ICC訊（編譯：Nina）4月初，光學互連技術(shù)平臺Photonic Fabric?的開發(fā)商Celestial AI宣布，它在由Thomas Tull的美國創(chuàng)新技術(shù)基金（USIT）牽頭的C輪融資中籌集了1.75億美元。

  Celestial AI創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Dave Lazovsky表示：“這一輪超額認購的融資再次證明了Celestial AI顛覆市場的地位，并反映了擺在我們面前的巨大商機。當今先進的人工智能模型需要指數(shù)級增長的I/O帶寬和內(nèi)存容量，但目前受到低帶寬和高延遲的限制。我們的Photonic Fabric技術(shù)在無與倫比的性能和效率的推動下，正在成為加速計算光學互連的事實上的標準。”

  除USIT外，新老投資者還包括AMD Ventures、Koch Disruptive Technologies、Temasek、Temasek子公司Xora Innovation、IAG Capital Partners、Samsung Catalyst、Smart Global Holdings、Porsche Automobil Holding SE、Engine Ventures、M-Ventures和Tyche Partners。

  隨著對生成式人工智能應用和下一代數(shù)據(jù)中心需求的增長，超大規(guī)模企業(yè)越來越受到電力可用性、內(nèi)存容量和高運營成本的限制。Celestial AI表示，其Photonic Fabric光互連技術(shù)“通過徹底改變存儲器和計算結(jié)構(gòu)”，解決了這些關(guān)鍵挑戰(zhàn)。

  該公司表示，最新一輪融資將使Celestial AI能夠執(zhí)行多個大規(guī)模客戶合作，專注于將其突破性的Photonic Fabric技術(shù)平臺商業(yè)化。

  據(jù)稱，Celestial AI的Photonic Fabric是業(yè)界唯一能夠?qū)崿F(xiàn)計算和內(nèi)存分解的光連接解決方案，這使得每個組件都能得到最有效的利用和擴展。這項突破性技術(shù)提供了超過25倍的帶寬和內(nèi)存容量，同時與現(xiàn)有的光互連替代方案和銅相比，將延遲和功耗降低了10倍。

  Celestial AI上一輪（B輪）融資是在2023年7月完成的，籌集了1億美元；更早的融資是在2022年2月，當時籌集了5600萬美元。因此，該公司三輪融資合計已籌集了3.31億美元。