ICC訊  9月8日，為期兩天的IFOC 2025 第23屆訊石光通信大會在深圳國際會展中心洲際酒店開幕，會議現場氣氛火熱非常，吸引了超2000名光電行業人士參與。首日上午，《CPO與AI智算光網絡》《AI算力光互連發展》《50G PON接入與400G相干傳輸智能網絡發展》三個專題論壇同時進行。

  其中，《CPO與AI智算光網絡》專題論壇匯聚甬江實驗室、SiPhi、EXFO、中國信科、銳捷網絡、潮州三環集團、浙江大學等企業及科研院校的專家學者，圍繞CPO與AI智算光網絡的先進技術及市場機遇展開探討。該論壇由康普大中華區技術總監吳健擔任主持。

論壇由康普大中華區技術總監吳健擔任主持

      論壇演講環節

甬江實驗室的信息材料與微納器件制備平臺負責人鐘飛

  甬江實驗室的信息材料與微納器件制備平臺負責人鐘飛博士在其以《面向CPO的異質異構集成工藝發展》為主題的演講中，與行業專家共同探討公共研發平臺在光電共封裝領域的支撐機制與合作路徑。據介紹，在人工智能和高性能計算技術驅動下，數據中心對光互連的帶寬密度、功耗及延遲提出了更高要求。光電共封裝（CPO）通過將光子集成電路（PIC）與電子集成電路（EIC）集成于同一封裝基板，顯著縮短電互連長度，成為應對上述挑戰的關鍵技術方向。而公共研發平臺作為連接基礎研究與產業應用的橋梁，在光電共封裝技術發展中發揮著不可替代的作用。對此，甬江實驗室微納平臺聚焦“多材料異質異構集成”，配備了165臺(套)高端精密設備，提供從材料制備到晶圓制造、器件封裝、測試分析及可靠性驗證的全流程服務。

SiPhi CEO Marcus Yang

  SiPhi CEO Marcus Yang發表《Hybrid Multi-Wavelength Silicon Photonics for AI-Scale Interconnects》報告，其表示，人工智能（AI）處理器的發展速度遠超為其提供數據的電鏈路，而共封裝光學技術為此提供了一條解決路徑，但當前的單波長或遠程激光方案在滿足新興的太比特級需求前，會遭遇散熱和可靠性方面的瓶頸。而“磷化銦-硅”混合光子學平臺，能在300毫米晶圓上整合高密度多增益激光陣列、集成光放大器與無源光子路由。通過將外延轉移步驟與晶圓級對準及熱管理進行協同設計，該工藝可制造出高能效的多波長發射器，適用于符合標準的共封裝光學引擎。

EXFO大中華及日韓區技術負責人孫學瑞

  EXFO大中華及日韓區技術負責人孫學瑞帶來《通過先進的測試技術加快光子集成電路(PIC)的研發和生產》主題演講。他指出，隨著現代人工智能系統發展，光連接正經歷深刻變革，CPO引入、MRM技術應用使光電子集成（PIC）芯片測試面臨新挑戰；隨后介紹了EXFO的應對方案，重點分享從晶圓到系統的最新光電測試方案，同時涵蓋AI數據中心用戶關注的光線路交換（OCS）、空芯光纖（HCF）測試等最新成果。

中國信科集團科技委委員、烽火通信高級技術專家吳軍

  在中國信科集團科技委委員、烽火通信高級技術專家吳軍題為《AI Agent技術賦能高階自智光網絡》的演講中，他首先介紹了全球電信運營商將AI及Agent技術應用于網絡運維管理的行業趨勢，并深入闡釋了網絡Agent的概念、架構、核心功能，以及其在網絡運維管理中的具體賦能作用。當前，加速推進通信網絡數智化轉型升級，構建自動化、智能化的網絡運營能力，推動產業鏈各方從通信服務向信息服務轉型，已成為行業的共同選擇。吳軍在演講中分享烽火自智光網絡所采用的“數字孿生+3級智能”架構下的創新應用案例，并對如何通過AI及Agent技術實現高階自智光網絡的前景與實踐路徑進行了展望。

銳捷網絡光實驗室主任蘇展

  銳捷網絡光實驗室主任蘇展帶來《Scale Up全光互聯需求分析》，在智算場景中，在電互聯范圍內構建更大規模GPU超節點的迭代難度/代價逐漸增大，Scale Up域引入光互聯只是時間問題。本次演講將深入分析這一趨勢背后的核心動因，再對Scale Up光互聯可能的各種XPO形態，在可靠性、延時、功耗、成本、密度、可維護性等關鍵維度進行綜合評估，進一步探索不同應用場景下最優的光互聯解決方案，并針對未來的趨勢談談自己的理解。

潮州三環集團資深研發經理程正祥

  潮州三環集團資深研發經理程正祥帶來題為《AI時代下對MT插芯及FA器件的挑戰與要求》的主題演講。他指出，隨著AI技術的快速發展與傳輸密度的持續提升，行業對MT插芯及FA器件的低損耗、高可靠性要求日益嚴苛。針對這一市場需求，三環集團展開了系統性研究：一方面聚焦MT插芯，深入探究其損耗機理并提出減損方法，同時圍繞材料特性開展研發，以適配高溫環境與小型化應用需求；另一方面針對FA器件，通過優化生產工藝，進一步提升其可靠性表現，從而全面應對AI時代下器件面臨的技術挑戰。

  浙江大學研究員劉柳在《高密度薄膜鈮酸鋰光電集成芯片》報告中指出，光電共封裝技術依托光電協同設計與先進封裝工藝，可滿足未來數據中心、高速通信網絡對高帶寬、低功耗、小型化的需求，是光互連領域重點方向之一。薄膜鈮酸鋰（TFLN）技術是近年光電領域突破，通過新型微納工藝在硅基襯底制備高性能光調制器，具備高帶寬、低插損等優勢；在CPO架構中集成該調制器至芯片封裝級，能實現高效緊湊光通信系統，提升傳輸效率與可靠性，降低能耗成本，優化系統性能。其還進一步介紹基于刻蝕鈮酸鋰脊型波導結構的光調制芯片及性能優化等相關技術。

現場觀眾與演講嘉賓提問互動

  此次論壇不僅為大家提供了一個學習和交流的平臺，更為光通信行業的發展注入了新的活力。更多IFOC 2025相關報道，歡迎關注訊石光通訊網和公眾號。

  關于“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會”亮點

  由ICC訊石自2001年起聯合全球光通信產業鏈舉辦的“IFOC 2025第23屆訊石光通信大會”，定位為中國光通信領域高規格、集技術、市場與交流研討于一體的專業會議。大會采用“2主論壇+7專題+7圓桌+4沙龍+N分享”的高密內容矩陣，以報告和討論形式呈現10余個最新熱點，設120余個演講報告與50余位大咖話題討論，吸引國內外30+展商展示光器件、光電芯片等經典及創新產品，并有全球800余家全產業鏈企業、超2000名專業觀眾參會，助力高效溝通與直接合作。