ICC訊 面對全球貿易在中短期內的不定性，以及給中國光通信行業帶來的重要挑戰，MRSI Mycronic宣布新推出的MRSI-LEAP高速芯片鍵合機平臺是100%中國設計、中國制造的， 不受任何進口限制。這款創新設備可以滿足光模塊的超高量產制造需求，能夠靈活應對環氧樹脂工藝的多種封裝形式，包括但不限于芯片封裝在載體上（CoC）、芯片封裝在基座上（CoS）以及芯片封裝在電路板上（CoB）。其無與倫比的效率與精度，確保了24/7芯片鍵合應用的持久穩定與高精度，完美適配人工智能驅動的高速光模塊大批量生產需求。

  MRSI-LEAP支持多樣化的輸入形式，涵蓋晶圓、華夫盒、Gel-Pak®以及定制夾具等。此外，其獨特的吸頭自動切換功能，能夠輕松應對不同尺寸的芯片處理需求。其高產能特性尤為顯著，傳送帶設計不僅適用于單個彈夾盒，也支持多個彈夾盒同時輸入，自動高效地運輸包括有源光纜（AOC）、CoB、gold-box 和CoC組件在內的各種芯片載體。同時還提供豐富的先進工藝選項，如倒裝芯片鍵合、UV環氧樹脂點膠、原位UV固化以及晶圓級封裝，使其成為一個功能強大、滿足多種需求的制造解決方案。

  MRSI Mycronic在任何時候都將以業內最有競爭力的產品和高質量的技術支持竭誠為客戶服務。

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  中文網站：https://www.mycronic.com/zh-Hans/product-areas/die-bonding-solutions/