ICC訊 第49屆光網絡與通信研討會及博覽會（OFC2024），于2024年3月26日至28日在美國加州圣地亞哥會展中心盛大舉行。先進VCSEL芯片設計制造企業——深圳博升光電科技有限公司（以下簡稱：“博升光電”或“博升”或“公司”）再次亮相OFC，隆重展示106Gbps PAM4 高速VCSEL，小發散角單偏振高功率多結VCSEL 以及 高性能超表面技術3D相機等光電半導體產品。

  展會現場，ICC訊石有幸采訪到博升光電董事長常瑞華院士。常院士表示，博升本次參展，主要帶來三大系列產品。分別是面向AI及Datacenter應用的VCSEL芯片；針對激光雷達應用的VCSEL芯片與匹配的納秒級驅動方案；應用于3D傳感應用，解決多方面痛點的3D相機。

  據常院士介紹，公司備受關注的AI光互聯芯片：單通道53Gbps VCSEL已實現大批量量產出貨，106Gbps VCSEL也已啟動小批量的送樣。此外，不同于全球范圍內其他的RGB-D三維深度相機，博升3D相機采用了超表面技術實現芯片和器件級別的光學集成，可以完美解決3D傳感應用場景中的多徑反射、鏡面反射等痛點，解決業內3D深度相機一直無法解決的困難。在展會現場，許多客戶及友商都對這款超表面技術3D相機非常感興趣。目前，國內的汽車雷達市場如火如荼，而博升早在一年半前就積極瞄準ADAS賽道，公司發揮設計和工藝能力優勢，融合偏振、高對比光柵等集成光學技術，推出適用于車載雷達的高功率VCSEL激光器，并與行業頭部整機廠商推進戰略合作。

  產品優勢方面，博升的106Gbps VCSEL采用6英寸的制程，相比傳統的4英寸制程，產出效率大幅提升，在確保性能最優的情況下具有更高的性價比。公司還研發出一套106G高速RF自動測試系統，可以在不裂片的情況下做高速光芯片的測試。自成立以來，公司積累了海量的測試數據，推動芯片設計和工藝制程的快速迭代和持續提升，在200Gbps VCSEL芯片也頗具競爭力。

  從整體競爭優勢方面看，公司極強的研發團隊、完整的6英寸工藝線與行業領先的代工廠的深度合作，構建了平臺化的能力，支持公司創新產品的“無縫銜接”，構建多級驅動的成長曲線。常院士進一步表示，今年的光通市場，由于受到AI行業與NVIDIA等硬件公司的激勵，呈現蓬勃發展態勢，2024年是光通訊重要的元年，OFC也是光通信行業一個重要的展示平臺。想要跟上AI的發展速度，一方面需要有深厚的技術功底和產業布局，另一方面需要企業擁有快速應變的能力。欣喜的是，博升一直朝著正確的方向前進，公司在本次展會受到多方客戶的肯定，這是本次參展的一大收獲。另外一大收獲，本次參展進一步確認了200Gbps VCSEL將會是未來的大趨勢，尤其是在AI以及機器學習等應用上， 200Gbps VCSEL光芯片對應800G/1.6T光模塊將會發展得極快。我們十分慶幸，因為目前公司已在200Gbps VCSEL有了很多的技術積累和產品化的鋪墊。

  展望未來，常院士表示博升光電仍將繼續以平臺化發展為目標。博升樂見行業攜手并進，公司也愿意將自身的研發、測試和工藝能力向行業合作伙伴開放，協助解決研發和流片等關鍵難題。同時，博升歡迎與應用伙伴深度合作，共同推進技術創新和商業拓展。