ICCSZ訊 HiLight半導體很高興地宣布用于10G SFP+ SR和AOC的4合1收發一體純CMOS芯片HLC12V0已開始量產。HLC12V0與HiLight的CMOS跨阻放大器(TIA)HLR10G0組合，為SR及AOC等Datacom應用提供了完整的CMOS套片方案。

  Datacom SR芯片HLC12V0具有高度集成的4合1功能，包括：12G限幅放大器接收器，12G VCSEL發射器，帶嵌入式固件的8051微處理器集成和固定存儲器用以提供數字診斷和監控。該收發一體芯片是首個包含所有這些功能的CMOS單片集成電路，應用于SFP+ SR和AOC。HLC12V0與HiLight的CMOS跨阻放大器HLR10G0芯片組能提供給客戶一個高性能、低功耗、降低BOM成本的SFP+ SR或AOC整體方案。

  HiLight近期將推出具有5合1集成功能的LR芯片HLC12L0以及完整的SFP+ LR參考設計方案，方案總功耗典型值為700mW。有興趣的客戶可以聯系HiLight在本地的銷售代表。

  HiLight在中國深圳2018年光博會(CIOE)上展示了采用HLC12V0和HLR10G0的10G SFP+參考設計方案。此外,HiLight還展示了100G數據通信產品：內置CDR(時鐘和數據恢復,Clock and Data Recovery)的純CMOS四通道25G接收器芯片，其總功耗典型值低于600mW。該四通道25G接收器芯片是HiLight為下一代低功耗、低成本100G光纖鏈路開發的100G QSFP28 CMOS芯片組的一部分。HiLight數據通信產品系列可以滿足隨亞洲市場特別是中國海量巨型數據中心需求的持續增長而帶來的低功耗、低BOM成本的需求。

  “在過去的十年中,中國對全球光通信行業的影響比任何其他國家都大”，LightCounting Market Research首席執行官和創始人科茲洛夫說，“中國的云數據中心升級到100G的連接才剛剛開始。光器件的低成本和低功耗對所有云客戶來說都是至關重要的, 但中國的數據中心運營商可能會將其推向新的極限?！?

  在 CIOE 展示產品中還包括了基于HiLight芯片HLC10P0的對稱10G-PON ONU BoB參考設計方案。HLC10P0是一個低功耗、有卓越性能并且給客戶降低BOM成本的純CMOS芯片，其包含有HiLight自主專利激光雙閉環功率和消光比控制發射器。

  HiLight營銷副總Christian Rookes評論道:“HiLight的HLC12V0是高度集成的SFP+ SR芯片，能應用于持續增長的10G光鏈接特別是中國數據中心。除應用于VCSEL的HLC12V0芯片外，HiLight還將推出應用于SFP+ LR/CPRI的10/12G直接調制激光器類5合1‘Combo’芯片HLC12L0，將COMS低功耗、低BOM成本優勢發揮到長距數據通信和無線移動光鏈路應用上。Christian補充道“加上HiLight已有的TIA產品系列，我們現在可以提供完整的10G Datacom套片方案，再加上我們即將推出的100G Datacom芯片組，在下一代10~100G數據通信transceivers中使用HiLight CMOS芯片方案的客戶將具有極強的競爭優勢。”

  銷售副總Jess Brown補充道“我們現在很高興地宣布HLC12V0已量產，這意味著我們能提供完整的CMOS SR套片方案給到客戶，基于HLC12V0的SFP+ SR參考設計方案正在送樣給一些主要客戶。基于HLC12L0芯片的SFP+ LR參考設計方案也即將推出，我們的客戶將能夠利用我們不斷增長的Datacom產品系列來開發具有高度競爭力、高性能、低功耗的產品”。

  HiLight Semiconductor Limited 公司簡介：

  HiLight半導體是一家風投機構投資的芯片設計公司，2012年由有豐富初創企業經驗的人員所創立。專注于幾十納米級CMOS工藝并提供用于高速光纖通信和網絡/數據中心應用的高性能的PMD和PHY 芯片。

  目前為止，HiLight已經向PON、數據中心和網絡市場銷售了約6000萬個芯片。

  HiLight的總部位于英國南安普敦，在英國布里斯托爾設有設計中心，并在中國大陸(深圳，武漢)、臺灣和日本設有銷售以及技術支持辦事處。