ICC訊 近日，國內先進的光芯片與器件解決方案提供商——河南仕佳光子科技股份有限公司推出應用于50G PON的1286nm DFB激光器芯片。仕佳光子開發出的該款芯片具有高帶寬、大發射功率的特點，能滿足對稱50G PON的ONU端應用要求（Class C+/N1的 a選項）。 據了解，該款芯片借助了仕佳光子成熟的DFB激光器IDM平臺（DFB芯片出貨數量已超過1億顆），通過外延/光柵的特殊設計，實現了基于DFB芯片的大功率和高帶寬的平衡。

  針對ITU標準C+的b選項，芯片的光功率需增加1dB。仕佳光子通過仿真，采用EML+SOA芯片可以實現光功率的提升，達成b選項指標。后續可以借助EML+SOA平臺，完成高功率版本1286nm 芯片的研發、制備。據悉，仕佳光子的EML+SOA的平臺能力也已經建設完成，已實現50G 1342nm EML+SOA、100G PAM4 EML等樣品開發。