ICC訊  今年在圣何塞舉行的開放計算項目（Open Compute Project，OCP）全球峰會預計將比以往規(guī)模更大、更精彩，參會人數預計將從去年的7400人躍升至2025年的超過11000人。原因何在？因為計算能力及其所有支持技術的重要性已達到前所未有的高度。

  自然，展會上涌現了大量新聞，但我們認為以下三項公告絕對不容忽視。

  Flex模塊化AI基礎設施平臺

  Flex公司推出的新型AI基礎設施平臺是一個模塊化堆棧，將公司的電源、冷卻、計算和服務解決方案整合打包，以幫助數據中心運營商和企業(yè)更快部署AI基礎設施。

  該套件包括功率達1兆瓦的機架設計（我們早前就預告過這類產品即將問世），提供400伏和800伏直流版本；一個旨在避免AI工作負載中斷的儲能系統；以及一個機架級冷卻液分配單元。該平臺可以預制滑橇或模塊化單元的形式交付，直接運抵數據中心現場。

  其重要性在于：Flex聲稱新平臺可幫助將AI基礎設施傳統的18個月上市時間縮短30%。但該公司選擇提供模塊化、預制化堆棧的做法，反映了市場日益增長的趨勢。

  Flex總裁Chris Butler在與記者通話時表示：“似乎每個客戶都在轉向更多采用預制解決方案。我不便透露具體名稱，但都是那些熟悉的行業(yè)巨頭，包括全球的超大規(guī)模企業(yè)和托管服務提供商。該領域增長非常強勁。”Butler補充道，為應對這一不斷增長的需求，Flex在過去九個月內將其電源模塊的制造能力提高了一倍。如今，需求已擴展至不僅包括預制電源解決方案，還包括計算和冷卻解決方案。

  并非只有Flex一家公司觀察到這一趨勢。Vertiv首席執(zhí)行官Giordano Albertazzi在該公司2025年第二季度財報電話會議上也強調了對其模塊化數據中心解決方案需求增長的情況。

  Accelsius兩相冷卻系統

  Accelsius公司宣布其NeuCool MR250系統全面上市。這是一個行內兩相冷卻液分配單元，設計支持高達250千瓦的容量。

  MR250首次被提及是在今年5月，當時公司宣布計劃參與美國能源部的ARPA-E COOLERCHIPS項目，但當時并未廣泛供應。

  其重要性在于：MR250是Accelsius計劃推出的系列高性能CDU中的首款產品，旨在支持AI時代更高的機架密度。后續(xù)產品定于明年發(fā)布。

  從上述Flex發(fā)布1兆瓦機架的消息可以看出，市場確實對更強冷卻能力有需求。事實上，Dell'Oro集團最近指出，2025年第二季度直接液體冷卻收入同比增長156%，并稱該技術已成為AI集群“事實上的標準”。

  但在直噴式液冷供應商中，Accelsius是少數專注于兩相技術的公司之一，其同行包括Zutacore（其他如LiquidStack則專注于兩相浸沒式冷卻，二者非常不同）。這一切之所以重要，是因為業(yè)界一直擔憂，單相直噴式冷卻可能即將達到其極限，而芯片功率水平卻在持續(xù)上升。兩相冷卻技術涉及在閉環(huán)系統中將冷卻液轉化為氣體再恢復為液體，有助于提高冷卻水平。

  像JetCool這樣的公司堅持認為單相技術仍有很大發(fā)展空間，但看到Accelsius的兩相系統取得進展仍然很有趣。該公司表示，少量MR250部署已于第三季度末開始，并暗示“更廣泛的推廣將持續(xù)到第四季度并延續(xù)至2026年”。

  Nvidia、Heron Power等廠商推動高壓直流架構

  這與其說是一個單獨的公告，不如說是對OCP上多個廠商展現出的一個趨勢的觀察：即400V和800V直流電源架構的興起。

  其重要性在于：簡而言之，這標志著向交流電配置的告別，并轉向顯著更高的電壓。這一點很重要，特別是800V直流現在獲得了英偉達以及包括Oracle、Vertiv、富士康、CoreWeave、Lambda、Nebius、Flex、日立、施耐德電氣和西門子在內的一系列其他生態(tài)系統合作伙伴的支持。甚至還有像Heron Power這樣的初創(chuàng)公司瞄準這一領域，并與英偉達和Crusoe等公司合作。

  Dell'Oro集團研究總監(jiān)Alex Cordovil在LinkedIn上指出，這都標志著“重新思考能量如何流經數據中心方面邁出了重要一步”。“這種向高壓直流配電的轉變將在供應鏈中產生漣漪效應——從轉換器和母線到斷路器和儲能系統——推動整個物理基礎設施堆棧的新創(chuàng)新。”

  原文：The 3 OCP new releases you can't miss | https://www.fierce-network.com/cloud/3-ocp-new-releases-you-cant-miss