ICCSZ訊 2018年9月5-8日，業界領先的光纖通訊器件粘接材料提供商上海熙邦應用材料有限公司將攜創新的光通訊器件粘接劑、密封劑等產品參展中國國際光電博覽會(CIOE2018)，展位號：2600-2601，歡迎光通訊業界同仁前往參觀交流。

  亮相產品介紹：

  一、低應力雙組份光通訊粘接劑：低應力雙組分8353P系列光通訊粘接劑,能有效降低光纖3D高度和解決因應力造成的不良，廣泛應用于MPO、尾纖跳線及對應力較敏感的光通信產品上。

  二、HYBRID雙重固化光通訊粘接劑：(SUP-BOND5153適用于光模塊，光電元件的主動對準用膠。)具備低氣味，低out gas，高Tg環氧膠，集合UV快速定位和熱固化性能于一體，同時具有環氧粘接劑的高可靠性,低收縮率，粘接強度高和丙烯酸酯膠的UV快速定位性能，避免二次上膠，簡化工藝，提高產線良率。

  三、超低CTE光通訊粘接劑：(SUP-BOND5510系列適用于WDM、光纖傳感器、光隔離器、激光器件等產品上用膠)，超低CTE UV+熱雙重固化環氧膠，可以紫外光或可見光和加熱固化;在365nm的LED紫外光下可以快速定位固化，具有低收縮率，低CTE，高tg，耐水煮，粘接強度高等特點。

  上海熙邦應用材料有限公司是一家專注于研發生產高端電子與光通訊粘接劑及密封劑的高科技公司。公司在具有豐富粘接劑行業研發經驗的國外技術團隊的支持下結合高效的本土行業資深研發團隊，為微電子與光通訊行業提供粘接劑專業解決方案、客戶需求快速響應和滿足客戶特殊要求的定制服務，同時建立完善的售前售后技術支持與服務，為客戶產品的穩定運行保駕護航。

  上海熙邦在光通訊行業用粘接劑所做的開拓性工作：

  率先推出單組份系列光通訊環氧膠，極大提高光通訊行業用膠的方便性和最大限度降低過敏性;  

  率先推出單組份UV+熱雙重固化混雜體系光通訊膠，應用于需快速定位、高粘接強度、低應力要求的場合;  

  率先推出低應力雙組份光通訊環氧膠，能有效降低光纖3D高度和解決因應力造成的不良;  

  率先推出低收縮、低應力可陰影固化的既可單獨UV固化又可單獨熱固化的單組份光通訊膠。

  上海熙邦應用材料有限公司

  地址：上海市奉賢區南橋環城東路312號

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