ICC訊 北京時間3月19日，在GTC大會的璀璨舞臺上，黃仁勛揭開了GB200的神秘面紗。作為Blackwell架構的首款產品，GB200不僅代表了英偉達在AI和高性能計算領域的技術飛躍，更彰顯了其對數據中心未來發展趨勢的深刻洞察。在算力需求日益增長的今天，能效和穩定性已成為數據中心發展的關鍵因素。而GB200正是憑借銅纜連接的低功耗和高穩定性，為數據中心的高效運行提供了有力保障。

  GB200憑借其創新的銅纜連接技術，實現了系統功耗的顯著降低，為數據中心帶來了單機架20kW的能源節省。這一重要突破立即引起了AWS、戴爾、谷歌、Meta、微軟、OpenAI和特斯拉等科技巨頭的熱烈反響，紛紛表示將在未來的算力中心和高性能計算平臺中全面采用GB200芯片。

  在這場技術革新的背后，DAC（Direct Attach Cable）銅纜技術發揮著不可或缺的作用。作為數據中心物理網絡中的“首段高速公路”，DAC以低能耗、高傳輸速率和低部署維護成本等顯著優勢，迅速成為AI大模型數據中心的理想互連方案。它如同一條高效暢通的信息快車道，確保數據在傳輸過程中的高速與穩定。

  立訊技術作為全球領先的ICT核心零組件解決方案提供商，在高速互連領域有著深厚的積累。其DAC產品不僅在國際大型數據中心已廣泛使用長達十余年，更憑借其領先的基礎科研、精密制造和品質服務等優勢，贏得了各大頭部云服務商的青睞和穩定合作。這一合作基礎為AI算力芯片在全球算力集群的大規模普及和應用提供了堅實的支撐。

  值得一提的是，立訊技術的銅纜產品全部采用自研自產的Optamax?超低損耗、抗折彎高速裸線技術。立訊集團于2014年便已開始布局這一核心技術，經過多年的研發和生產實踐，已逐步建立起規模巨大的裸線生產基地，具備深厚的技術積累和強大的產能。Optamax?技術的運用，保證了銅纜在AI數據中心復雜布線環境下，高速傳輸時信號的穩定性和清晰度，從而顯著提升了數據中心的數據傳輸的可靠性及可維護性。

  基于Optamax?技術，立訊技術已成功開發出了112G/224G PAM4 DAC和“輕有源”銅纜產品。這些銅纜產品的互連界面符合業界MSA標準，能夠實現每通道高達112/224Gbps的傳輸速度，為系統提供單Port 800Gbps甚至1.6Tbps的雙向聚合數據吞吐量。這一卓越性能不僅滿足了數據中心日益增長的高速通信需求，更為AI算力芯片在全球算力集群中的大規模應用提供了堅實的技術保障。

  目前，立訊技術已經成功完成了112G/224G裸線的批量生產交付。這一成果不僅證明了立訊技術在銅纜技術領域的領先地位，更展現了其卓越的研發和精密制造能力。未來，隨著AI和高性能計算需求的不斷增長，立訊技術將繼續致力于高速互連技術的創新與發展，為數據中心的高效運行提供更為強大的技術支持。