ICC訊 (編輯：Nicole) 9月7日，第19屆訊石光纖通訊市場暨技術專題研討會(The 19th Infostone Optical Communication Market and Tchnology Conference，簡稱“IFOC 2020”或“訊石研討會”)在深圳大中華喜來登酒店隆重召開，IFOC首日開幕，會議規模上再創新高，專家講師及論壇嘉賓齊聚一堂，與300余家行業企業及單位，超800名參會人員分享最前沿信息及權威見解。本屆IFOC從《5G 接入與承載技術發展》、《大型數據中心與超高速互連發展》、《通信半導體芯片發展》、《激光/傳感/新型應用發展》與《5G光網絡與數據中心》等五大專題切入，覆蓋整個光通訊市場和技術熱點的全面內容，探尋下一代5G承載與數通網絡發展趨勢。

  9月7日上午，主題為《5G 接入與承載技術發展》的專題論壇圓滿落幕，會議現場氣氛火熱非常，碰撞思想新火花!本文將為您介紹該專題論壇盛況!

      中國5G商用進入一周年，三大運營商啟動5G產品招標，大規模采購WDM設備、5G前傳光模塊，5G光通訊市場需求持續上升。在5G無線接入和前傳場景中，基本分為光纖直連和波分復用兩類方案。三大運營商根據自身光纖資源、基站分布及成本效益，推出各自主導的5G前傳WDM技術方案。光纖直連也存在雙纖雙向和單纖雙向的產品選擇。運營商不同的標準需求直接影響上游產業鏈的芯片、器件和模塊方面的技術研發、產線制造的投入，各類標準方案產業鏈的成熟度不同，也將影響運營商前傳技術部署進度。

  第十九屆訊石研討會《5G接入與承載技術發展》專題論壇，匯集運營商、設備商、器件模塊和芯片產業鏈專家學者及企業齊聚一堂，溝通上下游5G技術需求，加速5G產業鏈成熟。

  會議在訊石多年老朋友上海交通大學陳益新教授精彩的致辭中拉開了序幕!陳教授是光通信行業的常青樹，連續多年在訊石研討會及聯誼會議上做精彩演講及培訓。作為訊石的高級顧問，陳教授回顧第一屆訊石研討會到今年第十九屆訊石研討會的歷程，感嘆光通訊行業的明朗發展前景，而5G給光通信行業注入了新的發展動力。

       同時，訊石誠摯邀請領先5光通信企業康寧光通信高級產品經理陳皓先生擔任串場主持嘉賓。

  《5G接入與承載技術發展》專題論壇的首個精彩演講，由中國聯通網絡技術研究院光傳輸與承載技術研究室主任、NGOF 光模塊組組長張賀帶來主題為《城域光模塊應用探討》的演講，其表示：光模塊在網絡設備中的功能和成本占比均很大，且城域網絡光模塊需求量大，價格相對敏感，保證性能和可靠性下技術創新，包括硅光集成等，降低成本。張總呼吁光模塊行業要共享產業鏈，尤其是共享數據中心的產業鏈，業內應思考如何去盡可能分享數據中心海量光模塊的產業紅利，考慮數據中心與電信網絡要求的差異性。盡可能減少光模塊的種類，減低網絡維護復雜度，聚焦應用，避免產業鏈過渡分散，自成一體。只有全行業共同合作，著力降低網絡建設和運維成本，重點關注光模塊包括：低成本10G/25G可調諧DWDM光模塊;低成本相干100G/200G/400G DWDM光模塊;低成本ER(ER lite)光模塊;低成本短距離電信網絡級100G/400G光模塊。

  中國電信研究院光傳輸專家唐建軍在其主題為《面向 5G 前傳的 LWDM 技術方案及產業介紹》的精彩演講提到色散代價比較與性能分析，TEC帶來的光模塊(激光器)性能和壽命優勢。5G前傳選擇xWDM技術為主已成為共識，基站光纖資源將日益稀缺，后續發展應盡量節約光纖使用;隨著5G規模建設和運營，前傳系統的可靠性、可維護性、可擴展性至關重要，需要前瞻考慮。

  潮州三環集團光器件事業部副總經理潘浩在其演講主題《高精度陶瓷插芯及 MT 插芯國產化》介紹三環集團產品——高精度B級陶瓷插芯情況，當研磨量一定時，開口夾角越小，同心度變化量越小。實驗證明，三環集團研發生產的Grade B插芯同心度研磨變化量小，開口夾角具有明顯優勢。三環集團實現MT插芯國產化，并可根據客戶實際需求配套，產能160萬/月。插芯雖然是整個光通信產品系統的小部件，但如能降低其損耗能，對于產品的整體性能意義重大。

  MRSI Systems戰略營銷高級總監周利民演講主題為《Innovative Assembly Solutions: High-Volume Manufacturing of Novel Devices in 5G Era.》，其談到在5G應用中，催生基站所用到的器件新材料需求市場。對整個光子集成趨勢做了分析——為什么需要亞微米。近期MRSI針對目前光器件的挑戰發布新解決方案——最精確的靈活量產貼片機，用于解決目前大批量高混合的生產情況。適用于大批量、靈活的±1.5微米MRSI-HVM貼片機平臺，在實際的批量生產中展現了對用于5G無線、400G+數據中心和骨干網新一代光子器件可以實現<±3 微米貼片后的精度。周博士提到在CIOE 2020，MRSI SYSTEMS將推出一款新產品，高速、靈活的0.5微米 MRSI-S-HVM 貼片機，為硅光器件，協同封裝的電子和光子芯片，以及晶圓級封裝應用提供解決方案。

  迅特通信首席技術官魏志堅帶來主題為《從市場需求看 5G 前傳方案發展趨勢》的精彩演講，介紹迅特通信光模塊產品最新情況，并從5G電信網絡應用場景、5G光通信網絡架構等方面切入，介紹5G前傳連接技術及5G前傳系列方案。據了解，迅特通信從2017年開始參與運營商5G前傳的方案制定和5G網絡規劃建設工作;2018年率先發布面向5G前傳全系列25G彩光模塊;2019年聯合湖北移動實現國內第一個5G網絡規模商用。魏博士呼吁：適當放慢5G部署速度，給產業鏈一點時間去重新規范化，探討技術路線，達成產業共識。建議產業鏈深度挖掘O-Band頻譜資源，探索O-Band低成本可調諧激光器，挖掘低成本國產TEC替代方案，探索更低成本光電混合集成封裝。而5G前傳規模部署重塑國產產業鏈，需快速到極致的部署，上游供應商積極響應，支撐多樣化需求，實現行業合作、產研合作模式。

  烽火通信光網絡技術專家馬俊在其主題為《5G 承載光模塊需求探討》的演講中提到：5G時代，光網絡覆蓋5G前傳、回傳以及數據中心互聯等場景 ,不同應用場景下，光模塊的需求既有重合也有差異化。5G前傳、回傳領域光模塊在速率和封裝上，應盡可能考慮與數據中心領域的趨同。400GE端口已進入商用階段，當前主流方案是4*100G lane波長方式; 全球多數運營商已采用100G建設大規模覆蓋的打底網絡;干線網絡在容量需求推動下開始部署單波200G，城域考慮單波400G以及更高速率部署。馬總認為出于系統容量、綠色節能的需要，光模塊集成度和功耗優化的需求持續存在。而采用先進的芯片制程工藝、SiP集成、模塊封裝散熱技術是有效手段。

  至此，本屆《5G 接入與承載技術發展》專題會議圓滿舉辦，演講嘉賓精彩的干貨內容分享，贏得與會嘉賓的熱烈掌聲。第十九屆訊石研討會首日會議，無論是9月7日上午同時進行的主題為《5G 接入與承載技術發展》和《大型數據中心與超高速互連發展》兩個主題論壇，還是下午《通信半導體芯片發展》和《激光/傳感/新型應用發展》專題論壇，都收獲了與會嘉賓的肯定!

  讓我們共同期待會議第二天的《5G光網絡與數據中心》主論壇，更多精彩演講與論壇將會議推向一個新高度，敬請期待!更多關于訊石研討會動態，歡迎關注訊石報道!