ICC訊  繼宣布退出氮化鎵（GaN）功率器件晶圓制造引發(fā)行業(yè)震動后，臺積電再出重磅消息——這家臺灣晶圓代工巨頭計劃在未來兩年內(nèi)逐步淘汰6英寸晶圓生產(chǎn)線。該決策通過公司對媒體問詢的澄清聲明得以確認(rèn)。

  根據(jù)決議，臺積電已通知客戶，其生產(chǎn)6英寸晶圓的Fab 2廠將于2027年停產(chǎn)。公司后續(xù)將公布最終生產(chǎn)時間表，并協(xié)助客戶轉(zhuǎn)移至其他晶圓廠。目前臺積電在臺灣運營著1座6英寸廠、4座8英寸廠和4座12英寸廠。

  臺積電未透露6英寸廠的具體處置方案，業(yè)界猜測可能包括整體出售設(shè)備、分拆業(yè)務(wù)或授權(quán)合作伙伴生產(chǎn)。但當(dāng)?shù)孛襟w報道稱，該廠房可能改造為先進集成電路封裝基地，為300毫米先進制程晶圓提供配套封裝服務(wù)。

  戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型信號

  值得注意的是，臺積電曾是GaN技術(shù)先行者，2014年就在6英寸廠導(dǎo)入該寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)，2021年還擴展至8英寸廠提升產(chǎn)能。但代工行業(yè)經(jīng)濟性已發(fā)生根本變化：

  首先，半導(dǎo)體企業(yè)普遍轉(zhuǎn)向更大尺寸晶圓以提升效率和成本效益。例如恩智浦正關(guān)閉位于美國和荷蘭的四座8英寸廠，全面轉(zhuǎn)向12英寸生產(chǎn)。雖然傳統(tǒng)制程仍占重要份額，但300毫米晶圓可帶來更多芯片產(chǎn)出、更快周期和更高效率。

  其次，中國大陸晶圓廠在成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)能擴張帶來價格壓力。激烈的競爭和低迷的平均售價被認(rèn)為是臺積電此前退出GaN晶圓制造的主因。換言之，臺積電正為長期增長布局，而非固守現(xiàn)有收入來源。

  "唯有偏執(zhí)者生存"

  臺積電表示，此舉經(jīng)過對市場環(huán)境的審慎評估，符合公司優(yōu)化生產(chǎn)效率的長期戰(zhàn)略。這家新竹芯片制造巨頭承諾將與客戶緊密合作確保平穩(wěn)過渡，并強調(diào)退出6英寸業(yè)務(wù)不會影響財務(wù)狀況。

  在全球地緣政治復(fù)雜局勢中，臺積電正將資源轉(zhuǎn)向產(chǎn)能更高的200毫米和300毫米晶圓廠，凸顯其對先進制程和尖端技術(shù)的專注。這也強化了臺灣在動蕩地緣環(huán)境中的競爭優(yōu)勢。

  此舉恰實踐了英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人Andy Grove上世紀(jì)90年代提出的"唯有偏執(zhí)者生存"理念。頗具諷刺的是，在代工領(lǐng)域與英特爾激烈競爭的臺積電，正在這個高度競爭的行業(yè)中詮釋著危機意識與持續(xù)警惕的價值。

  （本文作者Majeed Ahmad現(xiàn)任EDN和Planet Analog主編，擁有超過20年電子設(shè)計行業(yè)報道經(jīng)驗，曾任EE Times Asia和Electronic Products編輯，持有埃因霍溫理工大學(xué)電信工程碩士學(xué)位）

  原文：TSMC 6-inch Wafer Fab Exit Affirms Strategy Shift - EE Times - https://www.eetimes.com/tsmc-6-inch-wafer-fab-exit-affirms-strategy-shift/