ICC訊 在數字經濟浪潮席卷全球的當下，智能制造已成為產業升級的核心引擎。2025 年7月16日，微見智能三期項目正式落成并投入運營，標志著公司在高端光通信與智能制造領域邁出關鍵一步，也為行業高質量發展注入了強勁動能。7月16日，微見智能（三期）開業慶典當天，ICC訊石采訪了微見智能的創始人CEO雷偉莊先生，從微見智能（三期）擴產背后，探討中國半導體設備廠商的新機遇。

微見智能生產交付中心（三期）開業慶典

  向封裝解決方案提供商轉型 三期投產助力交貨周期縮短至1-3個月

  據雷總介紹，微見智能此前已實現 1.5μm 設備的規模商用，支持第三代半導體芯片封裝，并成功出口歐美市場。但面對客戶對更高精度、更高效率的需求，必須突破新的技術瓶頸。微見智能（三期）基地通過多綁頭協同工作專利技術（如 MV-30C 四綁頭設備），將生產效率提升 50% 以上，同時通過自主研發的高精度機械運控平臺，將設備成本降低 30%。

  此外，微見智能的三期基地還進一步將工藝精度提升至0.5μm 級別（如 MV-05A 產品），這不僅填補了國內高端封裝設備的技術空白，更通過產能擴張，滿足了光通訊、5G 射頻、激光雷達等領域對高精度設備的爆發式需求。

  雷總表示，微見智能正在從單純的設備供應商向封裝解決方案提供商轉型，構建 “設備 + 工藝 + 材料” 的技術閉環。三期基地的核心價值在于整合了微見智能多年積累的高精度工藝能力與全自主核心技術，配套的工藝研究部與客戶同步開發封裝方案，通過工藝協同將設備復購率提升至 70%。

  三期基地投產后，微見智能的設備交貨周期縮短至1-3個月，僅為同類型進口設備的 1/3，這在全球供應鏈波動加劇的背景下對客戶尤為關鍵。同時，微見智能通過自主研發核心部件（如高精度機械運控平臺、機器視覺算法），持續優化運營效率，將設備成本顯著降低，在不斷優化性能的同時，顯著提升產品的市場競爭力。

  從“跟跑”到“并跑”  同步組建海外交付團隊

  微見智能三期基地的落成，不僅是技術突破的里程碑，更是中國半導體設備產業從 “跟跑” 到 “并跑” 的關鍵一步。通過0.5μm 精度設備量產、千臺級產能釋放和全球化服務網絡的構建，微見智能正在改寫全球封裝設備市場格局。未來，隨著先進封裝技術的普及與國產替代進程的加速，微見智能有望成為全球半導體裝備領域的標桿企業，為中國從 “制造大國” 向 “智造強國” 轉型提供核心支撐。

  據雷總介紹，微見智能三期基地通過技術升級、產能釋放與服務模式創新，從交付效率、定制化能力、售后響應三個維度重構客戶價值體系。其中交付團隊的設立不僅限在國內，海外交付團隊也順利就地組建。微見智能的售后工程部正在構建7×24 小時立體響應體系，建立全球技術支持中心，通過遠程診斷系統（實時獲取設備運行數據）與本地化服務團隊（深圳、武漢、泰國三地布局），實現15 分鐘遠程響應、4 小時現場抵達的服務承諾。

  在知識產權這塊，雷總也表示行穩才能致遠，微見智能始終堅守保守路線，能夠花錢花時間解決的問題都不惜大量投入，在走向國際化的過程中，微見智能要做的是經得住國際考驗。

  聚焦高精度復雜工藝芯片封裝設備 聚焦客戶需求

  聊到目前微見智能的主要產品線，雷總表示主要聚焦高精度復雜工藝芯片封裝設備，形成覆蓋通用高精度固晶機、專用高精度固晶機、倒裝機及先進封裝設備的完整產品線。微見智能將進一步鞏固和夯實在光電傳輸芯片領域的產品矩陣和競爭優勢，大力拓展在存儲芯片、計算芯片等方面的封裝應用，并面向未來，聚焦HBM、CPO光電共封、晶圓級封裝等先進封裝技術方向，構建強大的產品矩陣。

  隨著人工智能的快速發展，微見智能將聚焦AI、5G、大數據等業務驅動的“傳”、“存”、“算”的算力提升需求，確立自己的產品發展戰略。并始終聚焦客戶需求，形成商業閉環，構建微見智能生生不息的市場生命力。

  面對當前復雜多變的市場環境，雷總表示微見智能將持續推動三大核心發展戰略：產品領先、效率驅動、全球市場。

  · 產品領先是要超越單純的技術堆砌，面向用戶創新，面向使用場景創新，和頭部客戶持續Disign in前沿技術和應用，先于同行構建領先的產品力，打通研發到市場的快速通道，讓產品研發的每次突破都成為市場的引爆點。

  · 效率驅動是要以公司內部精益管理為引擎，持續優化從研發到售后交付的全流程的價值鏈，追求公司整體運營效率的最優。

  · 全球市場是要超越國產替代、強鏈補鏈的定位，對標全球領先企業，構建服務全球市場和用戶的能力。我們既要在中國本地深耕，更要在全球范圍織網，利用全球資源，服務全球市場。

  當前智能制造行業呈現出技術深度融合、生產模式變革等發展趨勢，前景十分廣闊。微見智能作為高精度固晶設備廠商，正通過技術創新、市場拓展等方式應對行業挑戰。

  · 突破技術瓶頸：微見智能專注于高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產，針對高精度固晶機研發難題，掌握了高精度芯片封裝工藝、高精度機械運控平臺等全套自主核心技術。未來將持續加大研發投入，保持技術領先，向全系列倒裝設備、晶圓級封裝設備等先進封裝裝備方向發展，應對半導體封測設備技術不斷升級的市場環境。

  · 應對競爭壓力：微見智能產品已通過多家頭部光通訊、激光客戶的認證與復購，且成功出口歐美市場，憑借產品實力增強了在客戶端的影響力。后續將繼續聚焦高精度復雜工藝領域，提升產品性能和質量，以應對行業競爭。同時，國內、國外市場兩手抓，擴大客戶版圖，提高市場份額。

  · 適應市場需求變化：隨著 AI 算力需求激增，高速率光模塊相關的高精度固晶設備供不應求，微見智能正抓住這一市場機遇，根據市場需求優化資源配置，提高產能，滿足市場對高精度固晶設備的需求，適應市場變化。

  · 應對人才短缺問題：智能制造行業存在人才短缺的挑戰，微見智能大力加強人才培養與引進，建立完善的人才培養體系，吸引智能制造相關專業人才，為企業發展提供人才支持。

  結語

  站在三期項目落成的新起點，微見智能將以更開放的姿態、更強大的產能與交付效率和更領先的技術，攜手產業鏈伙伴，共同擁抱智能制造的無限可能。智造新時代，也祝福微見智能繼續邁向高質量發展的新征程！

ICC訊石專訪微見智能雷總（右）留影