報(bào)告名稱

中文：《光互連的機(jī)遇：市場和技術(shù)預(yù)測--2013-2020》（第一卷：板對板和機(jī)架到機(jī)架）

          《光互連的機(jī)遇：市場和技術(shù)預(yù)測--2013-2020》（第二卷：On-Chip和Chip-to-Chip）

英文：Revenue Opportunities for Optical Interconnects: Market and Technology Forecast - 2013-2020（Volume I: Board-to-Board and Rack-to-Rack）

發(fā)布時間：2013年5月30日

報(bào)告篇幅：150頁

        報(bào)告價(jià)格

US$3,495---高級版（Advanced Version）（最多5臺電腦訪問）

US$4,495---團(tuán)體版（Group Version）（最多10臺電腦訪問）

US$5,495---企業(yè)版（Enterprise Version）（該版本將駐留在買方的計(jì)算機(jī)或內(nèi)部網(wǎng)上，只允許企業(yè)員工訪問）

        報(bào)告簡介

        在過去幾年里，光互連（Optical Interconnect）業(yè)務(wù)獲得許多刺激機(jī)會。隨著全新種類的數(shù)據(jù)流比如3D視頻、大數(shù)據(jù)和社交網(wǎng)絡(luò)等開始占據(jù)主導(dǎo)地位，市場對數(shù)據(jù)中心和本地網(wǎng)絡(luò)的需求加速。與此同時，我們已經(jīng)看到了云計(jì)算的興起，這種網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)從根本上改變了進(jìn)行計(jì)算的方式。

        一些觀察者認(rèn)為，當(dāng)代I/O技術(shù)已經(jīng)不能應(yīng)對這一變化，并且日益感受到新型流量和做網(wǎng)絡(luò)的新方式的壓力。傳統(tǒng)I/O技術(shù)發(fā)展正阻礙流量增長，更糟糕的是，傳統(tǒng)銅I/O技術(shù)的功耗與現(xiàn)今數(shù)據(jù)中心中綠色計(jì)算和節(jié)省能源成本的目標(biāo)背道而馳。

        CIR認(rèn)為，這些趨勢將推動光互連及相關(guān)產(chǎn)品制造商的業(yè)務(wù)發(fā)展，他們現(xiàn)在面臨著巨大的目標(biāo)市場--企業(yè)服務(wù)器和大型路由器---曾經(jīng)這只是他們的利基市場。此報(bào)告旨在為將未來光互連市場作為發(fā)展策略的企業(yè)（包括光模塊制造商、連接器制造商、光纖廠商或計(jì)算和電信公司等）提供指導(dǎo)。

        此外，該報(bào)告還分析了光互連技術(shù)的演進(jìn)，包括AOC（有源光纜）在光互連空間中的作用、最終朝著波導(dǎo)背板（waveguide backplanes）的轉(zhuǎn)移以及其它先進(jìn)光技術(shù)。在8年預(yù)測期中，該報(bào)告還量化了這些機(jī)遇將帶來多少價(jià)值。

參考目錄

Executive Summary

執(zhí)行者摘要

E.1 Factors Driving Optical Interconnection

E.1.1 The Next Five Years

E.1.2 The Next Ten Years

E.1.3 and Beyond

E.2 Key Challenges for the Optical Interconnect Market 

E.3 Technology/Product Trends and Opportunities

E.3.1 AOCs and OICs

E.3.2 At Long Last Optical Integration?

E.3.3 Laser Makers:  Optical Integration and the Semiconductor Laser Roadmap

E.3.4 OIC Cable and Connector Opportunities:  Are there Any?

E.4 Optical Interconnect Product Strategies:  One Size Does Not Fit All

E.3 Firms to Watch

E.3.1 Analysis of OIC Strategies of Mainstream Optical Module Firms

E.3.2 Start-Up Opportunities in the OIC Space

E.4 Summary of Forecasts

Chapter One: Introduction

第一章：報(bào)告簡介

1.1 Background to this Report

1.2 Objectives of this Report

1.3 Scope of this Report

1.4 Methodology and Information Sources for this Report

1.5 Plan of this Report

Chapter Two: Current and Future Markets for Optical Interconnects

第二章：當(dāng)前和未來的光互連市場

2.1 Bandwidth, Processor Speeds and the Need for Optical Interconnects

2.1.1 Will Network Traffic Overwhelm Facilities and How Optical Interconnects Can Help

2.1.2 How Server and HPC I/O Can Drive the Optical Interconnect Market

2.1.3 Petascale and Exascale Computing

2.1.4 OICs and the Rise of Clouds

2.2 Equipment-Level Opportunities for OICs

2.2.2 OIC Needs for Rack-based Systems

2.2.3 OICs in the Server Cluster

2.2.4 OICs in SANs

2.2.5 VSR Telecom and Optical Interconnection

2.2.6 Increasing Role of Optical Interconnection for Redundancy and Disaster Recovery

2.3 Board-level Opportunities for Optical Interconnects

2.3.1 On-board and Board-to-board Communications: The OIC Opportunity

2.3.2 Board-to-Board Cable Assemblies

2.3.3 Motherboards and Daughter Boards

2.3.4 Backplanes

2.4 OICs and Fiber-to-the Desk

2.5 Overview of Future Directions and Opportunities for OICs 

2.5.1 Chip-to-Chip

2.5.2 Multi-core Processors

2.5.3 Optical Transceivers

2.6 Key Points from this Chapter

Chapter Three: Optical Interconnect Products and Technology Roadmaps

第三章：光互連產(chǎn)品和技術(shù)路線圖

3.1 High-Performance Copper Interconnects and Backplanes:  End of the Road?

3.1.1 Power Consumption:  Copper Killer

3.1.2 Physical Factors:  Fabrication and Termination

3.1.3 Copper Cost Challenges

3.1.4 Channel Density

3.2 Optical Interconnects, MSA and Standards 

3.2.1 Mature Interconnection Markets:  Below 100 Gbps

3.2.2 Optical Interconnects in the 100 Gbps Environment

3.2.3 Optical Interconnects as a Terapipe

3.2.4 Optical Interconnects, Reach and VSR Standards

3.3 Enabling Technologies and Product Designs for OICs

3.3.1 Fiber Links and Flex Shuffle Backplanes

3.3.2 Active Optical Cables (AOCs)

3.3.3 Fiber Optic Engines and Fiber Backplanes

3.3.4 OICs and Space Division Multiplexing

3.3.5 POF and OICs

3.3.6 The Future:  Waveguide Backplanes, WDM Interconnects and OFDM

3.4 Impact of Photonic Integration and Silicon Photonics 

3.5 Optical Interconnection and Novel Laser Types: Silicon and Quantum Dot

3.6 Related Receiver and Modulator Trends

3.7 Impact of HPC Technology Initiatives

Chapter Four: Five-Year Forecasts of Optical Interconnection Markets

第四章：光互連市場五年預(yù)測

4.1 Forecasting Methodology

4.1.1 Data Sources

4.1.2 Networking/IT Expenditure Scenarios

4.2 Alternative Scenarios

4.3 Eight-Year Forecast of Rack-based Optical Interconnection by Product Type

4.3.1 Breakout by Type of Location

4.3.1 Breakout by Reach

4.3.2 Breakout by Technology  

4.4 Eight-Year Forecast of Board-based Optical Interconnection by Product Type

4.3.1 Breakout by Type of Location

4.3.2 Breakout by Reach

4.3.3 Breakout by Technology  

4.5 Summary of Forecasts for Optical Interconnection

     附：《光互連的機(jī)遇：市場和技術(shù)預(yù)測--2013-2020》（第二卷：On-Chip和Chip-to-Chip）