guī)模部署的推動下，全球光通信產業(yè)依然處在技術創(chuàng)新與蓬勃發(fā)展的升級階段。在OFC 2025期間，800G、1.6T 、OCS、CPO、LPO、硅光、EML/VCSEL、多芯光纖、空芯光纖以及單通道200G/400G等光電技術受到業(yè)內廣泛關注與討論，眾多知名的光通信廠商皆推出自己的創(chuàng)新產品和前沿技術，推動光通信產業(yè)升級換代。

  OFC期間，作為光通信技術領航者，芯速聯(lián)光電（HyperPhotonix）發(fā)布領先的400G/800G光網(wǎng)絡解決方案，并首次亮相適配多芯光纖（MCF）的800G OSFP112光模塊。公司還與以太網(wǎng)聯(lián)盟交換機廠商和測試測量儀器廠商等成員開展光網(wǎng)絡互操作性演示，全方位展示高速光通信時代的最新成果，引領行業(yè)未來的演進方向。芯速聯(lián)CEO楊明在會場接受了訊石媒體代表的采訪，他表示公司400G和800G硅光模塊已經(jīng)批量發(fā)貨，其中400G/800G LPO硅光模塊的市場需求正逐步攀升。公司基于DSP和LPO的高速產品在Celestica DS5000交換機、英偉達CX7和博通Q112 NIC上進行了實時演示，驗證了其出色的傳輸性能以及與世界主流網(wǎng)絡設備制造商的高度兼容性。

現(xiàn)場演示

  創(chuàng)新1：多芯光纖800G模塊，突破傳統(tǒng)局限

  本屆OFC展會的一大亮點，是芯速聯(lián)光電800G MCF硅光模塊的業(yè)界首發(fā)演示。楊明介紹，該模塊最大的技術突破在于首次將FIFO（Fan-in和Fan-out）微組裝直接集成到光模塊內部，擺脫了對外部FIFO設備的依賴，成功實現(xiàn)MCF直連。多芯光纖在單包層內集成多根纖芯，這種獨特的結構克服了單芯光纖的固有局限。在光通信網(wǎng)絡中，傳統(tǒng)單芯光纖在傳輸容量、空間占用等方面的劣勢逐漸凸顯，難以滿足不斷增長的高性能數(shù)據(jù)傳輸需求。多芯光纖的應用極大地提升了空間利用率，極大縮減了網(wǎng)絡中光纖的占用空間。將FIFO微組裝內置于光模塊，減少了多芯光纖到光模塊轉換過程中的中間環(huán)節(jié)，有助于降低系統(tǒng)整體成本。

  由于人工智能和機器學習依賴AI集群后端互連，對光纖基礎設施的需求急劇增長。傳統(tǒng)的單芯光纖由于自身物理結構特性，在可擴展性以及空間效率等關鍵方面存在明顯局限，難以滿足日益增長的高性能數(shù)據(jù)傳輸需求。針對行業(yè)痛點需求，芯速聯(lián)開發(fā)的MCF硅光模塊可以帶來多方面的改善，一是大幅簡化網(wǎng)絡架構的連接復雜度，降低運維難度；二是提升光模塊內部的物理空間利用率；三是顯著提升光模塊的整體運行性能，為數(shù)據(jù)中心光通信網(wǎng)絡的高效穩(wěn)定運行提供了有力保障。

  在1.6T與3.2T的光通信新時代，模塊集成多芯光纖并適配MPO連接器，能大幅提升交換機端口密度，為非標光模塊創(chuàng)新創(chuàng)造可能。例如3.2T高密度光模塊，這種新型產品可滿足未來數(shù)據(jù)中心對高帶寬的需求，推動行業(yè)發(fā)展。

  創(chuàng)新2：一站式硅光平臺實現(xiàn)新型芯片集成

  2025年，隨著云數(shù)據(jù)中心、AI算力集群大發(fā)展，光電技術和市場格局迎來變革發(fā)展，尤其是基于硅光集成的高速光模塊、CPO、OCS、相干模塊等應用。在EML磷化銦芯片全球供應缺貨的情況下，硅光子技術依托其片上高集成優(yōu)勢，兼容CMOS工藝制造的成本優(yōu)勢，實現(xiàn)了高速光模塊市場飛躍式增長。

自研硅光芯片

  根據(jù)ICC訊石預測，硅光技術在2024年全球光模塊市場中占比達到25%。從應用市場前瞻來看，全球光通信市場在AI算力的驅動下，預計未來五年復合增長率（CAGR）為4%，2025年資本開支將繼續(xù)擴張以驅動光模塊市場增長。這個過程中，具備硅光集成、高速芯片設計和智能網(wǎng)絡架構能力的企業(yè)，有望在未來三年顯示市場競爭力。

  訊石認為，芯速聯(lián)光電具備了打造領先競爭力的關鍵元素。芯速聯(lián)是為數(shù)據(jù)中心和AI集群應用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領先供應商。利用其自研的Hyper Silicon?技術平臺，提供高性能、低功耗的光模塊，實現(xiàn)下一代高速連接。楊明介紹，Hyper Silicon幫助公司實現(xiàn)了從芯片設計、晶圓后處理、器件封裝和模塊調測的一站式in-house解決方案。

  基于Hyper Silicon?平臺的技術創(chuàng)新，芯速聯(lián)2023年成功開發(fā)出支持單激光器輸入的四通道硅光調制芯片，采用創(chuàng)新性的端面耦合器及無源結構設計，將芯片綜合損耗降低50%以上。訊石認為，四通道硅光調制芯片可以節(jié)省一半的激光器數(shù)量，結合芯速聯(lián)光電安徽超級工廠的強大制造產能，極大地了推動了光通信行業(yè)光模塊功耗水平和制造成本劃時代的變革。目前，基于四通道硅光調制芯片的400G和800G模塊已進入可量產階段，1.6T研發(fā)有序推進中。

  創(chuàng)新3：團隊緊密協(xié)作賦能客戶價值

  隨著GTC 2025英偉達基于CPO和硅光芯片的Spectrum-x系列和Quantum-x系列交換機亮相，2025年行業(yè)進入了CPO商用元年。CPO和硅光是天然的共生關系，CPO和可插拔模塊將在未來1.6T和3.2T時代維持市場共存，而掌握高速硅光芯片能力的光通信廠商將在未來繼續(xù)保持競爭力。

  楊明表示，芯速聯(lián)光電團隊具備強大的“技術耦合力”，即硅光團隊、硬件團隊和模塊團隊在公司統(tǒng)一調度下緊密協(xié)作、高效運轉。在芯片開發(fā)過程中，充分考慮產品的可量產性；硬件設計階段，緊密結合芯片兼容性與驗證需求。這種協(xié)同模式在光模塊產品通過客戶驗證流程中發(fā)揮了關鍵作用，公司產品在國內外主流交換機、路由器設備廠商的測試中，展現(xiàn)出卓越的兼容性、互通性，糾前誤碼率近乎為零，贏得了北美客戶的高度認可。

  如今，以太網(wǎng)和OIF以及CPO、LPO各類行業(yè)標準組織正在推動下一代光電技術標準，建立先進的光通信產業(yè)生態(tài)。芯速聯(lián)光電將在硅光子技術，先進封裝技術和光通信高速領域不斷投入研發(fā)，積極參與推動產業(yè)生態(tài)發(fā)展，協(xié)同全球知名網(wǎng)絡設備和測試設備伙伴推進創(chuàng)新技術的落地商用。在高速光通信時代中，芯速聯(lián)將持續(xù)夯實核心能力，賦能客戶產品價值創(chuàng)新！