ICC訊 2023年第十九屆“中國光谷”國際光電子博覽會暨論壇（簡稱：武漢光博會）將于2023年5月16-18日在中國光谷科技會展中心舉行，預計參展企業 360 家，展覽面積 20,000 平方米，專業觀眾超 15,000人。微見智能將攜1.5μm高精度固晶機亮點產品參加，展位號#A347，歡迎蒞臨展位參觀交流！

  展出信息：

  展出時間：2023年05月16日~18日

  展出地點：武漢中國光谷科技會展中心

  微見智能展位：A347

  選擇理由：

  產品技術優勢：“四高”

  –高精度位置控制：±1.5um；

  –高精度溫度控制：50℃/S，,±3℃；

  –高精度壓力控制：±10%，如10±1g；

  –高柔性工藝及軟件系統：支持多類芯片、多吸嘴自動更換、共晶、點膠......

  展出產品：

  多功能高精度固晶機MV-15D

   微見智能MV-15D同時具備共晶，蘸膠，點膠，UV等工藝能力，支持藍膜，Gel pack/waffle pack，軌道等上下料方式，支持多芯片應用，可自動更換大于13個不同類型的吸嘴。靈活的應用軟件系統支持不同產品應用，工藝應用自由切換，不需要額外的軟硬件校驗。兼容COC/COS，COB，BOX等各種封裝形式。該設備可廣泛應用于光通信、激光雷達、5G 射頻、商業激光器等多個領域，是芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。

  高速高精度固晶機MV-15H

  微見智能MV-15H雙工位協同工作，效率提升50%，該設備為2022年最新研發新品，專為光通訊、大功率商業激光器，激光雷達等高精度高可靠性COC/COS共晶封裝應用量身定制，是芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。

  高速高精度固晶機MV-15T

  微見智能MV-15T三工位協同工作，是專為COB及BOX封裝量身定制的膠工藝應用高效率專用設備，在滿足高精度，高效率的同時，MV-15T同時兼具靈活性。支持多芯片貼裝，點膠/蘸膠系統，物料轉運系統，貼裝系統均支持多個吸嘴/膠頭的自動更換，是芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。

  TCB熱壓焊倒裝機MV-15F-TCB

  微見智能TCB熱壓焊倒裝機MV-15F-TCB，采用TCB熱壓焊倒裝貼裝工藝，可選配超聲鍵合模塊，貼裝精度高達±1.5μm（標準貼片），設備效率5S（標準片，pick&place），該設備廣泛應用于邏輯，存儲，CIS. 光電芯片等封裝領域，是這類芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。

  微組裝貼片機MV-MAR

  微見智能微組裝貼片機MV-MAR，采用共晶，銀膠固晶工藝，貼裝精度高達±1.5μm（標準貼片），設備效率達到5S（標準片，pick&place），多芯片貼裝應用能力，可支持超過數10種芯片貼裝到同一封裝的超高柔性能力；該設備應用領域為軍工，微波，雷達，紅外，射頻功率器件，混合電路等，是芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。

  燒結工藝固晶機MV-50S

  微見智能燒結工藝固晶機MV-50S，是燒結貼裝工藝（如納米銀膜轉印）應用的專用設備，貼裝精度高達±1.5μm（標準片），設備效率達到5S（標準片，pick&place），標準貼裝壓力30kg，同時更大壓力50kg及100kg壓力模塊可選配定制。該設備廣泛應用于IGBT，射頻功率器件，大功率激光器等封裝領域，是這類芯片封裝過程中不可或缺的工藝設備。

  微見智能封裝技術（深圳）有限公司成立于2019年12月，是專業從事高精度復雜工藝芯片封裝設備研發和生產的高科技企業。武漢光博會自2002年成功舉辦以來，已歷經18屆，如今，它已是我國規格最高、最有影響力的光電子信息專業展會之一，是世界了解中國光電子產業最新發展的重要窗口。屆時，微見智能將亮相展位號：A347，展示其自主研發與生產的優質產品。歡迎蒞臨現場洽談。