ICC訊  （原文作者：Fierce Network網絡與基礎設施專欄作家）我們已經反復聽到關于數據中心之間需要光纖連接以支持超大規模人工智能（AI）增長的消息。然而，數據中心內部仍然存在大量銅纜，這為康寧等光學供應商提供了巨大的機會。

  康寧光學通信部門高級副總裁兼總經理Mike O'Day在公司周二的投資者活動上表示，AI的興起推動了數據中心服務器機架中圖形處理單元（GPU）數量的增加，這意味著需要更多的光纖來連接這些GPU。

  O'Day在2023年也曾向Fierce發表過類似的觀點，但由于生成式AI和代理式AI的崛起，這一問題變得更加緊迫。

  “2025年將成為72 GPU AI節點（如英偉達的Blackwell）的元年，”他說。“這些節點將交換機機架中的光纖需求再增加四倍，這為康寧帶來了巨大的機會。”

  關鍵在于節點的后端，那里有成捆的銅纜。他解釋說，通常“每個機架中有2英里的銅纜”。在一個典型的72 GPU節點中，有六個服務器機架，光纖從交換機機架連接到每個服務器機架，但“目前光學信號就在這里終止”。

  康寧希望用光纖技術取代這些銅纜。這樣做可能帶來的收入是巨大的：Dell'Oro Group預測，到2028年，AI后端網絡將以超過50%的年復合增長率（CAGR）增長，達到200億美元。

  然而，這種替換可能是一項艱巨的任務，因為盡管光纖是一種更高效的連接方式，但銅纜目前在數據中心中的許多領域都被使用。

  不僅服務器內部的布線和電源連接器中使用銅纜，正如礦業公司BHP所指出的那樣，銅纜還存在于冷卻系統和為數據中心供電的外部電纜中。

  彭博社預測，到2030年，北美數據中心的銅使用量可能會增加110萬至240萬噸。“隨著AI需求的增加，服務器機架的功率密度和冷卻需求也將上升，這可能會進一步推高銅的使用強度，”彭博社表示。

  但康寧全球研究副總裁Claudio Mazzali認為，從短距離銅互連轉向數據中心后端網絡中的光纖是“不可避免的”。

  他表示，我們已經見證了從電氣到光學的轉變，例如海底、長途、城域和接入網絡中的應用，以“補償銅鏈路的信號損失”。現在，隨著超大規模企業加倍努力為AI構建更多容量，我們看到的架構“正在創造新的需求，銅的電氣傳輸將面臨挑戰”。

  正如你所知，電力——而非光纖——可能是數據中心增長的最大限制因素，尤其是在芯片功率水平、機架密度等問題日益突出的情況下。

  技術細節

  Mazzali指出，隨著數據速率的持續增長，每個節點的GPU數量也將增加。“想象一下，一個節點中有數百個GPU分布在超過10個機架上。一旦發生這種情況，同一節點上GPU之間的互連將需要擴展到30米以上，”他解釋道。

  到那時，“轉向光纖將更具成本效益和能源效率，”Mazzali說。

  他展示了Meta當前的服務器機架架構圖，并指出“重要的是要注意，信號僅在中間紫色框中的網絡交換機處轉換為光學信號。”

  雖然Mazzali無法透露康寧如何與合作伙伴共同推動AI節點的未來發展，但他指出，共封裝光學技術（Co-packaged optics）將在解決數據中心中銅纜限制方面發揮關鍵作用。

  Mazzali解釋說，盡管共封裝光學技術已經存在了一段時間，但隨著先進芯片生成100Tbps的聚合輸入/輸出，它引起了更多關注。

  “我們開始擁有數百個平面，每個平面的速率超過100Gbps。通過銅纜傳輸這些信號，即使距離只有幾厘米，也需要先進的數字信號處理或更強的前向糾錯技術，”他說。

  IBM實際上已經開發出一種新的共封裝光學技術，可以解決這一問題，通過允許芯片之間通過光纖而非電氣技術進行通信，從而加速芯片間的通信。

  生成式AI展望

  總的來說，康寧對生成式AI為其企業業務帶來的價值感到非常樂觀。康寧CEO Wendell Weeks表示，2024年公司實現了“創紀錄的20億美元”企業收入，并且“客戶采用率繼續超出我們的預期。”

  值得注意的是，康寧正在幫助Lumen滿足由于AI進步帶來的長途光纖傳輸需求。去年8月，兩家公司達成了一項協議，Lumen將在未來兩年內保留康寧全球光纖產能的10%。

  “本季度我們的產量每月增長三倍，因此這一創新正在轉化為收入流，為今年的財務狀況帶來積極影響，”Weeks總結道。

  原文：https://www.fierce-network.com/broadband/corning-sees-opportunities-convert-copper-data-center