ICC訊  在一年一度的 CIOE 展會上，富泰科技業務拓展部門負責人蘇總在接受采訪時，詳細介紹了公司在光通信領域的最新業務進展與技術戰略布局。在高速光互聯、先進封裝技術與測試測量等多個方向，富泰科技正以領先的產品組合與一站式服務能力，推動行業向更高性能、更高集成度的方向演進。

  一、聚焦硅光與先進封裝，推出多通路測試與光引擎解決方案

  蘇總表示，他所領導的部門主要負責在光通信領域拓展新產品線與新應用方向。今年以來，隨著硅光產品逐步起量，客戶在測試晶圓與芯片時面臨多通道電壓電流的驅動與測量效率問題。為此，富泰科技引入NI(National Instruments)產線基于PXIe平臺的多通路源表設備，支持1至24通道的高精度電壓/電流輸出與測量，在提升測試一致性、穩定性的同時，顯著提高了吞吐效率。該平臺還具備優異的同步特性和可復用API，可大幅縮短開發與測試時間。其緊湊型架構與高通道密度也特別適合并行測試系統的搭建。

  在封裝技術方面，隨著AI數據中心流量爆發式增長，光互聯系統正逐漸從COB（Chip-on-Board）轉向更先進的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術。富泰科技代理的LIPAC產品線，依托FOWLP工藝，為客戶提供高集成度的光引擎光學封裝解決方案。該類光引擎不僅可用于光模塊和CPO（共封裝光學）光互聯場景，還能集成于ASIC、存儲單元等處理系統中，實現光電異質集成，在更小尺寸中實現更廣泛的功能應用。

  二、光通信領域持續突破，覆蓋芯片、器件與設備全鏈條

  在談到富泰科技目前在光通信領域的發展時，蘇總指出，公司圍繞800G/1.6T高速光互聯需求，已形成包括高速激光器與接收機芯片、DSP芯片、處理器、電源管理芯片及高頻無源器件等關鍵元器件的穩定供應能力。

  此外，隨著光器件與模塊制造對工藝和測試要求不斷提高，富泰科技在生產與測試設備業務方面也取得顯著進展。與此同時，公司也積極布局硅光集成、光電先進封裝、異質集成以及全光交換等新興領域，以匹配AI算力背景下光互聯方案的持續迭代。

  三、光通信市場競爭激烈，技術整合與服務能力成為關鍵

  就當前光通信領域的市場競爭態勢，蘇總分析認為，目前行業正處于技術升級與產能擴張的雙重周期中。在高速光模塊、硅光技術、CPO等領域，國內外企業競爭加劇。企業需在關鍵技術節點實現突破，同時提升跨領域整合能力，才能在全球市場中建立優勢。

  他進一步強調，富泰科技不僅注重核心元器件與設備的技術領先性，更強調以客戶為中心，通過強化供應鏈管理、提供定制化解決方案，幫助客戶降低研發與制造成本，縮短產品上市周期。

  四、公司戰略：多領域布局，打造一站式技術服務平臺

  在企業整體戰略方面，富泰科技聚焦于激光技術、光通信、數據中心、人工智能、量子科技、氣體檢測、光纖傳感、超快激光和生命科學等多個高增長領域，客戶群體覆蓋光器件制造商、電信設備商、互聯網企業、科研院校及工業客戶。

  公司始終堅持“融通中西思維、聚焦市場導向、團隊共享、陽光利他”的文化理念，以服務賦能為核心，通過整合供應鏈資源與技術能力，為客戶提供從產品到系統、從硬件到軟件的一站式解決方案。

  總結：面對光通信技術尤其是AI驅動下數據中心的深刻變革，富泰科技正通過系統化的產品拓展與精準的市場定位，不斷提升在高端光互聯市場的競爭力。未來，公司將繼續加大在硅光、先進封裝、測試測量等方向的投入，與全球伙伴共同推動光通信技術的創新發展。

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