ICCSZ訊9月3日，訊石第十七屆光纖通訊市場暨技術專題研討會上，我們有幸邀請到了光迅科技光電部副總經理馬衛東馬總，賽勒光電甘甫烷博士，意法半導體數字信號和混合信號處理ASIC產品市場經理宋國宏宋總，招商證券首席分析師王林博士，飛昂通訊白昀博士，全新光電陳建良陳總以及上海光梓CTO姜培博士來參與本次芯片發展與投資論壇。本次論壇由光迅科技光電部副總經理馬衛東馬總主持。現在我們一起來回顧一下論壇上嘉賓們的精彩發言。

  馬總首先問甘浦烷博士：激光器核心的問題就是光源問題。解決光源問題從國際上看一般有三個技術方法。第一個是研究性質的硅。怎么能夠通過摻雜自己發光。第二就是鍵合，把能發光的III-V族材料鍵合到硅光上。第三個方式是目前很多公司采用的方式，就是把有源芯片和硅光進行耦合對準。我看您的報告中采用的是第二種方式。為什么選擇方式二，對于國際上很多公司采用方式三您是怎么看的?

  甘浦烷博士：偏振激光器的問題是決定硅光子能不能大規模應用的很關鍵的一個技術。剛才提了三種方案，第一種方式，從產業化角度我們不在考慮。第二個方案就是集成的方式，把III-V族材料集成到硅上做。第三種方案就是做好了激光器和硅光子，各自優化然后在通過集成方案來做。第三種方案也是可以做的，但是從成本上考慮的話，第三種方案各自優化再集成，良率是有限制的，與第二中方式相比沒有成本優勢。所以我們采用第二種方式，希望能在這個方面走出一條路來。從性價比，產品，大規模量產，以及之后和消費電子等方面考慮，第二種方案很有可能是將來最可行的方案。

  馬總問宋總：現在面臨5G無線通信，特別是5G無線方面，那么以后很多的應用場景是工業溫度，即-40度到80度。硅光芯片從封裝角度來說，怎么迎合工業級溫度的應用?

  宋國宏宋總：本身硅光工藝對溫度并不是很敏感。現在基本上采用的是垂直耦合，垂直耦合比較容易做，但是其不足是波長范圍會受到限制。要解決這個問題還要繼續研究更新的耦合方式。對于溫度不敏感比如說基于SOI來集成氮化硅，氮化硅本身對于溫度不敏感。這個目前還只在研究層面，量產還需要一段時間。

  馬總問白昀博士：OEIC光電集成就是在硅光芯片上有集成光路也有集成電路。這種單片集成的最大挑戰是什么?這個單片集成會不會成功?如果成功的話，大概會在什么時候成功?

  白昀博士：單片集成是我們的一個理想。現在最大的挑戰還是來自于工藝。是不是能夠做，Intel能夠做，但是其他的對業界開放的平臺現在還沒看到。大家在等兩個工藝能夠融合。如果能夠達到芯片和芯片之間的互連，性能上還是會有很大的提升，但提升多少，這件事不是特別確定。

  馬總問姜培博士：您做的光模塊配套用的IC芯片，到目前為止有哪些可以實用化了?哪些還是在研究當中?國內開發芯片的環境跟美國有什么不同?需要國內什么方面大的支持?

  姜培博士：做芯片的創業公司是非常難的。國外在芯片方面做的還不錯。現在25G的技術比較成熟，但是PAM4之后100G，25G很多不同的方案，現在不是很成熟。在中國5G，數據中心未來的可能性會大些。現階段我們還是在復制別人25G的經驗技術。中國做成本服務要比美國便宜。

  馬總問王林博士：中美的貿易戰對5G發展有什么影響?貿易戰對5G的進程有沒有什么影響?

  王林博士：如果說實際的影響，第一個就是對中興的禁令。從禁令到解除的過程。在貿易戰的過程中，有很多企業的一些產品都在加收關稅的名單里面，這會影響供應關系和供應成本。美國對中國5G戰略的遏制的主要原因是中國在產業鏈上的總體力量在崛起，使得美國擔心未來自己的優勢受到了挑戰，現在就先提供警告、遏制，這是大的環境。我們的態度和政策能夠改變一部分，但是改變不了我們兩國現在所處的核心位置，所以在這個問題上，我個人認為，第一，目前國內在5G進度投入的決心和在時間進度的各方面都是正常的，中國運營商的投資沒有受到影響。中國運營商有可能買華為，中興的產品，也有可能買愛立信，諾基亞的產品。另一方面在收購一些海外的芯片公司，在深度合作上面可能會受到一定的阻礙。這觸發了中國加速研發的過程。

  馬總問陳建良陳總：光模塊行業，III-V材料是做芯片的主流材料，外延片也是非常基礎的材料。貴公司做外延片，跟別的同類型公司比優勢在哪里?

  陳建良陳總：做外延片是一件非常苦的事情。全新從96年開始做外延片一直做到現在，有很長時間的積淀。做外延片是技術的累積，人才不能夠流失，必須扎根扎底的在技術上做研究，持之以恒。

  馬總總結道：做芯片是一件很難的事。光通信用的這個中高端芯片現在還是在路上，其中的原因就是難度很大，需要穩定的人才，持續的投入等等。下面的環節把提問權交給觀眾。大家有什么問題關于芯片方面的可以提一下。

  觀眾1問甘博士：美國一位教授團隊在做硅上的量子點直接外延生長技術，甘博士對此有何看法?

  甘博士：這是現在比較熱的一個技術。量子點激光器的優勢在于對溫度的不敏感性。正好對大多數激光器對溫度很敏感的一個補充。我認為這個技術以后會慢慢的發展起來，因為它對將來的發展還是很有好處的，溫度不敏感很有優勢，現在有很多單位作出了針對量子點III-V發光的演示。所以我覺得這個技術會逐步慢慢發展起來，我還是很看好這個技術的發展的。

  馬總補充道：量子點激光器很大的一個特點是耐高溫。當然量子點激光器也有局限性，量子點激光器的波長基本上做到1310nm，1550nm波段是很難做的，這限制了它的應用。不知道以后會不會在這個方面突破。

  觀眾2：從產業路標圖來說，數字處理這塊變得越來越重要，400G現在已經開始做研發工作，400G三年之內可能就會上量，在往下走其實DSP是跑不掉的，目前沒有看到國內在這方面有相關的研發工作，想聽聽各位對DSP的看法。

  白昀博士：DSP很重要，DSP的高額研發費用對初創公司有點不太現實。DSP比較核心的技術就是從數字向模擬的轉化。這種轉化要在高頻的情況下發生，包括速率等。一旦突破了從模擬到數字這步，后面會發展很快。

  陳益新老師：我們國家在光芯片領域的人才怎么培養?

  馬總：2018年經過中興的事件，國家對芯片的重視程度越來越高，企業也越來越重視芯片。企業通過提高待遇把人才留下來。通過培訓，老師傅帶新師傅來培養芯片方面的人才。

  訊石曾家梁問陳建良陳總：臺灣方面是怎么培養芯片的人才。

  陳總：首先是年輕人自身的努力和興趣。其次是教育體系方面的投入。最后從企業的角度，引進技術，做外延片和芯片端的代工，幫助在學習的年輕人，一出社會馬上就可以有實踐的投入，讓他們的學習曲線可以快。

  觀眾3：研討會好多屆都討論光芯片，中國的光芯片有沒有可能趕上國外，大概需要多久?

  馬總：只能說我們有信心做這個事情，芯片有很多種，很多類，在某些類別的芯片是有可能趕上國外的。

  觀眾4：作為初創企業如何破局?破解不斷投入，但是又想要打開市場的局面。

  甘博士：初創企業環敵侍候，市場競爭激烈。對于初創企業要破局，就像剛剛說的芯片企業，芯片企業是一個長期積累的過程。初創公司的積累還是很有必要的。不太可能一天就能破局，所以做企業要有安靜的心，耐得住寂寞，努力積累沉淀，才有破局的希望。第二點對于初創企業必須要有自己的特點才能走出一條路。