ICC訊 過(guò)去幾年，大模型掀起算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的“軍備競(jìng)賽”，對(duì)用于數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)的高速數(shù)通光模塊需求顯著增長(zhǎng)，且速率從400G迅速迭代到800G，再到1.6T。在此背景下，“超大規(guī)模智算中心：1.6T時(shí)代的全光互連”研討會(huì)于4月17日下午舉辦，就智算中心內(nèi)光互連進(jìn)行深入探討，展示光互連技術(shù)的最新進(jìn)展情況，介紹未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)， 推動(dòng)智算中心互連技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展。

  作為光模塊供應(yīng)商的“甲方”，阿里巴巴集團(tuán)在今年初宣布了三年投入3800億元建設(shè)云和人工智能硬件基礎(chǔ)設(shè)施的規(guī)劃，超過(guò)去十年總和，震撼業(yè)界。“全球人工智能基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)保持高水平增長(zhǎng)，無(wú)論是北美還是中國(guó)都在加大投資。”在研討會(huì)上，阿里云計(jì)算有限公司技術(shù)專家王鵬發(fā)表主題演講表示。

  AI已成光通信技術(shù)演進(jìn)的核心驅(qū)動(dòng)力，光模塊作為基礎(chǔ)設(shè)施中的“高速公路”，對(duì)其數(shù)量和帶寬的提升均有強(qiáng)烈訴求，2025年持續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)勁頭。王鵬介紹，滿足智算中心的光模塊具有幾大特質(zhì)：高速率高帶寬、低功耗、低時(shí)延、低成本，以及高交付能力和高穩(wěn)定性。2024年各廠家的800G光模塊陸續(xù)亮相，今年已經(jīng)規(guī)模化商用，成為AI集群的標(biāo)配。1.6T光模塊成為新焦點(diǎn)，3.2T光模塊也進(jìn)入業(yè)界視野。

  王鵬談到幾個(gè)要點(diǎn)：一是光模塊隨著速率提升，功耗也在提升，低功耗設(shè)計(jì)因而非常重要。二是智算中心在GPU服務(wù)器部署后，需要光模塊快速完成部署，避免設(shè)備折損浪費(fèi)。三是智算中心對(duì)鏈路抖動(dòng)更加敏感，對(duì)光模塊的穩(wěn)定性提出了更高要求。

  具體到光模塊技術(shù)方面，ISP服務(wù)商要具備多種技術(shù)方案評(píng)估的能力、芯片方案選型的能力、快速迭代技術(shù)方案的能力;在交付方面，具備突發(fā)需求供應(yīng)和大規(guī)模交付能力;在運(yùn)營(yíng)方面，具備千萬(wàn)級(jí)光模塊運(yùn)營(yíng)的能力，包括建立優(yōu)勝劣汰機(jī)制，選擇可靠性更優(yōu)的模塊技術(shù)、型號(hào)和廠家。

  在演講中，王鵬介紹了阿里云的光模塊演進(jìn)路標(biāo)。從2014年設(shè)計(jì)40G光模塊，到2017年批量交付100G光模塊，2021年和2022年，阿里云實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心和智算中心的200G光模塊批量交付。2023年，400G光模塊批量交付。預(yù)計(jì)2025年在智算中心導(dǎo)入800G光模塊，2026年開(kāi)始導(dǎo)入1.6T光模塊。

  在光模塊技術(shù)方案上，阿里云在400G及以下速率，多模用量大于單模用量，主要采用VCSEL/SiPh/EML方案，LPO小批量部署。800G繼續(xù)采用VCSEL/SiPh/EML方案，并儲(chǔ)備LPO/LRO技術(shù)。到1.6T，預(yù)計(jì)單模成為主流應(yīng)用，以SiPh和EML方案為主。王鵬補(bǔ)充，1.6T光模塊主要解決四個(gè)挑戰(zhàn)，一是功耗和系統(tǒng)散熱，二是高速設(shè)計(jì)和制造，三是可靠性，四是供應(yīng)和成本。

  王鵬最后總結(jié)，在光模塊領(lǐng)域，阿里云將聚焦400G、800G、1.6T光模塊的批量部署應(yīng)用，關(guān)注交換芯片的RX Serdes信號(hào)處理能力，探索LRO/LPO應(yīng)用，同時(shí)推動(dòng)光電芯片技術(shù)成熟和供應(yīng)多元化、國(guó)產(chǎn)化。一切技術(shù)方案均以支撐業(yè)務(wù)發(fā)展為主，高帶寬、低能耗、低成本、可以穩(wěn)定供應(yīng)的技術(shù)方案依然會(huì)是主流選擇。

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  *線上會(huì)議預(yù)告

  4月25日，訊石聯(lián)合是德科技直播講解1.6T光模塊標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)進(jìn)展以及測(cè)試挑戰(zhàn)。1.6T光模塊即將在2025年迎來(lái)商用元年，800G模塊更已進(jìn)入規(guī)模化部署階段，光模塊速率每1-2年翻倍，多芯集成、硅光技術(shù)、CPO共封裝等創(chuàng)新加速落地，來(lái)聽(tīng)聽(tīng)演講嘉賓怎么說(shuō)。精彩內(nèi)容歡迎識(shí)別下方二維碼預(yù)約進(jìn)入會(huì)議，抽取精美獎(jiǎng)品。