ICC訊    （編輯：Nicolechen）近期，光迅科技在2023上半年度業(yè)績說明會上進行業(yè)績復盤。2023上半年度，光迅科技營收受國內(nèi)需求下降放緩影響，國內(nèi)降幅遠遠高于海外降幅。傳輸產(chǎn)品國內(nèi)建設需求放緩，上半年在去庫存階段。數(shù)據(jù)和接入產(chǎn)品海外也在去庫存，但是接入產(chǎn)品市場份額在提升。

  2023上半年度主要業(yè)績亮點包括：Q2 對運營商的銷售比 Q1 明顯改善，環(huán)比提升 22%;接入市場的份額有明顯的提升;從去年年底開始做海外產(chǎn)能擴建，隨著海外公司正常運轉(zhuǎn)，海外爭取訂單的能力將提升。

  目前，光迅科技的光模塊營收占比總營收約七成左右。今年公司400G 和 800G 光模塊在研發(fā)和市場突破比較大，400G 批量交貨，800G 多模和單模的進展都比較順利，送樣后陸續(xù)獲得了訂單。400G 在長距進展也比較順利，在相干領(lǐng)域取得了大的進展，國內(nèi)和國外都獲得了一些訂單。在OFC 上 1.6T 給出了 demo 版本。800G 產(chǎn)品國內(nèi)國際都有送樣測試。

  光迅科技認為：今年由于外部市場環(huán)境的變化，從三四月份開始，因AI 的需求驅(qū)動，對 400G、800G 都有很大的驅(qū)動作用，國內(nèi)以 400G為主，國外以 800G 為主。我們做好了快速響應需求的準備，在送樣測試認證和海外產(chǎn)能建設都做了很多工作，在馬來西亞建立了工廠，進展比較順利，下半年比上半年需求會更旺盛一些。馬來西亞公司去年年底注冊成立，上半年廠房裝修，預計在 Q3 底，最遲在 Q4 投產(chǎn)。

  光迅科技光模塊的芯片自研取得了順利的進展。100G EML 上量預計在明年，芯片需要的周期相對還比較長，100G vcsel 還在預研發(fā)階段。

  談及LPO、CPO及硅光方面的布局進展，光迅科技透露：CPO公司是從三年前就開始布局研發(fā)，硅光芯片+共封裝技術(shù)，還用到光源，光源已經(jīng)內(nèi)部通過研發(fā)認證，MPO 連接器也做了專利和研發(fā)方面的布局，保偏光纖我們做外采。LPO 新技術(shù)出現(xiàn)，會對 CPO 有一些影響，我們今年在 LPO 的投入也比較大，也有芯片、模塊在客戶送樣測試，進展比較順利。

  硅光方面，光迅科技布局較早，從 100G、200G 開始就有研發(fā)投入，硅光的優(yōu)勢在集成方面和成本方面，從 400G、800G就能切入市場，在成本和性能方面就能體現(xiàn)出優(yōu)勢了。硅光樣品容易出來但是量產(chǎn)需要過程。現(xiàn)在硅光的進展比較順利，已進入量產(chǎn)階段。400G、800G 已經(jīng)開始陸續(xù)出貨。硅光里應用的 LPO 也在生產(chǎn)測試，在硅光 400G 相干方面也有布局。

  展望未來，光迅科技表示：三季度的情況會比二季度好一些，市場需求在向好發(fā)展，海外產(chǎn)能建設，公司對未來還是比較有信心的。今年全球和國內(nèi)的經(jīng)濟形勢還是面臨比較大的壓力，我們會保持戰(zhàn)略定力，做好提升競爭力的工作，專注研發(fā)投入，未來都會轉(zhuǎn)化成客戶對我們的認可，來回饋投資人。年內(nèi)存在壓力，但是情況在逐步向好，我們會按照既定的目標發(fā)展，把上半年的缺口彌補上。AI 的驅(qū)動下半年比上半年會有更多的需求，同時 400G 長途 C++和 L++也會有比較大的驅(qū)動，我們會聚焦和加大這些方面的投入。