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  ICC訊 隨著 AI 算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)的浪潮席卷而來(lái)，CPO（共封裝光學(xué)）已從實(shí)驗(yàn)室概念加速邁向產(chǎn)業(yè)落地的關(guān)鍵拐點(diǎn)。12月11日（下周四），SENKO將參加無(wú)錫 CPO 大會(huì)，并由 SENKO 業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理 Stan Lee 帶來(lái)主題演講：CPO 系統(tǒng)中 ELS 到前面板的光連接方案，深度剖析外部光源（ELS）到主芯片、背板、中間板、與前面板之間高性能、高可靠光互連的核心挑戰(zhàn)與創(chuàng)新突破。誠(chéng)邀業(yè)界同仁齊聚現(xiàn)場(chǎng)，共同探討下一代數(shù)據(jù)中心光互連技術(shù)的前沿發(fā)展。

  大會(huì)背景

  由易貿(mào)汽車(chē)主辦、上海交大無(wú)錫光子芯片研究院聯(lián)合主辦的 2025（第二屆）光電合封 CPO 及硅光集成前瞻技術(shù)展示交流會(huì)將于 12 月 11-12 日在江蘇無(wú)錫召開(kāi)。會(huì)議聚焦硅光芯片設(shè)計(jì)優(yōu)化、CPO 封裝良率突破、液冷熱管理創(chuàng)新及 OIO 技術(shù)演進(jìn)等核心議題，旨在構(gòu)建產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新生態(tài)，加速光電融合技術(shù)在 AI 算力、量子通信等萬(wàn)億級(jí)賽道的規(guī)模化應(yīng)用進(jìn)程。

SENKO CPO 主題海報(bào)

  參會(huì)指南

  時(shí)間：2025年12月11-12日（周四、周五）

  地點(diǎn)：江蘇 無(wú)錫中央車(chē)站假日酒店

  SENKO演講時(shí)段：12月11日 下午15:00-15:30

  演講主題：CPO 系統(tǒng)中 ELS 到前面板的光連接方案

  展位號(hào)：01號(hào)展位

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