助力電信與數通市場下一代光通訊以及人工智能和自動駕駛汽車LiDAR發展

  ICC訊 （編譯：Aiur）近日，領先的高價值模擬半導體解決方案晶圓制造商Tower Semiconductor和安全、人工智能驅動網絡領導者瞻博網絡(Juniper Networks)宣布推出世界首個集成III-V族激光器、光放大器、調制器和探測器的硅光子(SiPho)晶圓工藝制造平臺。該集成激光器的工藝滿足數據中心、電信網絡光學連接需求，以及人工智能、LiDAR和其他傳感等新興應用。根據調研公司Yole預測，到2025年，數據中心硅光收發器市場將以40%復合增長率超過50億美元。

  據Tower介紹，新型平臺在硅光器件上實現了III-V族激光器、半導體光放大器(SOA)、電吸收調制器(EAM)和光電探測器等器件整體的單片集成，這有助于實現小型化、高信道數和高功率的光學架構和解決方案，而晶圓制造廠的實用性可幫助眾多產品開發人員為各類市場開發高集成的光子集成電路(PIC)產品。

  制程設計套件(PDK)有望在年底投入使用，而首個開放多項目晶圓(MPW)預計將在明年初運行。首批采用集成激光器的完整400Gb/s和800Gb/s PIC設計樣品有望在2022年第二季度發布。

  瞻博網絡首席執行官Rami Rahim表示：“我們的開發工作成功在大規模制造平臺上驗證了這項創新的硅光子技術，通過向全行業開放這項創新，瞻博網絡可以提供從根本上減少光學成本的潛力，并降低客戶的準入門檻。”

  Tower Semiconductor首席執行官Russell Ellwanger表示：“我們與瞻博網絡在硅光子學領域的創新可以改變全行業產品開發的模式，如今結合III-V族半導體的優勢與大規模硅光子制造能力已經可行，而作為唯一的開放市場和集成激光器的硅光子平臺，我們比任何潛在的晶圓制造競爭者都具有歷史優勢，我們正在為行業和社會創造具有真正獨特價值的突破性產品。”