揭秘半導體激光器核心設計與應用  助力光電子集成技術人才成長新高度

  ICC訊 2025年3月8日，由ICC追光學院組織的“半導體激光器設計與工藝”線上培訓課程圓滿結束。本次課程由半導體所研究員、博士生導師陸丹主講，吸引了來自高校、科研院所及產業界的幾十名學員踴躍報名參與。課程以“基礎理論+前沿進展”為主線，結合陸丹團隊在高速激光器的前沿成果，系統解析了半導體激光器的材料、結構、工藝、關鍵技術，為學員搭建了從基礎到應用的完整知識體系。

  課程亮點：聚焦前沿，實戰賦能

  1. 半導體激光器核心技術深度剖析

  陸丹老師圍繞高速光通信用半導體激光器及其集成技術，從基礎材料結構、器件原理入手，系統梳理講解了高速激光器設計制造中的關鍵問題，深入講解了激光器增益機制、波導設計、諧振腔優化、高速調制設計等核心理論，并針對光通信、激光雷達等應用場景，對比分析了DFB、EML等器件的性能差異與選型策略。

  2. 行業趨勢與產學研結合

  結合光電子集成芯片在5G、數據中心及自動駕駛中的需求，陸丹老師分享了全球范圍內InP基高速激光器的進展，并展望了未來產業前景。

  學員反饋：理論與實踐的完美融合

  來自南方科技大學的學員表示：“課程不僅梳理了激光器的物理原理，還通過實際案例讓我理解了如何通過優化波導結構降低閾值電流。陸老師團隊開發的單片集成混沌激光器芯片設計思路令人耳目一新!”。

  企業工程師則評價：“PDK工具的應用演示直接解決了我們設計中的版圖兼容性問題，后續計劃與半導體所工藝平臺對接流片需求。”

  為什么選擇陸丹研究員的課程?

  權威背景：陸丹研究員深耕半導體激光器領域20余年，主持多項國家863、973課題，獲電子學會優秀科技工作者等榮譽，其團隊專利覆蓋激光器設計、封裝及測試全鏈條。

  產學研資源：課程依托中科院半導體所集成技術工程研究中心的先進工藝平臺。

  本周六開課預告

  “高速光模塊硅光芯片設計”進階班第二期，聚焦400G/800G光通信芯片的仿真與封裝技術。

      課程大綱：

  課程二、硅基集成及模塊

  ——硅基集成光學原理

  1.硅的電光特性，及薄/厚硅集成光學

  2.硅光波導的各種特性如尺寸偏振等

  3.硅光調制器結構與應用差異

  4.硅光用于激光雷達產業發展

  5.硅光異質集成激光器

  ——硅光產業發展分析

  1.用于以太網的硅光模塊及市場趨勢

  2.用于相干通信的硅光模塊及市場趨勢

  3.用于接入網市場的硅光模塊

  4.硅光與其他光學平臺的優劣勢分析

  5.硅光產業鏈分布

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  通過本次培訓，學員不僅提升了專業技能，更融入了國內頂尖光電子研究網絡，為行業創新注入新動力!