ICC訊 4月1-3日，全球光通信行業頂級盛會OFC 2025齊聚了光電領域各項創新產品和前沿技術，800G、1.6T、硅光、共封裝光學（CPO）等再次成為業界討論的未來發展方向。作為光通信升級的核心路徑之一，112G、224G乃至448G單通道速率的光電芯片在這屆展會可謂百花齊放，尤其是中國廠商帶來的高速光電芯片產品，不僅反映了中國光通信產業轉型升級的進步，更給全球產業帶來了獨特的價值。

OFC 2025

  高端光芯片提供商蘇州長光華芯光電技術股份有限公司（簡稱長光華芯）是這屆OFC盛會展示高速光芯片主要代表廠商之一。長光華芯副總經理吳真林向訊石媒體代表介紹，公司首次線下亮相了五款創新產品，包括200G PAM4 EML、200G PAM4 PD、100G PAM4 PD、70mW CWDM4 CW Laser以及100G PAM4 VCSEL(SR)，這些產品代表了中國光通信芯片達到了國際領先水平。

  伴隨著全球AI算力集群、云計算、50G PON、相干城域以及400G骨干網的加速部署，高速400G、800G乃至1.6T光模塊市場需求持續上升，光模塊升級的核心路徑之一是提升單通道速率，其本質是依靠光電芯片的高帶寬和調制技術。長光華芯本次推出的單通道100G PAM4 PD和單通道100G PAM4 VCSEL(SR)光芯片便是瞄準了當前市場火熱的400G SR4/800G SR8場景，以差異化性能和成本支持光模塊客戶的產品開發。此外，單通道200G PAM4 EML和PD亮相體現了中國光通信廠商緊隨世界先進水平的努力和信心，在全球規模最大的中國光通信產業集群，依托巨大的市場機會，中國光通信芯片進入迅速成長通道。

高端光芯片獲客戶關注

  吳真林表示，本次亮相100G和200G光芯片以及70mW CWDM4 CW Laser等產品已經在內部完成5000小時可靠性驗證測試并進入預量產階段，可靠性結果達到了行業客戶的要求。同時，公司具備了充足的產能，擁有供應全球市場的能力，能夠彌補海外廠商供應不足或因貿易壁壘而導致的價格劣勢等問題。在光通信愈發高速化的行業趨勢下，長光華芯的光芯片系列是對高端國產光芯片產品缺失的有力補充，公司產品從開發到商用，各項進度環節緊隨市場迫切需求，意味著國產光芯片開始從追趕國外到基本平齊的發展進度。

向客戶介紹光芯片IDM體系

  訊石關注到，長光華芯本次展示的EML、PD、VCSEL和CW DFB覆蓋了磷化銦、砷化鎵等主流光通信芯片材料。如何支持多種芯片材料平臺？吳真林表示，公司從成立之初就立足于化合物半導體領域的研發設計和量產實踐。從芯片結構的設計、外延成長的工藝到后道工序的處理，長光華芯始終通過持續的資本投入而獲得成長，并成為全球有一定知名度的化合物半導體平臺。在研發產線上，公司引入了眾多自動化半導體設備，依托自動上下料保證精度和效率，同時引進多臺先進的MOCVD和MBE外延生長設備，實現3寸至6寸的磷化銦和砷化鎵外延晶圓生產能力。公司還廣泛邀請行業技術專家加盟，高學歷研發人員超過100人，還有專注于激光、金屬、材料、光學和VCSEL領域的院士顧問，強大的研發力量支撐產品有序迭代。總而言之，長光華芯已經具備從外延設計與生長、晶圓流片檢測、解理鍍膜工藝、芯片封裝測試以及后端產品可靠性驗證的一站式工作能力，實現了芯片產品全流程自主可控，給當下產業與未來的市場競爭中奠定重要優勢。

  AI算力、云計算驅動高速光模塊和光器件市場需求的持續上升，正是國產高端光芯片商用的時代機遇，一方面領先廠商的光芯片產能擴大仍然不達客戶預期，整體產業存在較大的芯片缺口，另一方面，終端市場持續推動網絡設備降本增效，國產光芯片可以成為客戶差異化和性價比的選擇。長光華芯將堅持領先的IDM垂直整合體系、嚴格的產品質量管控體系，在產品迭代進步中抓住客戶導入機遇，為客戶提供定制化的研發服務與批量化的優質交付。充分利用自身技術優勢與海外市場需求精準對接，以高品質的產品為敲門磚，逐步開拓海內外高端通信芯片市場。