ICC訊（編譯：Nina）LightCounting發布關于ECOC 2023的評論。

  ECOC2023是一場精彩的演出，有許多問題有待討論。它展示了業界在800G和1.6T光學、線性驅動可插拔光學(LPO)、共封裝光學(CPO)和光輸入輸出(I/O)、VCSEL、高速相干光學和DSP方面取得的進展，還討論了人工智能以及光學行業應該如何發展。

  退一步看，ECOC的一個更基本的主題是串行與并行的辯論。這是光學行業眾所周知的話題：串行總是理想的方法，當采用并行設計時，目的是改進串行，然后簡化并行設計。然而，這變得越來越困難。

  在ECOC上，大家看到業界在實現224G電信號方面取得了明顯的進展，但112G電氣通道的使用時間會比預期的長得多嗎?相干光學已經達到了200GBd的波特率，但在使用多波長(并行)轉發器設計之前，它還會增加多久?答案似乎取決于設計是可插拔的還是嵌入式的，以及它在網絡中的使用位置。如何最好地擴展光學I/O和處理光纖數是另一個問題。并行通道帶寬密度和光纖管理問題也會對最終的并行系統產生影響：用于訓練由成千上萬GPU組成的大型人工智能模型的計算集群。光纖也是這場爭論的一部分。利用光纖波段(E、S、C和L)(一種并行形式)有意義嗎?或直接使用并行核心和多模光纖?

  線性驅動可插拔光學器件在ECOC上表現突出，延續了3月份OFC上的熱潮。

  CIG提供了迄今為止顯示的最廣泛的LPO測試數據集。該公司展示了調整發射機設置以補償銅跡線信號失真的程序。調諧一個通道就足以設置收發器的參數。在交換機板上調諧收發器是否會簡化這些模塊在生產中的測試?如果是這樣的話，這可以進一步降低LPO的成本。

  CIG還展示，在兩個不同供應商的交換機上的LPO性能存在顯著差異。下圖顯示了一個問題更嚴重的交換機的測試數據，其中的調諧不足以滿足ER規范。優化LPO的交換機設計可能是交換機和ASIC供應商面臨的下一個挑戰。對于200G通道來說，這將是一個挑戰。目前還沒有關于LPO下一階段的數據：1.6T模塊的8*200G，但我們應該會在明年看到第一個結果。

  收發器供應商對LPO的前景充滿熱情，但最終用戶還沒有確認部署這些模塊的計劃。英偉達正在內部人工智能集群中部署它們，但它尚未就向最終用戶提供LPO系統設備一事發表評論。考慮到功耗的顯著節省，LPO模塊應該在明年開始使用。LC可能會在2023年12月發布預測：AOCs/DACs和LPO/CPO市場。

  NewPhotonics有一款硅光子芯片，可與基于DSP的可插拔模塊或LPO設計配合使用。這家以色列初創公司在OFC 2023首次嶄露頭角，其芯片與Credo的Dove 8x106Gb/s PAM4 DSP IC協同工作，調制兩個電通道以發送224Gb/s光通道信號。在ECOC，該公司展示了一款Fully working的芯片(發射器和接收器路徑)，在不使用DSP的情況下，在12公里的單模光纖上以224Gb/s的速度發送Intel serdes信號。NewPhotonics表示，其技術可以擴展到3.2Tb/s，并支持200Gb/s及以上的LPO。

  NewPhotonics表示，其技術還支持“線性驅動+”，執行通常需要DSP的變速箱和均衡功能。這一點值得注意，因為到目前為止，LPO是否只適用于800G(8x100G)而不適用于1.6Tb/s(8x200G)還存在一個問號?，F在至少有一種方法可以開發8x100G/4x200G(800G)模塊和16x100G/8x200G(1.6T)LPO模塊。

  這家初創公司的芯片采用時分多路復用方法，調制信號并在時隙中發送。NewPhotonics已經開發出一種產生平行通道的方法。在接收端，信號被解包，并使用一些光信號處理來恢復數據。