ICC訊 近日有投資者在互動平臺向華工科技提問：公司表示400G光模塊在國內外批量出貨，請問出貨的有硅光光模塊嗎？

  華工科技回答：硅光技術正逐漸成為高速光模塊主流技術方向，是未來在高數據速率、低成本的需求驅動下成為最有市場競爭力的解決方案之一，硅光技術具有低成本、更高集成度更多嵌入式功能、更高互連密度、更低功耗以及更高可靠性等多種的突出優勢，公司自主自研的400G硅光光模塊已批量出貨。

  提問：公司表示今年3季度公司將獲得北美頭部公司800GLPO和硅光光模塊的訂單，現在接了多少訂單？其產能是多少？

  華工科技回答：在北美頭部客戶方面，公司的產品方案正在加速推進測試進程，測試進展順利，同時也在積極準備新產品的送樣測試，400G產品已于國內外市場批量出貨，800G產品已于國內市場小批量出貨。

  硅光子集成度不斷提升，集成數量不斷增加，應用領域也不斷拓展。數通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向，多用于高速數據中心互聯和機器學習光模塊，數通光模塊的應用占硅光芯片市場應用的93%。相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優勢，國內廠商正積極布局硅光模塊。

  硅光集成度不斷提高，應用領域也在擴大：硅光技術是以硅和硅基襯底材料作為光學介質，通過CMOS集成電路工藝制造相應的光子器件和光電器件，以實現其在光通信、光傳感、光計算等領域中的實際應用。硅光子集成度不斷提升，集成數量不斷增加，應用領域也不斷拓展。

  數通光模塊是硅光芯片最主要的應用方向：2022年-2028年硅光芯片市場復合年均增長率為44%，推動這一增長的主要因素是用于高速數據中心互聯和機器學習光模塊，數通光模塊的應用占硅光芯片市場應用的93%。硅光技術既可以用在傳統可插拔光模塊中，也可以用在CPO方案中。

  硅光相比傳統模塊具備優勢，未來高速增長：相較傳統分立光模塊，硅光模塊還擁有成本低、功耗低、兼容CMOS工藝、集成度高的優勢。QYResearch調研團隊預計2029年全球硅光模塊市場規模將達到57.1億美元，未來幾年復合增長率35.2%。