京瓷Fineceramics集團日前宣布為遵循那些多源協議（如XFP, Xenpak, Xpak 以及X2）的10G收發器模塊推出一種新的封裝模式——glass-to-metal TO-can封裝。帶有薄膜電阻的氮化鋁（ALN）陶瓷submount被用銅焊接在金屬封裝上。這種封裝適合10Gbps短距離無制冷邊發射激光器。目前這些產品已經正被用戶評估。京瓷也提供用于10Gbps接收器和VCSEL上的TO-can封裝。京瓷的多種光纖封裝制造工藝和高頻率設計技術結合glass-to-metal結構可廣泛支持用戶各種需求。

    這些10Gbps glass-to-metal TO-can封裝技術將在2004年9月8日舉行的ECOC2004展會上展示。