ICC訊  據(jù)TrendForce援引《EE Times中國版》和荷蘭媒體《de Gelderlander》報道，恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）計劃關(guān)閉四座8英寸（200mm）晶圓廠——其中一座位于荷蘭，三座位于美國，作為向12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的一部分。

  荷蘭奈梅亨工廠是本次關(guān)閉計劃中規(guī)模最大的生產(chǎn)基地，擁有約1,700名員工，主要負(fù)責(zé)恩智浦汽車芯片制造。TechZine指出，此次決策源于200mm技術(shù)的局限性——其芯片產(chǎn)量遠低于300mm晶圓。恩智浦計劃通過投資新加坡和德國的新廠實現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)代化。盡管奈梅亨工廠可能盡快啟動關(guān)閉程序，但考慮過渡期或長達十年，意味著停產(chǎn)將分階段進行。

  2024年6月，恩智浦與臺積電關(guān)聯(lián)企業(yè)世界先進（VIS）宣布成立合資企業(yè)VSMC，共同在新加坡建設(shè)300mm晶圓廠。據(jù)Evertiq此前報道，該廠預(yù)計2027年量產(chǎn)，2029年目標(biāo)月產(chǎn)能達5.5萬片晶圓，將成為亞太區(qū)重要制造中心。此外，恩智浦還參與由臺積電、博世（Bosch）和英飛凌（Infineon）主導(dǎo)的歐洲半導(dǎo)體制造公司（ESMC），在德國德累斯頓建設(shè)300mm晶圓廠，計劃2027年底投產(chǎn)。

  今年2月，恩智浦曾宣布因市場壓力可能裁員1,800人，此次工廠關(guān)閉被視為其重組計劃的一部分。