ICC訊  2025年被證明是共封裝光學（CPO）發(fā)展的關(guān)鍵一年。今年三月，Nvidia率先宣布為其InfiniBand和以太網(wǎng)交換機推出200G/通道的CPO產(chǎn)品。九月末，Meta公布的測試數(shù)據(jù)展示了Broadcom前兩代CPO卓越的可靠性。十月，Broadcom推出了其第三代200G/通道CPO。在本周的TEF活動上，Nvidia報告稱，基于CPO交換機的AI集群的彈性相比使用可插拔光模塊的系統(tǒng)提升了10倍。這種高彈性轉(zhuǎn)化為GPU利用效率5倍的提升——這是一項重大突破！高可靠性的益處，遠遠超過了CPO開發(fā)者最初追求的低功耗優(yōu)勢。

  12月2日，Marvell宣布以32.5億美元收購開發(fā)下一代CPO的初創(chuàng)公司Celestial AI。作為對比，Ciena在2025年9月為另一家共封裝光學初創(chuàng)公司Nubis Communications僅支付了2.7億美元。Celestial AI的技術(shù)基于光子中介層（Photonic interposers），與Lightmatter的方法類似。這兩家公司都在2025年初獲得了數(shù)億美元的融資。

  技術(shù)協(xié)同與市場定位

  下圖展示了Celestial AI的“光子互聯(lián)架構(gòu)”如何融入Marvell的連接產(chǎn)品組合。它雖然是整個拼圖的一小塊，但對公司的未來可能至關(guān)重要。它與“即將推出”的UALink和ESUN交換芯片（左下角）具有協(xié)同效應。ESUN代表用于縱向擴展網(wǎng)絡（Scale-Up Networking ）的以太網(wǎng)，在我們看來，這正是真正需要CPO的領(lǐng)域。

  主要風險因素在于Celestial AI所提出的技術(shù)。光子中介層提供了令人興奮的可能性，但它對當前如CoWoS等中介層技術(shù)具有極大的顛覆性。這可能是未來的正確方向，但距離投產(chǎn)（在我們看來）還有數(shù)年時間。為了彌合這一差距，我們預計Celestial的初始產(chǎn)品將是可與傳統(tǒng)XPU共封裝的光學引擎小芯片。這種方法類似于Lightmatter的Passage L200光學引擎，后者通過UCIe與XPU或交換機連接。

  可靠性挑戰(zhàn)與產(chǎn)業(yè)前景

  Broadcom和Nvidia的CPO可靠性非常出色，但對于與AI集群的“心臟”——XPU的集成而言，可能還不夠。交換機更像手臂和腿，如果其中一個損壞，整個系統(tǒng)仍能運行。XPU確實會發(fā)生故障，業(yè)界也有應對這些故障的方法，但任何添加到它們內(nèi)部的新組件都將受到極其嚴格的審視。要實現(xiàn)XPU與CPO的完全整合，需要包括Marvell在內(nèi)的所有領(lǐng)先供應商的共同努力。