ICC訊  高性能半導體與云連接服務提供商Semtech公司（納斯達克：SMTC）在OFC2025展會前夕及期間（展位號：1028），推出多款面向AI數據中心和下一代光纖網絡的關鍵技術解決方案。

  1.CopperEdge?有源銅纜方案：AI數據中心的低功耗互連革新

  Semtech推出CopperEdge系列有源銅纜（ACC）及板載均衡技術，包含GN8214、GN8224和GN8234三款線性均衡器/重驅動芯片。該方案較DSP有源電纜（AEC）功耗降低90%，傳輸距離顯著優于直連銅纜（DAC），支持800G（5米）和1.6T（3米）連接，專為高密度AI/ML集群設計。Semtech數據中心市場經理Brian Bentham表示："CopperEdge在保證信號完整性的同時，大幅降低功耗與部署復雜度。"

  2.DirectEdge?光通信方案：LPO技術的能效突破

  針對400G/800G光模塊，Semtech擴展其DirectEdge100G/通道單多模LPO解決方案，包含多款56GBd PAM4跨阻放大器（TIA）和激光驅動器。信號完整性產品營銷總監Weiliang Deng指出："相比DSP方案，我們的LPO技術可節省超50%功耗，助力超大規模數據中心將更多電力分配給AI算力。"

  3.FiberEdge? PMD芯片：邁向3.2T互連的關鍵一步

  Semtech發布200G/通道PMD芯片組（含112GBd PAM4 TIA和激光驅動器），支持1.6T光模塊部署，并加速研發400G/通道技術以實現未來3.2T連接。信號完整性產品營銷副總裁Amit Thakar強調："這些創新是構建下一代AI基礎設施的核心組件。"

  4.全球首款合規50G PON OLT芯片組：光纖網絡升級催化劑

  Semtech推出業界首個符合ITU標準的非對稱50G PON OLT芯片組（GN7161/GN7153BW/GN25L80B），通過高集成混合信號均衡技術解決早期方案的高功耗與非標問題。高級產品線經理Jacqui Adams表示："該方案助力運營商以標準SFP-DD模塊形態規模部署50G PON。"

  技術亮點對比：

  Semtech在OFC2025 Corporate Village 1028展位展示全系列方案。更多信息請訪問www.semtech.com。