ICC訊  加州圣克拉拉，2025年3月31日——數據基礎設施半導體解決方案領導者Marvell Technology（納斯達克：MRVL）將在OFC 2025展示（#2129）集成于線性驅動可插拔光模塊（LPO）的1.6T硅光引擎。該產品是Marvell®光引擎系列的第二款成員（首款為OFC 2024展示的6.4T共封裝光模塊引擎）。

  - 高度集成的光引擎為高帶寬LPO及板載光模塊提供更低功耗與延遲

  - 1.6T光引擎集成線性驅動器、TIA和硅光芯片，支持200G/通道速率，內置微控制器與固件

  - 在OFC 2025通過1.6T OSFP LPO模塊演示，簡化系統集成并加速AI服務器機架級部署

  1.6T光引擎支持8通道200G PAM4光互聯（1.6T DR8標準信號），通過高集成設計解決新一代AI縱向擴展（Scale-up）網絡需求，可應用于LPO模塊或直接系統集成，突破中密度機架級連接中無源銅纜的傳輸距離限制。Marvell提供單封裝引擎與驗證參考設計，幫助生態伙伴快速實現LPO模塊商業化。該引擎還可作為與超大規模客戶共同開發CPO系統的基礎平臺。

  對于1.6T可插拔應用，該光引擎為模塊供應商與云服務商提供靈活快速的解決方案。隨著AI縱向擴展從機架級（Rack-scale）發展到行級（Row-scale），互聯架構將從無源銅纜轉向定制優化光模塊。即使在中等計算密度的機架級場景中，200G/通道LPO也能替代銅纜，提供更低功耗、更低延遲及更長傳輸距離。在集成CPO的XPU問世前，LPO模塊與板載光模塊可滿足行級200G/通道速率需求。

  新款光引擎是6.4T引擎的四分之一規模版本，同樣具備200G電光接口高度集成特性。典型工作條件下功耗低于5皮焦/比特（含激光功耗）。該產品將調制器、光電探測器、驅動放大器、跨阻放大器（TIA）、微控制器等數百個元件集成于單一封裝，優化適用于LPO模塊、發射端重定時及全重定時光模塊。

  "Marvell通過1.6T光引擎推進高能效AI縱向擴展，為模塊商與云服務商提供即用型解決方案，"Marvell云平臺營銷副總裁Josef Berger表示，"在銅纜向光模塊的長期轉型中，我們將助力開發高密度行級場景所需的定制CPO系統。"

  "市場對1.6T光模塊需求強勁，但功耗仍是挑戰，"LightCounting首席執行官兼首席分析師Vlad Kozlov指出，"線性驅動可插拔方案提供了低功耗選擇，完善了Marvell的1.6T互聯產品組合。"

  供應情況：1.6T光引擎已向選定客戶提供樣品。

  關于Marvell

  我們基于最強大的基石——與客戶的合作伙伴關系，提供連接全球的數據基礎設施技術。25年來，全球領先科技企業信賴我們的半導體解決方案來實現數據傳輸、存儲、處理與安全保護，這些方案既滿足客戶當前需求，又支持未來發展愿景。通過深度協作與透明流程，我們正從根本上推動未來企業、云、汽車及運營商架構的變革——讓改變朝著更好的方向發生。