ICC訊 據浙江開發區消息，國內首家基于玻璃通孔（TGV）芯片的共封裝光學（CPO）領導者深光谷科技宣布，其年產100萬只高速光通信器件項目已于2024年12月24日在浙江溫嶺經濟開發區正式啟動廠房裝修施工。

  深光谷科技是一家專注于高密度光通信芯片與器件的研發、生產與銷售的國家高新技術企業。2024年9月，深光谷科技宣布完成數千萬元人民幣的股權融資。公司表示，基于TGV的先進封裝技術是推動光通信產業升級的關鍵，TGV具備天然的光學特性和高深寬比的通孔加工工藝。TGV技術幫助深光谷科技在高速光通信和新興技術應用中占據優勢，滿足數據中心和算力集群對高帶寬和高密度的需求。

深光谷溫嶺生產基地（來源：浙江開發區）

  據了解，深光谷科技將這輪資金用于建立基于玻璃通孔TGV技術先進封裝CPO的浙江溫嶺生產基地。溫嶺全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司也在9月成功完成注冊，標志該項目正式落地。深光谷科技溫嶺項目總投資2億元，分二期實施，本次一期租用全域改造產業園二期M22廠房，面積約5000平方米，用于建設國內首條CPO光電共封裝產線，封裝生產基于CPO的光引擎產品。項目預計于2025年5月完工，建成投產后可年產100萬只高速光通信器件。同時，新資金還充實了深光谷科技的研發實力和銷售團隊，奠定未來發展的扎實基礎。

深光谷科技研制TGV晶圓和interposer芯片

  在CIOE 2024上，深光谷科技成功亮相展出其在CPO光電集成互連領域的一系列創新產品和解決方案，包括CPO光電集成互連interposer TGV/TSV 芯片、多芯光纖扇入扇出芯片和器件、模式復用芯片和器件等產品。其中CPO玻璃基interposer芯片解決方案最引人注目，該方案基于先進的玻璃通孔光電轉接（TGV Interposer）技術，實現了晶圓和芯片的高效集成。作為國內較早發布的基于玻璃基光電混合封裝interposer芯片，經過驗證，產品性能表現卓越。

  深光谷科技董事長杜路平博士在接受訊石光通訊網采訪時表示，玻璃基interposer芯片的主要優勢在于其更寬的帶寬和更低的成本。這種設計為數據中心提供了高密度、大容量的光引擎解決方案，滿足了未來算力發展的需求。公司通過采用2.5D封裝技術，實現了產品體積的顯著縮減和容量密度的大幅提升，精準對接了算力行業對大容量和高密度存儲解決方案的迫切需求。

  根據光通信行業市場研究機構LightCounting預測，可插拔光模塊將在未來5年內繼續主導整個光模塊市場，搭載CPO方案產品市場份額會逐步提升。全球范圍內，搭載CPO方案產品出貨量預計將從800G速率和1.6T速率端口開始，于2024年至2025年開始商用，2026年至2027年開始規模上量，2027年應用占比有望達到30%。

  關于深光谷科技

  深圳市深光谷科技有限公司主要開發面向AI算力集群、數據中心、5G通信的高密度、低功耗、大容量光通信產品，以CPO光電Interposer芯片的自主工藝制造和先進封裝應用為核心，打造玻璃基CPO雙賽道技術底座，賦能智算集群光互連應用，致力于成為玻璃基CPO上游領域的全球領先企業。核心技術及產品包括晶圓級玻璃基interposer芯片的設計與制造，以及CPO封裝工藝、三維光子互聯波導芯片：高速光引擎及連接器、空分復用器件等。