受到美國上一任拜登政府《芯片與科學法案》的推動，多家芯片公司正在美國建造晶圓廠，然而現在部分半導體企業正困于建設延誤的問題中，并因此承擔著巨大的財務損失。

  據報道，半導體產品封裝和測試服務提供商Amkor（安靠）在美國亞利桑那州的芯片封裝工廠、美光公司在紐約的DRAM工廠及SK海力士在印第安納州的生產基地都因為居民抵制而無法推進，且理由各不相同。

  據悉，為了防止未來繼續出現這樣的問題和延誤，一些州政府正在設立工業區以吸引公司入駐，例如北卡羅來納州、賓夕法尼亞州和俄亥俄州。這些工業區旨在無需繁瑣的審批程序即可開展制造業務，從而對半導體公司更具吸引力。

  各種延誤的理由

  Amkor擬建造一座耗資20億美元的芯片封裝工廠，但當地居民反對該工廠的選址，因為他們擔心這一計劃可能會對水資源造成壓力，并加劇交通擁堵。部分居民威脅將采取法律行動，并要求將項目遷移至其他地方。

  而據規劃，Amkor的工廠建成后將擁有超過4.6萬平方米的潔凈室空間，這對當地半導體供應鏈極為重要，其封裝業務將支持包括臺積電在內的十幾家企業。但目前，該封裝廠項目已經陷入停滯，無法確定其能否在2027年如期投產。

  美光工廠的規模則更為巨大，其計劃斥資1000億美元興建DRAM生產基地，初期建設預計耗資約200億美元，計劃于2040年代完工，屆時將創造約5萬個直接和間接就業崗位。

  然而，這家DRAM工廠因環境評估而被推遲建設，且公眾反饋期也被延長，從而耽誤了在2024年就動工的計劃。有報道指出，一座耗資200億美元的晶圓廠建設每延誤一天就將造成500萬美元的損失。

  該晶圓廠是美光公司擴大其美國生產戰略的關鍵組成部分，美光公司曾計劃到2030年代中期，在美國生產40%的DRAM產量，但在目前的情況下，這一計劃能否繼續執行也陷入疑問。

  SK海力士斥資39億美元建設高帶寬存儲器（HBM）生產基地的計劃同樣因為居民抗議而延誤，理由是住宅區附近的工業發展令人擔憂。該工廠原計劃在2028年投入運營，目標是成為全球最大、最先進的DRAM組裝工廠之一。