ICC訊 中國深圳，2025年9月8日，第23屆訊石光通信大會(IFOC 2025)在深圳會展中心洲際酒店召開，吸引了來自全球的頂尖專家、企業(yè)代表及研究人員參會。作為光通信領(lǐng)域技術(shù)與市場交流的頂級平臺，本屆大會聚焦于人工智能驅(qū)動應(yīng)用興起背景下光電子技術(shù)的演進。

  來自杭州澤達(dá)半導(dǎo)體(Zetta Semiconductor)的研發(fā)總監(jiān)K-H Huang博士發(fā)表了題為《磷化銦基光子學(xué)技術(shù)在光纖通信中的演進》的主題演講。他在演講中全面概述了磷化銦(InP)光子學(xué)技術(shù)，并闡述了其在塑造高速光網(wǎng)絡(luò)未來發(fā)展中的核心作用。

  K-H Huang博士回顧了磷化銦基光子學(xué)的發(fā)展起源：1963年光纖通信技術(shù)首次得到驗證，隨后長波長低損耗傳輸技術(shù)及磷化銦基激光器相繼問世。他指出，磷化銦具有直接帶隙、高電子遷移率及出色的晶格匹配度等特性，這些都是有源器件創(chuàng)新的關(guān)鍵要素，且六十多年來其實用性已得到充分驗證。K-H Huang博士強調(diào)了磷化銦基光子學(xué)技術(shù)的延展性，并表示該技術(shù)仍將在單波200Gbps/400Gbps數(shù)據(jù)中心及相干光通信領(lǐng)域的發(fā)展中扮演重要的角色。

波段和當(dāng)前產(chǎn)品介紹

關(guān)于InP的介紹

  作為國內(nèi)集成器件制造商(IDM)，澤達(dá)半導(dǎo)體憑借其在磷化銦(InP)技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，打造了一套從芯片設(shè)計、外延生長、芯片制造到封裝測試的垂直整合生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)。這種全流程技術(shù)能力，使公司能夠推出多元化的高性能光芯片產(chǎn)品組合，可精準(zhǔn)適配各類應(yīng)用場景。對此，K-H Huang博士表示，自主掌控芯片制造全流程，不僅能確保工藝的穩(wěn)定性與可控性，還能提升產(chǎn)品的可靠性與一致性，這對于為客戶提供長期、穩(wěn)定的供應(yīng)鏈至關(guān)重要。

IDM模式

  澤達(dá)半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品線包括：100Gbps/200Gbps PAM4 電吸收調(diào)制激光器(EML)，以及連續(xù)波分布反饋激光器(CW-DFB)、增益芯片Gain chip及半導(dǎo)體光放大芯片SOA。其中，100G PAM4 EML 已進入量產(chǎn)階段，主要面向數(shù)據(jù)中心與AI智算;同時，200G PAM4 EML正積極推進市場化，以滿足下一代高帶寬應(yīng)用的需求。K-H Huang博士還分享了公司產(chǎn)品及目標(biāo)應(yīng)用場景的深度見解，并著重提及目前正在開展的 EML-SOA 集成技術(shù)與高功率 CW-DFB技術(shù)研發(fā)工作，這些研發(fā)舉措旨在突破當(dāng)前的性能瓶頸，實現(xiàn)高端光芯片國產(chǎn)自主可控。

澤達(dá)產(chǎn)品線及目標(biāo)應(yīng)用場景

  K-H Huang博士還從戰(zhàn)略層面指出并強調(diào)，磷化銦(InP)與硅光子學(xué)并非競爭關(guān)系，而是互補性技術(shù)平臺。通過將磷化銦在有源器件性能上的優(yōu)勢，與硅光子學(xué)在集成密度及成本效益上的優(yōu)勢相結(jié)合，行業(yè)有望加速研發(fā)更緊湊、更節(jié)能且具備可擴展性的光通信系統(tǒng)。

  關(guān)于澤達(dá)半導(dǎo)體(Zetta Semiconductor)：

  杭州澤達(dá)半導(dǎo)體有限公司，成立于2021年8月，是一家以 IDM 模式為核心，專注于高性能光通信芯片及器件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。

  公司創(chuàng)始團隊匯聚了來自日本、美國及國內(nèi)的光通信領(lǐng)域?qū)＜遥诵某蓡T均擁有三十年以上行業(yè)量產(chǎn)經(jīng)驗。公司以磷化銦（InP）為襯底材料，聚焦高速率、高功率光通信芯片及器件的研發(fā)與量產(chǎn)，已成功建立起完整的 3 英寸晶圓生產(chǎn)線，從外延生長、晶圓制作到芯片測試，均實現(xiàn)自主可控。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心、AI智算、電信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)等關(guān)鍵領(lǐng)域，為全球客戶提供兼具高性能與高可靠性的光通信核心芯片解決方案。

  當(dāng)前，全球人工智能與信息通信產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷爆發(fā)式增長，對高性能光通信器件的市場需求呈現(xiàn)持續(xù)攀升態(tài)勢。隨著 5G、數(shù)據(jù)中心、云計算、AI 等技術(shù)的蓬勃發(fā)展，高速率、大容量的光通信芯片成為行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵驅(qū)動力。澤達(dá)半導(dǎo)體憑借創(chuàng)新技術(shù)與產(chǎn)品優(yōu)勢，必將在行業(yè)浪潮中搶占先機，迎來更為廣闊的發(fā)展空間與市場前景。