ICC訊  市場研究機構(gòu)Dell'Oro Group最新報告顯示，在AI持續(xù)擴張的推動下，2025年第一季度全球服務(wù)器和存儲組件市場規(guī)模同比增長62%，創(chuàng)下歷史新高。AI加速器、高帶寬內(nèi)存(HBM)和智能網(wǎng)卡等關(guān)鍵組件的需求激增，帶動了整個AI基礎(chǔ)設(shè)施堆棧的爆發(fā)式增長。

  Dell'Oro Group高級研究總監(jiān)Baron Fung表示："NVIDIA Blackwell GPU平臺引領(lǐng)了AI加速器市場的強勁增長，該平臺在本季度已占公司高端GPU出貨量的50%以上。這同時推動了數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)、存儲和基礎(chǔ)設(shè)施的全面升級。與此同時，超大規(guī)模云服務(wù)商正在擴大定制加速器的部署規(guī)模，用于大模型的訓(xùn)練和推理。"

  報告指出，除AI專用硬件外，CPU、內(nèi)存、存儲驅(qū)動器和網(wǎng)卡等通用組件在2025年初也實現(xiàn)顯著增長。這既源于企業(yè)服務(wù)器需求的復(fù)蘇，也與90天互惠關(guān)稅暫停政策即將到期前的庫存?zhèn)湄浐徒M件漲價有關(guān)。

  關(guān)鍵數(shù)據(jù)還顯示，SK海力士以64%的市場份額領(lǐng)跑HBM市場，三星和美光緊隨其后。受益于NVIDIA GB200 Blackwell平臺的采用和云服務(wù)商的定制部署，ARM架構(gòu)CPU已占據(jù)服務(wù)器市場25%的份額。由于AI集群對以太網(wǎng)適配器的強勁需求，智能網(wǎng)卡和DPU收入增長達71%。

  盡管存在關(guān)稅政策的不確定性，Dell'Oro仍預(yù)測2025年全年服務(wù)器和存儲系統(tǒng)組件市場增速將超過50%。該機構(gòu)定期發(fā)布的數(shù)據(jù)中心IT半導(dǎo)體和組件季度報告，追蹤包括CPU、GPU、FPGA、定制AI芯片、以太網(wǎng)適配器、HBM/DRAM以及HDD/NAND閃存等關(guān)鍵組件的出貨量、價格和市場占有率。