ICC訊 6月25日華工科技在互動平臺表示，公司在2024年OFC展會上正式推出了1.6T-200G/L高速硅光模塊方案，產品采用自研單波200G硅光芯片，并兼容薄膜鈮酸鋰調制器和量子點激光器。

  高端晶圓激光切割智能裝備已完成產品開發并實現交付

  此外，有投資者在互動平臺向華工科技提問晶園切割機已開始量產了嗎？華工科技回答表示，公司在半導體應用領域開發了高端晶圓激光切割智能裝備，裝備實現6-8英寸晶圓全片、殘片的自動對焦、自動定位和自動加工，搭載高精密運動平臺和高穩定性激光器及光路系統，能實現激光無損切割工藝，無表面損傷、無顆粒物和粉塵、無熱影響，裝備通過SEMI半導體行業認證，進入主流半導體封測廠，目前該設備已完成產品開發，光波導玻璃晶圓激光加工智能產線已實現交付。

  華工科技還在平臺回合投資者公司在聯接業務領域的產品方案信息。華工科技擁有業界先進的端到端產品線和整體解決方案，致力于成為國際一流光電企業，服務全球頂級通信設備和數據應用商，公司具備從芯片到器件、模塊、子系統全系列產品的垂直整合能力，為客戶提供智能“光聯接+無線聯接”解決方案，產品及技術能力均在行業內處于領先地位；智能制造業務領域，公司擁有國內領先的激光裝備研發、制造技術和工業激光領域全產業鏈優勢，致力于為工業制造領域提供廣泛而全面的激光智能制造解決方案，以及為3C電子、汽車電子及新能源、PCB微電子、化合物半導體、日用消費品等行業提供“激光+智能制造”行業綜合性解決方案；感知業務領域，公司擁有全球領先的PTC、NTC系列傳感器研發制造技術，并自主掌握傳感器用敏感陶瓷芯片制造和封裝工藝的核心技術，聚焦新能源及其上下游產業鏈主航道，為新能源及智能網聯汽車、光伏儲能、智慧家居、智慧電網、智慧城市等領域，提供全球領先的、多維感知和控制解決方案。