ICC訊 硅光技術(shù)和高性能光模塊領(lǐng)先供應(yīng)商芯速聯(lián)在3月26-28日在加利福尼亞州圣地亞哥舉行的 2024 年光纖通信大會(huì)暨展覽會(huì)（OFC）上展示全面的 400G/800G Demo，芯速聯(lián)展位號(hào)為#1223，以太網(wǎng)聯(lián)盟展位號(hào)為#1415。

  芯速聯(lián)在OFC展示了最新的400G和800G高性能硅光模塊，并同 Celestica 交換機(jī)和 EXFO、Keysight、MultiLane、Viavi 和 Wilder Technologies進(jìn)行聯(lián)合演示。

  所有展出的光模塊都基于芯速聯(lián)專有的 Hyper Silicon平臺(tái)，具有超優(yōu)越的性能、可靠性和可擴(kuò)展性。芯速聯(lián)展臺(tái)的參觀者將有機(jī)會(huì)深入了解這些突破性產(chǎn)品的性能、功能和互操作性。

  芯速聯(lián)美國(guó)公司首席執(zhí)行官 Xavier Clairardin 表示：“我們很榮幸能與一些光通信行業(yè)的領(lǐng)先公司合作，展示我們的硅光模塊在 400G 和 800G 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中的無(wú)縫集成。我們正在共同推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，使更高的數(shù)據(jù)傳輸速率、更高的效率和更強(qiáng)的連接性成為可能。”

  歡迎蒞臨芯速聯(lián)位于 OFC #1223的展臺(tái)，了解這些前沿光通信解決方案如何連接未來(lái)。

  關(guān)于芯速聯(lián)

  芯速聯(lián)是為數(shù)據(jù)中心和AI集群應(yīng)用提供高速硅光互聯(lián)解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商。芯速聯(lián)利用其專有的 Hyper Silicon平臺(tái)，提供高性能、低功耗的光模塊，實(shí)現(xiàn)下一代高速連接。芯速聯(lián)注重創(chuàng)新和可靠性，正在打造光網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)。欲了解更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)：www.hyperphotonix.com