為縱向擴展與橫向擴展AI網(wǎng)絡樹立性能巔峰，支持共封裝光學技術

  ICC訊 6月3日，博通公司(NASDAQ:AVGO)今日宣布正式交付Tomahawk®6交換機芯片系列。該系列芯片率先實現(xiàn)單芯片102.4Tbps交換容量，達到當前市場以太網(wǎng)交換機帶寬的兩倍。憑借前所未有的規(guī)模效益、能源效率及AI優(yōu)化功能，Tomahawk 6旨在為新一代Scale-up/Scale-out的AI網(wǎng)絡提供核心動力，在支持100G/200G SerDes和共封裝光學技術(CPO)的同時，提供無與倫比的靈活性。其搭載業(yè)界最全面的AI路由功能套件與互連方案，專為滿足超百萬級XPU(經(jīng)驗證的處理單元)AI集群需求而設計。

  博通核心交換事業(yè)部高級副總裁兼總經(jīng)理Ram Velaga表示："Tomahawk 6不僅是升級迭代——更是一場技術革命。它標志著AI基礎設施設計的里程碑，首次將最高帶寬、極致能效以及面向縱向擴展與橫向擴展網(wǎng)絡的自適應路由功能集成于單一平臺。客戶與合作伙伴的需求呈現(xiàn)前所未有的高漲態(tài)勢，Tomahawk 6必將對大型AI集群部署產(chǎn)生快速而深遠的影響。"

  彭博智庫首席半導體分析師Kunjan Sobhani指出："AI集群正從數(shù)十個加速器擴展至數(shù)千個規(guī)模，網(wǎng)絡在承擔空前帶寬與低延時需求的同時已成為關鍵瓶頸。博通Tomahawk 6突破100Tbps大關并統(tǒng)一縱向/橫向擴展以太網(wǎng)架構，為超大規(guī)模服務商提供了開放且基于標準的解決方案——徹底擺脫專有技術鎖定，開辟出清晰靈活的下一代AI基礎設施升級路徑。"

  支持共封裝光學(CPO)技術的靈活連接方案

  Tomahawk 6的創(chuàng)新價值遠不止于芯片本身。憑借博通頂尖的SerDes及光學技術生態(tài)，該方案實現(xiàn)了系統(tǒng)級的全面能效優(yōu)化與成本節(jié)約。其行業(yè)領先的200G SerDes技術支持無源銅纜的最長傳輸距離，助力構建具備最高可靠性、最低總體擁有成本(TCO)的高效低延時系統(tǒng)設計。該系列開創(chuàng)性地提供單芯片集成1,024個100G SerDes的選項，使客戶能夠部署銅纜延伸距離更遠的AI集群，并高效利用配備原生100G接口的XPU與光學元件。

  對于需要光連接的場景，Tomahawk 6同樣提供共封裝光學技術(CPO)版本，在顯著降低功耗與延時的同時，有效減少鏈路震蕩并提升長期可靠性——這對超大規(guī)模AI網(wǎng)絡運營商具有關鍵價值。此次推出的CPO解決方案建立在博通Tomahawk 4/5代CPO技術基礎之上，實現(xiàn)了持續(xù)創(chuàng)新突破。

  面向縱向擴展及百萬級XPU橫向擴展網(wǎng)絡的AI優(yōu)化路由方案

  Tomahawk 6架構首次實現(xiàn)超大規(guī)模AI訓練與推理的統(tǒng)一組網(wǎng)。其搭載的認知路由2.0技術具備先進遙測、動態(tài)擁塞控制、快速故障檢測及數(shù)據(jù)包整型功能，實現(xiàn)全局負載均衡與自適應流量控制。這些能力專為現(xiàn)代AI工作負載定制，包括專家混合模型、微調(diào)訓練、強化學習及推理模型等場景。

  通過同時支持橫向擴展與縱向擴展架構，Tomahawk 6可滿足10萬至百萬級XPU集群的所有組網(wǎng)需求。利用以太網(wǎng)統(tǒng)一橫向/縱向擴展接口，為運營商帶來顯著優(yōu)勢：既能在整個AI架構中使用統(tǒng)一技術棧和標準化運維工具，又可借助可互換接口動態(tài)劃分XPU資源，為不同客戶工作負載匹配最優(yōu)配置。

  Tomahawk 6憑借以太網(wǎng)技術統(tǒng)一后端組網(wǎng)需求的行業(yè)趨勢已十分明確。目前已有多個超10萬級XPU的部署計劃，將同時采用該芯片實現(xiàn)橫向擴展與縱向擴展互連。

  基于SUE框架的開放式縱向擴展創(chuàng)新

  Tomahawk 6旨在構建充滿活力的開放縱向擴展以太網(wǎng)生態(tài)體系。為此，博通向業(yè)界開放了面向XPU和網(wǎng)卡的高效縱向擴展接口規(guī)范。該縱向擴展以太網(wǎng)(SUE)框架于2025年4月在都柏林開放計算項目(OCP)峰會上發(fā)布，可通過此鏈接免費獲取。此項技術將與OCP等開放標準組織共享。

  開放式AI基礎設施端到端平臺

  博通端到端以太網(wǎng)AI平臺包含Tomahawk/Jericho交換機系列、Thor網(wǎng)卡、Agera信號中繼器、Sian光通信DSP、共封裝光學器件及軟件開發(fā)套件，為下一代AI基礎設施提供完整解決方案。

  Tomahawk 6是博通推動以太網(wǎng)同時支持縱向擴展與橫向擴展戰(zhàn)略的關鍵佐證。該芯片符合超高速以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)標準，支持分布式訓練環(huán)境所需的現(xiàn)代AI傳輸協(xié)議、擁塞信號傳輸及遙測技術，并兼容任意網(wǎng)絡拓撲結構——包括縱向擴展架構、Clos架構、純導軌結構、導軌優(yōu)化結構及環(huán)形結構。

博通Tomahawk 6 / BCM78910 Series

  Tomahawk 6系列核心優(yōu)勢：

  · 單芯片102.4Tbps以太網(wǎng)交換能力

  · 支持512個XPU的縱向擴展集群

  · 兩級橫向擴展網(wǎng)絡承載10萬+ XPU(200Gbps/鏈路)

  · 200G/100G PAM4 SerDes支持長距無源銅纜

  · 可選共封裝光學方案

  · 認知路由2.0技術

  · 為AI訓練/推理提供卓越的能效及系統(tǒng)效率

  · 兼容任意品牌網(wǎng)卡及XPU以太網(wǎng)終端

  · 支持任意拓撲(縱向擴展/Clos/純導軌/導軌優(yōu)化/環(huán)形)

  · 符合超高速以太網(wǎng)聯(lián)盟(UEC)規(guī)范