ICC訊 9月11-13日CIOE 2024，高端半導體光芯片提供商長光華芯展示了旗下高速光通信應用的光芯片系列產品：重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、最新70mW DFB和100mW DFB硅光光源產品、以及“短距互聯光芯片一站式IDM解決方案”獲得客戶關注與好評。公司技術專家還與行業(yè)客戶、專業(yè)觀眾深入探討光通信領域最新發(fā)展技術和行業(yè)趨勢。

  長光華芯副總經理吳真林向訊石光通訊網表示，AI大模型應用推動了智算硬件基礎設施的火爆增長，直接催生了海量的高端光模塊需求。這個發(fā)展趨勢使得底層光芯片面臨更加嚴苛的性能、可靠性和迭代速度的要求。當前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導，國內“一芯難求”的短缺甚至空缺現狀仍是產業(yè)痛點。針對迫切的國產化需求與時代的機遇，長光華芯在本屆CIOE展會上推出了多款媲美國外同類產品的高端光芯片產品，例如100G PAM4 VCSEL/PD等多款光芯片新品，迭代升級的70mW/100mW DFB以及100G PAM4 EML CoC等產品，在全球高端光芯片市場中展現中國廠商的身影。

  訊石認為，在全球光通信速率向單通道100G和200G升級的發(fā)展背景下，長光華芯代表中國光芯片廠商一種鍥而不舍的追趕精神。一方面是對產業(yè)技術發(fā)展前沿標桿產品孜孜不倦的努力追趕，另一方面更是堅持嚴格的產品質量驗證，通過產品的高可靠性來打開市場。吳真林表示，長光華芯是一家擅長做產品的公司，從芯片的設計、開發(fā)、驗證再到量產管理，完全遵循行業(yè)標準和客戶要求并獲得領先市場水準的產品表現。

  高端光芯片產品持續(xù)出新 助力產業(yè)鏈打破缺芯困境

  例如短距離傳輸方面，本次新發(fā)布的100G PAM4 VCSEL和PD在帶寬、RIN等關鍵特性與行業(yè)TOP持平并嚴格按照GR468標準完成了可靠性認證。送樣客戶反饋驗證性能優(yōu)秀，滿足100m OM4傳輸場景良率水平高。此外，公司50G PAM4 VCSEL芯片已經向TOP10光模塊客戶批量發(fā)貨，性能一致性和可靠性均獲得客戶好評。

  在硅光模塊應用方面，長光華芯開發(fā)的70mW DFB和100mW DFB光源相比于同類產品具有更高的電光轉換效率，客戶使用更小的電流就能獲取更高的光功率，助力客戶降低400G DR4、800G DR8和1.6T DR8光模塊功耗的同時還有更充足的功率預算，以提高耦合生產效率。該系列產品已向客戶小批量出貨，產能預計明年上半年升級到1KK/月。

  針對2公里及以上的中長距離傳輸，長光華芯推出的100G PAM4 EML可以滿足非制冷oDSP直驅應用，同時光功率高于行業(yè)同類產品1.5dB以上，客戶使用長光華芯EML可實現更低的模塊功耗。在產品特色上，100G PAM4 EML工作一致性和穩(wěn)定性也優(yōu)于行業(yè)里面的需要TEC制冷應用的EML。

  2024年，AI應用持續(xù)推動高速光模塊產品需求的增長，全球光模塊市場銷售額受益于AI應用的驅動而屢創(chuàng)新高，Cignal AI統計2024年第一季度全球高速數通光模塊市場出貨已經超過300萬只，而LightCounting統計2024年第二季度光模塊銷售額超過30億美元也創(chuàng)下了單季度新紀錄。Yole預測2024年數通領域受AI驅動的光模塊整體市場將增長45%以上。吳真林表示，巨大的市場機遇下卻是產業(yè)鏈面臨核心光芯片供應嚴重不足的困境，特別是小于100米VR/SR短距離、500米DR中距離和2公里FR及以上傳輸場景，都存在較大的高端光芯片缺口。對此，長光華芯高端光芯片產品可以快速解決行業(yè)100G PAM4 EML產能短缺，100G PAM4 VCSEL供應不足，100m傳輸性能不足以及100G PD可靠性失效等行業(yè)痛點。面向未來，長光華芯還將開發(fā)迭代224G EML/VCSEL/PD等下一代光芯片產品。

  立足IDM平臺做品質制造 攜手產業(yè)鏈打造健康生態(tài)

  光通信芯片賽道面臨內卷的產業(yè)競爭，兼顧芯片設計到外延、工藝、封測等研發(fā)和生產的IDM模式是企業(yè)必須掌握的核心能力。如何發(fā)揮IDM模式的競爭力？吳真林認為，IDM模式是光芯片廠商的基礎，而企業(yè)在向光通信客戶提供可靠性產品的過程里要循序漸進，嚴格遵守GR468標準，甚至要在此基礎上結合應用場景加嚴驗證，同時配合客戶提供靈活性、定制型的配套服務。長光華芯基于化合物半導體全流程IDM平臺，始終專注高功率半導體激光器芯片、高效率激光雷達與3D傳感芯片、高速光通信芯片和可見光芯片及相關光電器件和應用系統的研發(fā)生產和銷售。過去幾年來，公司先后攻克了基于砷化鎵材料體系的VCSEL芯片、攻克了基于磷化銦材料體系的DFB和EML芯片、以及配套的單模和多模PD芯片等。在通信光芯片領域從學習、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平，體現了中國激光芯的企業(yè)愿景，即心所往、光所至！

  光通信的市場前景非常廣闊，也是長光華芯作為戰(zhàn)略重點在布局的賽道，長光華芯將在光通信領域持續(xù)加強產能建設和客戶對接，為客戶提供國產替代光芯片解決方案，解決國內下游客戶對海外高端芯片依賴，特別是供貨短缺和空缺的痛點。同時，加快出海的進度和力度，與國際頭部客戶推進展開戰(zhàn)略合作。持續(xù)加強研發(fā)投入，進一步強化團隊和投入資源，積極開發(fā)前沿下一代產品，并爭取與行業(yè)TOP產品進度平齊。在內部建設方面，全面發(fā)揮好化合物半導體IDM工藝平臺優(yōu)勢、長光華芯參與的蘇州光子產業(yè)資本優(yōu)勢，構建針對功率器件半導體和硅光Foundry的平臺。

長光華芯副總經理吳真林（右）接受訊石網采訪

  長光華芯將堅持做長期主義者，并推進“圈鏈共生、價值共創(chuàng)”的行業(yè)健康生態(tài)鏈，在未來5年計劃在激光工業(yè)加工、激光雷達傳感、激光通信物聯、激光醫(yī)療美容、激光顯示照明、激光特種應用6大領域成為中國半導體激光芯片領導者，引領行業(yè)發(fā)展。