ICC訊  集微網消息，中國臺灣工研院產科國際所預估，今年第一季度中國臺灣半導體業產值將約1.14萬億元新臺幣(單位下同)，季減5.2%，年增13.1%。全年產值可望突破5萬億元，將創新高，增加15.4%。

  產科國際所預估，在產業鏈庫存問題消除，AI(人工智能)需求強勁帶動下，今年全球半導體產業景氣可望回溫，產科國際所預期，中國臺灣半導體業產值將突破5萬億元關卡，達5.01萬億元，增加15.4%。

  據悉，2023年12月，中國臺灣“國科會”推動“晶創臺灣方案”，預計未來10年挹注經費3000億元新臺幣，目標為10年后中國臺灣IC設計全球市占率從目前約20%提升至40%，先進制程全球市占率增長到80%，首期計劃從2024年開始。該方案旨在通過芯片技術推動中國臺灣產業創新，提升中國臺灣在全球半導體市場的地位。方案將重點發展先進制程和成熟制程技術，同時加強人才培育和國際合作。

  “晶創臺灣方案”規定申請廠商必須符合不得為中國大陸資本來中國臺灣投資企業，且從事IC設計、IC設計服務、知識產權、EDA相關廠商須提供服務實際業績進行佐證等條件。