ICC訊 劍橋科技發布2023 年半年度報告。報告期內，國內外市場對通信應用、信息互聯設備保持較高需求，公司各主要產品的在手訂單充足，公司的高速光模塊和電信寬帶接入設備等業務領域取得了顯著的增長。公司實現營業總收入 17.40 億元，較上年同期增加 3.05 億元，增幅為 21.24%;本期實現的銷售毛利潤 4.07 億元，較上年同期增加 2.34 億元，增幅為 135.13%。本期最終達成稅后凈利潤 1.56 億元，同比實現扭虧為盈，凈利潤率為 8.96%。

  上半年，按照規劃完成了 100G 和 400G 部份產品的更新換代，實現了成本優化;推進了 400G 硅光在更多客戶的認證;達成了基于 EML 方案的 800G 光模塊的生產導入目標。啟動了多個基于 DSP 或 LPO的、基于硅光或 EML 的 400G 和 800G 光模塊研發和新產品導入。全面完成了部分光模塊在馬來西亞工廠的生產穩定化，并初步完成了 100G 光模塊在臺灣的生產導入。完成了嘉善新生產基地的生產規劃。

  馬來西亞生產基地上半年實現產出較上年同期增長了 176%，計劃達成率超 95%。隨著上海技術團隊以及質量團隊的現場支持，馬來西亞生產基地的生產能力正穩步提升并計劃加大產能部署，同時完成了多個國際客戶的現場審核。

  2023上半年,劍橋科技光電子事業部主要工作：

  光電子事業部除了對原有 100G 和 400G 產品的效率和良率進行持續提升外，還實現了方案迭代和成本優化，多款 100G 和 400G 光模塊導入了新一代產品。如新一代 100G 單波光模塊系列、100G LR4QSFP28 非氣密光模塊、低功耗低成本的 400G DR4/DR4+光模塊、400G FR4 光模塊等多個產品完成了產品開發、生產導入和客戶認證。此外，進一步優化了 800G DR8/8×FR1 和 800G 2×FR4 光模塊的工藝和良率，并在上海工廠逐步量產。

  同時，光電子事業部啟動了大量不同方案、不同封裝 800G 光模塊的新產品研發項目。如采用最新一代 5nm DSP 芯片的 800G 光模塊以及多款基于硅光方案的 800G 光模塊。這些新產品實現了成本和功耗的降低及性能的進一步提升。目前，研發工作進展順利，預計將在 2023 年下半年和 2024 年初逐步完成客戶認證測試。

  報告期內，光電子事業部還開展了多款 400G 和 800G LPO 線性直驅光模塊產品的研發，其中 400GDR4 LPO 產品已經完成了和客戶交換機的測試。其他多款 LPO 產品處于研發階段，計劃在 2023 年下半年陸續進行客戶送樣和認證測試。同時，日本研發團隊繼續 1.6T 模塊的開發工作。

  報告期內，劍橋科技重要子公司情況：

  1、CIG 美國

  上半年，由于供應鏈的持續改善，北美市場幾大業務板塊的發貨保持平穩增長。

  在主要運營商市場，充分利用技術和市場的能力和經驗，深化產品定制服務力度，為客戶提供更有針對性的產品。寬帶接入方面，XGSPON MDU 及 MoCA 接入解決方案正式實現量產發貨，取得很好的客戶反饋。該方案也同步獲得更多客戶的積極響應，有望推動北美城市光網的覆蓋。在家用路由器領域，新一代 Wi-Fi 6E 高端路由器完成了某重要運營商客戶的認證并獲得了批量訂單。該運營商素來以對產品質量和網絡安全的嚴苛要求而著名，此次認證通過，證明公司的產品研發和軟件安全體系進一步得到了客戶的認可，走在了行業前沿。

  在中小運營商和區域運營商市場，公司加快了市場布局的力度。上半年，一方面加快了市場渠道的建設，通過簽約銷售代理和分銷商，將銷售渠道下沉。同時，結合此類客戶不同的采購習慣，通過對寬帶接入產品和無線路由器產品路標整合，制定有針對性地標準產品套裝，以滿足此類客戶的需求。此外，針對客戶需求的周邊產品，通過跟優勢互補的友商進行合作，打造“全套解決方案”的模式，展開產業生態系統合作，以更好地適應相關客戶群體的需求。預計新的商業模式在未來 2-3 年將為公司的業務增長帶來新的動力。

  數據中心和云計算市場領域，100G 和 400G 光模塊的發貨穩步提升，800G 產品進入小批量發貨、初步試商用階段。在數個主要數據中心客戶的新項目方面有新的突破。公司持續保持對新技術的高強度研發，一些新技術在 800G 和 1.6T 等高端產品領域的應用研發持續推進。

  2、CIG 日本

  研發團隊繼續完善 800G 系列產品的型號擴展，滿足不同客戶的需求。其中，不同的客戶對封裝的要求不同，對 DSP 的選型也有不同的傾向。日本研發團隊與上海新產品導入團隊就硅光應用于 800G 項目的量產做了大量的工程驗證，在提高產品的制造效率和提高產品可靠性方面都有所突破并解決了關鍵性的問題。

  1.6T 光模塊一直是公司重點關注和重點投入的項目之一，目前處于研發階段。在 2023 年美國 OFC展會期間，公司現場演示了 1.6T 光模塊研發樣機以及基于每通道 200Gpbs EML 的高質量光發射眼圖，這對于 1.6T 的模塊開發來說是一項重要的實力展示。預計客戶測試版本將在今年年底提供。