ICC訊 1月13日，深南電路股份有限公司（簡稱“深南電路”或“公司”，002916）發布關于使用部分閑置募集資金進行現金管理的進展公告，將總額不超過5.60億元（含本數）的閑置募集資金購買期限不超過12個月（含）的保本型產品。此外1月12日，深南電路披露接待調研機構的詳情公告提到，公司有線側400G及800G高速交換機、光模塊產品需求在AI需求帶動下有所增長。

  關于使用部分閑置募集資金進行現金管理的進展

  深南電路公告提到，公司第四屆董事會第四次會議和第四屆監事會第四次會議審議通過了《關于使用部分閑置募集資金進行現金管理的議案》，同意公司在不影響募集資金投資計劃正常進行的情況下，將總額不超過5.60 億元（含本數）的閑置募集資金購買期限不超過 12 個月（含）的保本型產品，使用期限自董事會審議通過之日起 12 個月內有效，在上述額度內資金可滾動使用。

  光模塊產品需求在AI帶動下增長

  2025年1月12日，深南電路披露接待調研機構的詳情公告，提到公司有線側400G及800G高速交換機、光模塊產品需求在AI需求帶動下有所增長。

  Q1、請介紹公司PCB業務主要產品下游應用分布情況。

  公司在PCB業務方面從事高中端PCB產品的設計、研發及制造等相關工作,產品下游應用以通信設備為核心(覆蓋無線側及有線側通信),重點布局數據中心(含服務器)、汽車電子(聚焦新能源和ADAS方向)等領域,并長期深耕工控、醫療等領域。

  Q2、請介紹公司2024年第三季度PCB業務各下游領域經營拓展情況。

  2024年第三季度,受通用服務器需求及國內汽車電子產品需求增長影響,公司PCB業務營收在數據中心及汽車電子領域環比二季度有所提升,通信領域受無線側通信基站相關產品需求無明顯改善影響,營收占比有所下降。

  Q3、請介紹公司2024年前三季度PCB業務在通信市場經營拓展情況。

  2024年前三季度,通信市場不同領域需求分化較大,無線側通信基站相關產品需求未出現明顯改善,有線側400G及800G高速交換機、光模塊產品需求在AI相關需求的帶動下有所增長。

  Q4、請介紹公司是否具備HDI工藝技術能力。

  HDI作為一項平臺型工藝技術,可實現PCB板件的高密度布線。公司PCB業務具備HDI工藝能力,主要應用于通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等下游領域的部分中高端產品。

  Q5、請介紹公司PCB業務有無進一步擴產的空間。

  公司PCB業務在深圳、無錫、南通及泰國項目(在建)均設有工廠。一方面,公司可通過對現有成熟PCB工廠進行持續的技術改造和升級,增進生產效率,釋放一定產能;另一方面,公司在南通基地尚有土地儲備,具備新廠房建設條件,南通四期項目已有序推進基建工程,擬建設為具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平臺。公司將結合自身經營規劃與市場需求情況,合理配置業務產能。

  Q6、請介紹公司在封裝基板領域的產品布局情況。

  公司封裝基板產品覆蓋種類廣泛多樣,包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等,主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。公司目前已具備包括WB、FC封裝形式全覆蓋的BT類封裝基板量產能力。另一方面,針對FC-BGA封裝基板產品,公司通過近年來持續的技術研發工作,已實現部分產品的技術能力突破,相關客戶認證及產能建設工作取得進展。目前,公司已成為內資最大的封裝基板供應商。

  Q7、請介紹廣州封裝基板項目連線爬坡進展。

  公司廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線,產品線能力在今年持續快速提升,已承接部分產品訂單。目前其產能爬坡尚處于前期階段,重點仍聚焦平臺能力建設,推進客戶各階產品認證工作,其認證周期相較其他PCB及封裝基板產品所需時間更長。

  Q8、請介紹公司封裝基板業務在FC-BGA技術能力方面取得的進展。

  公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產品批量生產能力,16層以上產品具備樣品制造能力,其中20層產品送樣認證工作亦有序推進中。

  Q9、請介紹公司2024年第四季度產能利用率情況。

  公司2024年第四季度綜合產能利用率環比上季度保持平穩。

  Q10、請介紹請介紹上游原材料價格變化情況及對公司的影響。

  公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等,涉及品類較多,就公司成本端而言,2024年上半年,銅箔、覆銅板等關鍵原材料價格隨大宗商品價格波動,貴金屬等部分輔材價格出現一定漲幅,部分板材價格在二季度末以來有所上浮,整體價格相對保持平穩。公司將持續關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況,并與供應商及客戶保持積極溝通。

  Q11、請介紹公司對電子裝聯業務的定位及布局策略。

  公司電子裝聯業務屬于PCB制造業務的下游環節,按照產品形態可分為PCBA板級、功能性模塊、整機產品/系統總裝等,業務主要聚焦通信及數據中心、醫療、汽車電子等領域。公司發展電子裝聯業務旨在以互聯為核心,協同PCB業務,發揮公司電子互聯產品技術平臺優勢,通過一站式解決方案平臺,為客戶提供持續增值服務,增強客戶粘性。