ICC訊 伴隨著AI算力連接和數(shù)據(jù)中心光互連發(fā)展趨，作為基礎底座的光通信和光電子產(chǎn)業(yè)鏈正在迎來交叉和創(chuàng)新的新局面，人工智能進一步推動了光技術在信息傳輸、數(shù)據(jù)中心管理、自動駕駛、軌道交通、煤礦監(jiān)控的廣泛應用。面對光電技術日新月異，12月28日由ICC訊石主辦、SISPARK(蘇州國際科技園)、蘇州旭創(chuàng)科技有限公司、江蘇亨通光電股份有限公司、蘇州工業(yè)園區(qū)光電通信聯(lián)盟協(xié)會協(xié)辦的“2023首屆蘇州光電技術產(chǎn)業(yè)論壇“成功舉辦，來自光電產(chǎn)業(yè)、科研院所和投資機構(gòu)的與會嘉賓近400人，聚焦光通信、光電子技術應用前景和機遇。會議得到了江蘇永鼎光電子技術有限公司、蘇州獵奇智設備有限公司、LUXIC Technology玏芯科技、蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司和蘇州天孚光通信股份有限公司的鼎力支持。

  同時，深圳市愛德泰科技有限公司、海拓儀器(江蘇)有限公司、江西北冰洋實業(yè)有限公司、SISPARK(蘇州國際科技園)、蘇州博眾半導體有限公司、蘇州瀚宸科技有限公司、蘇州長光華芯光電技術股份有限公司、普源精電科技股份有限公司、武漢普賽斯電子股份有限公司帶來行業(yè)領先的光電整合解決方案和光電產(chǎn)品，現(xiàn)場行業(yè)門庭若市，參展商獲得行業(yè)客戶高度關注！

亨通光纖 劉振華

  亨通光纖總經(jīng)理劉振華發(fā)表致辭，當下社會正處于信息爆炸的時代，數(shù)據(jù)量的增長對通信技術提出了更高的要求。作為連接世界的橋梁，互連技術的重要性不言而喻，但下一代互連技術如何賦能AI算力和光網(wǎng)絡，是光電技術產(chǎn)業(yè)面臨的重大問題。AI算力需要強大的數(shù)據(jù)和接入能力，光網(wǎng)絡是實現(xiàn)高速大容量數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P鍵。此外，光電技術應用愈加廣泛，也面臨諸多問題與挑戰(zhàn)，如何把握光電技術機遇，應對挑戰(zhàn)，是擺在光電行業(yè)面前的重要任務。交流與碰撞是必要的工作，只有探索光電技術創(chuàng)新融合，才能找出滿足未來信息社會巨大數(shù)據(jù)流量的高價值解決方案。

賽勒科技 甘甫烷

  下一代互連技術賦能AI算力和光網(wǎng)絡專題，由賽勒科技CEO甘甫烷博士擔任主持人，來自江蘇聯(lián)通、博通（Boradcom）、諾基亞貝爾、亨通光電、SISPARK、中國電信、永鼎光電子、華為、光格科技的技術市場專家先后發(fā)表了行業(yè)精彩報告。

江蘇聯(lián)通 薛金明

  江蘇聯(lián)通教授級高級工程師薛金明發(fā)表《聚焦數(shù)字“新基建”構(gòu)建長三角數(shù)字生態(tài)圈》報告，中國聯(lián)通提出光網(wǎng)絡要從帶寬驅(qū)動的管道網(wǎng)絡向體驗驅(qū)動的云化業(yè)務網(wǎng)絡演進；要提供自動化、 智能化的高品質(zhì)能力和超寬運力底座。對于算力時代的全光底座，薛金明指出算力網(wǎng)絡關鍵需求：大帶寬、低時延、高可靠、彈性敏捷、光算協(xié)同、架構(gòu)優(yōu)化，并介紹了C+L/400G和OSU極簡架構(gòu)全光傳送關鍵技術和OXC極簡光層全光交換關鍵技術。薛金明還介紹了中國聯(lián)通低時延網(wǎng)絡構(gòu)建方案，通過核心技術攻關與建設面向服務的新型網(wǎng)絡架構(gòu)，打造“23456”極致時延圈，實現(xiàn)重點路徑時延提升近30%。同時，IP城域網(wǎng)架構(gòu)優(yōu)化，打造算力承載網(wǎng)領先優(yōu)勢，賦能客戶夯實公司高質(zhì)量發(fā)展底座。

諾基亞貝爾 呂名揚

  上海諾基亞貝爾基礎網(wǎng)絡集團光網(wǎng)絡首席架構(gòu)師呂名揚博士發(fā)表《Tbps時代相干光通信的差異化演進》報告，在數(shù)通市場上，全球10家光模塊供應商占據(jù)了全球70%市場份額，而在較為封閉的電信市場，10家光模塊供應商占據(jù)了97%的市場份額，其中5家廠商進行自有的DSP技術研發(fā)和競爭，并成功占據(jù)了70%的市場份額。相干下沉方面，800G LR規(guī)格出現(xiàn)了相干的定義，不同的標準針對不同的目標市場。相干模塊的光電引擎主要影響成本，而DSP主要影響整體功耗，一顆DSP功耗可以達到13-18W，因此相干下沉最大的問題是要降低DSP部分的功耗水平。在800G相干時代，諾基亞提出了多芯片模塊集成技術（MCM方案），將PSE光子引擎+RF-IC和光學進行了集成，針對最小外形尺寸和最高波特率進行了優(yōu)化。

亨通光電 史惠萍

  亨通通信產(chǎn)業(yè)集團技術中心主任、江蘇亨通光電股份有限公司CTO史惠萍博士發(fā)表《新型光纖技術賦能算網(wǎng)運力提升》報告，國家東數(shù)西算戰(zhàn)略的推動，使光傳輸網(wǎng)和算力網(wǎng)絡的融合進一步加速，推動各行各業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，對算網(wǎng)的運力擴容提出發(fā)展需求。在當前的技術條件下，提升單纖的傳輸容量是當務之急；利用大有效面積低損/超低損光纖，以及同步考慮擴展L波段使用是有效途徑。史惠萍表示G.654E光纖是提升單纖容量光纖技術的公認之選，它具有更大的入纖功率和更低的衰減系數(shù)，可以顯著提升400G WDM等高速系統(tǒng)無電中繼傳輸距離。隨著亨通對光纖技術的研究創(chuàng)新，其多芯少模光纖將是下一代空分復用技術的關鍵技術之一，在未來網(wǎng)絡擴容可以發(fā)揮更大的作用，賦能算網(wǎng)運力的進一步提升。

SISPARK（蘇州國際科技園） 吳文杰

  SISPARK（蘇州國際科技園）副總經(jīng)理吳文杰發(fā)表向光電產(chǎn)業(yè)代表介紹了園區(qū)產(chǎn)業(yè)投資環(huán)境和跨境投資業(yè)務，SISPARK（蘇州國際科技園）致力于成為卓越的價值賦能型科技產(chǎn)業(yè)運營商，培育科技企業(yè) 助力創(chuàng)新生態(tài)，以專業(yè)化、個性化、定制化的精準服務，形成了完整的特色（新興）產(chǎn)業(yè)培育機制。SISPARK（蘇州國際科技園）提供卓越的企業(yè)服務，包括提升創(chuàng)業(yè)能力、融資對接服務、技術支持服務、企業(yè)家俱樂部、政策申報輔導、品牌宣傳推廣、跨境投資服務和行業(yè)趨勢分析。目前，SISPARK（蘇州國際科技園）旗下已參股18支，合作基金已投項目近200個，覆蓋人工智能產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)和數(shù)字經(jīng)濟。

中國電信 呂凱

  中國電信研究院高級工程師呂凱博士發(fā)表《光通信產(chǎn)業(yè)未來10年技術發(fā)展的一些看法》報告，云計算和算力是帶動未來光通信技術發(fā)展的核心驅(qū)動力，AI大模型不斷發(fā)展，促使智算需求持續(xù)攀升，進而對DCN，DCI光網(wǎng)絡帶來新的挑戰(zhàn)與機遇。進一步來看，隨著算力的不斷快速膨脹，數(shù)據(jù)中心800G及更高速率光模塊需求量顯著提升。大模型帶來的巨大訓練流量必將需要大容量光鏈路的支撐。波分復用頻譜范圍持續(xù)擴展，遠期期望突破S+C+L。基于400G的QPSK調(diào)制將是干線傳輸?shù)闹髁鬟x擇，以及基于400G的16QAM（PS）調(diào)制將是城域/區(qū)域DCI傳輸?shù)闹髁鬟x擇。繼400G時代之后，800G是下一個傳輸技術代際，而空芯光纖的超高理論特性（低時延）將成為未來算力通道的絕佳解決方案。

永鼎光電子 王明利

  江蘇永鼎光電子技術有限公司王明利博士發(fā)表《首創(chuàng)三模共存50G PON波分復用器件》報告，PON網(wǎng)絡需要滿足與早期技術的共存，下一代升級方向是50G PON。但是50G PON面臨的挑戰(zhàn)主要在于50G PON與GPON的上行波長間隔只有2nm，要實現(xiàn)30dB隔離度的波分復用難度很高。針對50G PON技術難題，永鼎光電子發(fā)揮行業(yè)領先的鍍膜和光器件技術優(yōu)勢，率先實現(xiàn)技術突破，推出首個 G/XG(S)/50G PON三模共存的Zblock，且測試指標完全符合ITU-T G.9805系列的指標要求，目前可以支持批量化生產(chǎn)。在完美濾光片指標的基礎上，G/XG(S)/50G PON三模共存的Zblock可以按照任意波長順序組裝。基于核心鍍膜技術及先進的行業(yè)器件工藝，永鼎光電子推出了一系列低插損、高隔離度、高可靠性的PON波分模組，可分解、復用EPON、GPON、NGPON、50G PON等，可滿足客戶的定制化需求。

華為 曹強

  華為F5G解決方案專家曹強發(fā)表《F5G點亮企業(yè)應用新增長》報告，華為打造首個F5G應用創(chuàng)新中心, 推動F5G全光的創(chuàng)新應用進入到：制造、政府、教育、醫(yī)療、交通、商業(yè)建筑等重點行業(yè)，推動打開千億級光產(chǎn)業(yè)應用的增量空間。F5G技術優(yōu)勢，即POL（無源光局域網(wǎng)）不僅僅是簡單的替換，而是協(xié)議、組網(wǎng)架構(gòu)的變化更加簡化組網(wǎng)，其采用P2MP組網(wǎng)，從OLT到分光器僅需一芯光纖，分光器可分出8/16/32/64/128根分支光纖，極大節(jié)省主干光纖和光模塊（N+1）。在場景適配上，F(xiàn)5G滿足園區(qū)光網(wǎng)（IP+POL）場景應用，尤其是醫(yī)院網(wǎng)絡，智慧醫(yī)院F5G全光網(wǎng)白皮書的發(fā)布標志著F5G全光醫(yī)院建設進入實質(zhì)的發(fā)展階段。此外，工業(yè)光網(wǎng)也是F5G應用的決絕場景，F(xiàn)5G方案以高可靠、易擴展和易管維的價值幫助工業(yè)制造提升更強競爭力。

光格科技 金華

  蘇州光格科技股份有限公司研發(fā)中心副總監(jiān)博士發(fā)表《光纖傳感技術與應用》報告，光格科技專注于新一代光纖傳感網(wǎng)絡與資產(chǎn)數(shù)字化運維管理系統(tǒng)研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高新技術企業(yè)，為資產(chǎn)密集型企業(yè)的線性資產(chǎn)提供狀態(tài)監(jiān)測、預測性維護和全生命周期管理的解決方案。光纖傳感技術經(jīng)典應用，以海纜狀態(tài)監(jiān)測為例，可以進行海纜在線監(jiān)測系統(tǒng)，使用分布式光纖聲波探測與識別進行海纜錨害預警。在電力電纜防外破方面，依托分布式光纖振動探測器可以實時監(jiān)測報警，事件識別和融合展示。此外，還有無人化巡檢需求，通過溫度監(jiān)測和振動監(jiān)測進行異常狀態(tài)預警和聲音復核。

華興激光 羅帥

  “光電技術融合發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)”專題由華興激光總經(jīng)理羅帥博士擔任主持人，來自中科創(chuàng)星、元禾控股、盛科通信、海創(chuàng)光電、探維科技的技術市場專家先后發(fā)表了行業(yè)精彩報告。

中科創(chuàng)星 袁博

  中科創(chuàng)星合伙人袁博發(fā)表《光電子產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展情況》報告，當下全球經(jīng)濟發(fā)展急需新一輪科技革命的驅(qū)動，作為集成電路的”非對稱特性“技術，光子芯片有望成為信息領域新的底層技術支撐。目前全球光子芯片產(chǎn)業(yè)尚未成熟、定型，世界上還沒有任何一個國家構(gòu)建出光子集成生態(tài)，這也為我國在”后摩爾時代“換道超車提供了巨大空間。中科創(chuàng)星提出米70定律”， 即“光學成本將占未來所有科技產(chǎn)品成本的70%”，并且在光子制造、空間光子、能量光子、生物光子和信息光子領域進行了多項投資，例如摩爾芯光、拜安科技、源杰科技、奇芯光電、澳威激光、曦智科技、橙科微電子、雨樹光科等光子產(chǎn)業(yè)新銳力量，推動創(chuàng)新技術的產(chǎn)業(yè)化。

元禾控股 劉燁

  元禾控股集成電產(chǎn)業(yè)投資部投資總監(jiān)劉燁發(fā)表《硅光技術的發(fā)展趨勢及投資》報告，硅光芯片投資思考方面，光芯片是硅光模塊的價值鏈核心，有源器件主要以IDM模式為主，制造工藝復雜且存在眾多know-how，在尋找項目時，除了要關注團隊的設計能力，更要關注團隊制造工藝的能力。薄膜鈮酸鋰在高速長距離領域有著天然的優(yōu)勢，也是硅光領域投資的熱點。但也存在加工困難的問題，在尋找項目時不僅需要關注公司的半波電壓、波導損耗、調(diào)制帶寬等參數(shù)，更要關注產(chǎn)品的長度尺寸、與光纖/PD的耦合損失、硅光芯片端到端的損失等。除此之外，還需要關注公司加工波導、Mux/DeMux等工藝的能力。除了性能參數(shù)之外，更要關注產(chǎn)品生產(chǎn)的良率以及效率問題。針對硅光領域投資布局，元禾控股先后投資了羲禾科技、易纜微、曦智科技、向至科技、旭創(chuàng)科技和盛科通信，重視投早、投小、投長期的投資理念，并愿意攜手創(chuàng)新團隊合作。

盛科通信 楊勇濤

  蘇州盛科通信股份有限公司市場部解決方案總監(jiān)楊勇濤發(fā)表《光電合封時代的交換芯片趨勢探討》報告。交換芯片的作用和架構(gòu)，端口決定了對接設備的帶寬能力，交換芯片解析、查表、調(diào)度、編輯性能決定了整個芯片的性能。數(shù)據(jù)中心交換機帶寬增長，100G SerDes將在2024年起量，200G 系列也有望在2026年興起。從25.6T、51.2T和102.4T三代交換機節(jié)點來看，交換芯片和光模塊功耗基本相同，伴隨著技術發(fā)展，整體功耗會持續(xù)下降。此外，采用直驅(qū)的硅光模塊將交換機功耗帶來巨大的改進，在51.2T和102.4T節(jié)點可以帶來25%的功耗下降。102.4T交換機成本考慮幾個方面，一是單片102.4T芯片面積過大，超過當前光罩物理極限。二是Chiplet SerDes 提升交換芯片良率額外需要封裝成本。三是光與電的融合提升交換芯片良率，端口密度高，PCB要求低，進一步降低硬件成本。最后介紹了光電合封技術標準進展。

海創(chuàng)光電 王青云

  福建海創(chuàng)光電技術股份有限公司商務合作總監(jiān)王青云發(fā)表《從海創(chuàng)的LiDAR元器件看激光雷達的機遇和挑戰(zhàn)》報告，2022年是車載激光雷達市場起量的元年，從技術來看，905nm和1550nm仍然是市場核心主流選擇，基于905nm的LiDAR由于其組件成本優(yōu)勢，仍然遙遙領先。受到人眼安全限制，1550nmLiDAR的探測距離優(yōu)勢明顯。海創(chuàng)光電在905nm和1550nm激光雷達方面皆有豐富的成功量產(chǎn)項目。這得益于種類齊全的光學元件設計和光學工程團隊的全程支持，為客戶考慮成本效益，設計出成熟的、便于量產(chǎn)的產(chǎn)品。使客戶設計更具有成本競爭力，能夠真正落地、實現(xiàn)量產(chǎn)。

探維科技 梅佳偉

  探維科技（北京）科技有限公司產(chǎn)品VP梅佳偉發(fā)表《感知融合開啟激光雷達3.0時代》報告，多傳感器融合是更高階自動駕駛發(fā)展的必然趨勢，但其最大痛點集中在激光雷達的高效導入和價值最大化。面對現(xiàn)有行業(yè)痛點，探維科技自研ALS和Fusion兩大平臺。公司開發(fā)了行業(yè)唯一的硬件級圖像前融合產(chǎn)品Tanway Fusion，解決了多傳感器融合的可靠性問題，深入挖掘激光雷達在車端的應用價值與用戶價值，開啟激光雷達3.0時代。為了實現(xiàn)車規(guī)級穩(wěn)定性，探維科技基于全自研的ALS平臺技術，打造了高性能、低成本、易量產(chǎn)的車規(guī)級固態(tài)激光雷達，并于2019年率先完成量產(chǎn)交付。2022年獲得IATF16949質(zhì)量管理體系認證，與合創(chuàng)汽車聯(lián)合發(fā)布全球首款搭載激光雷達的量產(chǎn)MPV-V09，2023年Q1落地第2個乘用車定點項目，2023年內(nèi)計劃落地3個乘用車定點項目。

  我國光子芯片技術領域?qū)＜医榻B光電子集成技術及發(fā)展趨勢，光電子芯片往更高集成度，更高帶寬，更小尺寸，更低功耗的異質(zhì)集成發(fā)展，充分發(fā)揮各材料優(yōu)勢，其中調(diào)制部分將采用高速薄膜鈮酸鋰（TFLN）調(diào)制器，探測和無源部分已經(jīng)實現(xiàn)了硅光成熟的的硅鍺探測器（Si/Ge PD)、硅光平臺優(yōu)質(zhì)無源(Si/SiN）MUX / DEMUX / PSR/大模斑光口。光源部分則采用III-V增益，實現(xiàn)片上集成光源。電芯片則采用先進封裝實現(xiàn)2.5D/3D集成。總體而言，基于CMOS平臺異質(zhì)集成硅光、薄膜鈮酸鋰和III-V增益材料等技術， 具備更優(yōu)性能，更低的成本，更小尺寸。光電芯片封裝方案多元化，傳統(tǒng)封裝逐步向光電混合集成的先進封裝演進，可更好支持可插拔光模塊和CPO形態(tài)，功耗和延時更具優(yōu)勢。

  隨后，在圓桌論壇《未來光通信芯片技術發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)》上，由安瞳半導體執(zhí)行副總裁 盧勇主持，中國電信研究院高級工程師呂凱、中國科學院大學/集成光電子學國家重點實驗室專家 李智勇、旭創(chuàng)科技國內(nèi)銷售市場總監(jiān)程社成、鈮奧光電副總經(jīng)理唐志勇、長光華芯副總經(jīng)理吳真林出任論壇嘉賓，分享自己對光電芯片材料工藝、技術應用和市場需求動態(tài)和工作心得。

  ICC訊石高級分析師吳娜發(fā)表《2023年全球光通信市場總結(jié)與展望》，回顧2023年市場情況，全球5G投資持續(xù)增長，但5G SA發(fā)展慢于預期。2023年中國新增了99萬個5G基站，而中國10G PON端口僅占FTTH/O端口2%，2023年全球電信設備市場表現(xiàn)持平。展望未來，在AI推動下 未來六年超大規(guī)模DC容量將增近兩倍，2024年服務提供商資本開支將恢復增長，但全球RAN收入增長放緩。全球光傳輸設備增長主要來自相干DWDM系統(tǒng)，未來五年下一代PON設備市場將以兩位數(shù)CAGR增長。未來五年全球光收發(fā)器市場CAGR達16%。

  會議最后，2023年度ICC訊石英雄榜頒獎典禮正式公布了光通信最具競爭力產(chǎn)品、光通信最具競爭力設備、優(yōu)秀技術獎、優(yōu)秀品質(zhì)之獎、優(yōu)秀設備獎和創(chuàng)新突破獎。獎項詳情：揭曉 | 2023年度ICC訊石英雄榜六大獎項榜單

聯(lián)訊儀器銷售總監(jiān)鄧寒介紹公司業(yè)務發(fā)展情況

  在答謝晚宴上，蘇州聯(lián)訊儀器股份有限公司介紹了業(yè)界領先的400G/800G/1.6T 光性能測試儀器和電性能測試儀器系列，以及專注于Sic 硅光晶圓和裸Die級別的芯片測試產(chǎn)品，面向高速通信測試、光芯片測試、功率芯片測試和電性能測試。同時，公司在海內(nèi)外設有技術支持中心和子公司，可以有效響應客戶服務需求。聯(lián)訊儀器主要專注于光網(wǎng)絡測試、光芯片測試、電性能測試和功率芯片測試。可以提供包括高速誤碼儀、網(wǎng)絡測試儀、寬帶采樣示波器、高精度波長計、光譜儀，通用數(shù)字源表等高端測試儀器，以及高速光電混合ATE、激光器芯片老化系統(tǒng)、激光器芯片測試系統(tǒng)、硅光晶圓測試系統(tǒng)、功率芯片測試分選系統(tǒng)、晶圓老化系統(tǒng)、半導體參數(shù)測試系統(tǒng)和晶圓級可靠性測試系統(tǒng)等高端測試設備。

  本屆蘇州光電技術產(chǎn)業(yè)論壇匯聚了400名光電行業(yè)和投資行業(yè)專家，面對全球AI算力和數(shù)字中國戰(zhàn)略紅利，蘇州作為全球光電子研發(fā)、創(chuàng)新和制造的核心集群率先取得突破，世界級的光電子器件、芯片研發(fā)和制造能力賦能全球人工智能應用發(fā)展和數(shù)據(jù)中心基礎設施迭代建設。2023首屆蘇州光電技術產(chǎn)業(yè)論壇關注下一代互連技術如何賦能AI算力和光網(wǎng)絡，探索光電技術融合發(fā)展機會，更好地助推AI算力基礎設施和光通信產(chǎn)業(yè)鏈深度融合，助力蘇州光電子產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新實力再上一臺階。