ICC訊 硅光技術正成為AI和高性能計算領域的關鍵技術方向之一，硅光芯片是CPO光引擎的最佳產品形態。通過將硅光引入封裝中，有助于解決高性能計算的功率傳遞、I/O瓶頸及帶寬互連密度問題。當前AI的帶動下，數據中心高速光模塊市場對于硅光的應用進程關注度只增不減。近期，有光模塊頭部企業指出：2024年400G和800G的硅光模塊都有機會進一步放量和擴大出貨比例。同時，1.6T硅光是技術趨勢，在成本、性能和功耗等方面具備很大優勢。

  北京弘光向尚科技有限公司，是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計和生產的高科技企業，近期向業界展示硅光芯片產品取得的新成果。

  弘光向尚400Gbps DR4和FR4系列硅基光電集成芯片系列產品于2023年推向市場，擁有400G、800G ，500m、2km全套解決方案，在業界收獲高度關注，且產品已經進入到主流光模塊廠商的驗證和批量采購階段。基于公司強大的技術背景，公司的100G 單波硅光芯片、100G/Lane 硅光芯片、200G/Lane 硅光芯片、相干傳輸硅光芯片陸續推向市場。

  產品優勢：

  1. 芯片尺寸小于業內通用芯片，成本優勢明顯

  2. 集成高速調制器、高速 SiGe 光探測器及 mPD

  3. 可配置的光輸入信號路由系統

  4. 采用片上監測和反饋方法穩定工作點

  5. 氮化硅 SSC 設計提高芯片與激光器及 FA 的耦合效率

  6. 國際一流芯片設計團隊提供定制化設計，快速流片與量產交付

  7. 與國際 Foundry 深度合作，高量產能力、短交付時間和高良率

  其中可配置的光子芯片光輸入信號路由系統及方法作為弘光向尚公司專有的專利技術，解決了輸入光信號結構固定，一旦設定了用于特定芯片設計的布線方案并制造了晶片，就不能再對其進行改變的問題。在現實中，對于需要較高輸入光功率的長距離應用和較低光輸入功率的短距離應用而言，一旦芯片設計完成，則不能既用于長距離應用也用于短距離應用，因光子芯片的布線設計已經決定了輸入的光功率，而此時如果要改變布線設計已經不可能，大大限制了光子芯片的應用，同時不利于功率節約，也會造成晶片的浪費。故急需一種可變布線設計的光子芯片結構。

  針對上述現有技術的問題，弘光公司提出了一種可配置的光子芯片光輸入信號路由系統及方法，可以根據應用的需要將可變的光功率路由到調制器。利用本系統及方法，在不需要重新設計和重新加工芯片的情況下可以獲得多個路由方案，并且在光路之間不需要用有源光開關器件來切換光信號，同時可以使用較少的LD或具有較低光功率的LD來節省功率和成本。

  關于北京弘光向尚科技有限公司(Elite Photonics Technologies Co., Ltd.)

  公司總部位于北京中關村科技園區順義園，并在新加坡、深圳分別設有研發生產中心和市場銷售中心，是專注于新一代集成電路硅基光電集成芯片設計和生產的高科技企業。公司匯聚全球硅基光電領域內頂級專家團隊，積累了硅光芯片產品設計、Foundry、封測完整供應鏈，致力于推動國內硅光產業發展，為中國新基建作出貢獻。

  弘光向尚擁有獨立的IP，掌握了 MMI、DC、Mux/Demux、MZM、SSC等光無源器件的集成設計和關鍵生產工藝 , 與全球硅光 Foundry、封測等全產業鏈資源建立了密切合作關系，在芯片大批量生產和封測上獲得優先保證。

  公司定位為 Fabless 模式，聚焦芯片產品的設計研發和生產服務，以光連接市場和光傳感市場為導向，推進硅光芯片產品的研發和服務。

  公司網址：www.bjepic.com

  公司產品：

  100G 單波硅光芯片

  應用于：100G O-Band DR1/LR1 TX 100G C-Band LR1/ER1 TX

  100G/Lane 硅光芯片

  應用于：400G FR4 TX/RX 800G DR8 TX/RX 800G FR8 TX/RX 800G 2xFR4 TX/RX

  1.6T 2xDR8 TX/RX 1.6T 2xFR8 TX/RX

  200G/Lane 硅光芯片(在研)

  應用于：800G DR4 TX/RX 800G FR4 TX/ RX 1.6TDR8 TX/ RX I.6T2xFR4 TX/ RX

  1.6TFR8 TX/ RX 3.2T2xDR8 TX/ RX 3.2T2xFR8 TX/ RX

  相干傳輸硅光芯片

  應用于：Narrow Linewidth Tunable Laser 400ZR ICTR 800ZR ICTR

弘光向尚硅光芯片產品