ICC訊 深光谷科技有限公司（以下簡稱“深光谷”）在2024年5月7日發(fā)布的第一版玻璃基TGV 光電Interposer芯片基礎上，近日推出了新一代玻璃基TGV光電Interposer芯片，基于全資子公司浙江嶺芯光電科技有限公司（以下簡稱“嶺芯光電”） 的光電封裝平臺實現(xiàn)了玻璃基TGV光電Interposer芯片的硅光引擎封裝制造。該光引擎采用先進的Flip-chip封裝技術，支持硅光芯片PIC與電芯片EIC在玻璃基TGV 光電Interposer芯片上的2.5D堆疊封裝，支持4通道DR4、8通道DR8等規(guī)格。其中，硅光PIC集成了光信號的發(fā)送（Tx）和接收（Rx）功能，滿足高帶寬、高速率數(shù)據傳輸需求。PIC和EIC通過亞微米級高精度貼片機進行貼片，可實現(xiàn)光無源貼裝耦合，并通過FAU（光扇出單元）技術實現(xiàn)高效地光信號扇出。此外，嶺芯光電還在晶圓級貼片和測試方面進行了技術開發(fā)，針對國內外主流硅光芯片和電芯片規(guī)格進行了適配性封裝開發(fā)驗證，大大提升生產效率、降低制造成本。

  這一積極進展體現(xiàn)了深光谷科技在玻璃基TGV光電Interposer芯片及其先進光電封裝方面奠定的領先優(yōu)勢，也標志著玻璃基TGV光電封裝應用邁入新階段，為數(shù)據中心、人工智能以及高性能計算等領域的光互連應用提供強有力的技術支撐，預示著未來更廣泛的商業(yè)化前景。

  作為深光谷科技在光電封裝方面的全資子公司，嶺芯光電專注于光電集成封裝領域，面向光模塊、CPO、OIO等應用提供先進光電封裝解決方案，其國內首條玻璃基CPO先進封裝產線項目已于2024年12月24日在浙江溫嶺經濟開發(fā)區(qū)正式啟動廠房裝修施工。該玻璃基TGV硅光引擎的制造驗證了嶺芯光電的先進光電封裝能力，除此之外，公司還具備2.5D封裝、3D封裝等光電封裝試產和量產能力，能為客戶提供豐富的光電封裝解決方案。

  關于深光谷科技和嶺芯光電

  深光谷科技有限公司專注于高密度光通信芯片與器件的研發(fā)、生產與銷售，以光電共封裝Interposer芯片和3D光波導芯片為核心，打造玻璃基CPO雙賽道技術底座，賦能智算集群光互連應用。

  浙江嶺芯光電科技有限公司是深光谷科技的全資子公司，成立于2024年，公司專注于光電先進封裝技術的研發(fā)與應用，致力于為客戶提供高效、可靠的光電集成封裝解決方案，推動光通信、數(shù)據中心以及人工智能等領域的技術發(fā)展。