ICC訊 1月7日晚間，深圳市興森快捷電路科技股份有限公司（簡稱“興森科技”或“公司”，002436）發(fā)布關(guān)于子公司獲得政府補(bǔ)助的公告，公司控股子公司廣州興森半導(dǎo)體有限公司FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項目近日獲得財政補(bǔ)助資金現(xiàn)金6898萬元。此次政府補(bǔ)助預(yù)計增加公司2024年度利潤總額6898萬元，對凈利潤影響約為2710萬元。

  此前12月，興森科技在投資者互動平臺答疑提到，公司投入資源開發(fā)高階產(chǎn)品和技術(shù)，一方面是基于公司對行業(yè)發(fā)展趨勢的判斷，滿足行業(yè)頭部客戶潛在需求的需要；另一方面在于提升自身能力和技術(shù)儲備，增強(qiáng)公司技術(shù)護(hù)城河和客戶信心，為把握未來的商機(jī)儲備能力。

  此外有投資者提問：據(jù)TechInsights報告指出，隨著AI的興起，特別是在機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，對高帶寬內(nèi)存（HBM）的需求空前高漲。預(yù)計2025年HBM出貨量將同比增長70%，因為數(shù)據(jù)中心和AI處理器越來越多地依賴這種類型的存儲器來處理低延遲的大量數(shù)據(jù)。HBM需求的激增預(yù)計將重塑DRAM市場，目前興森有向韓國廠商提供封裝基板這類產(chǎn)品嗎？謝謝！

  興森科技回答表示：公司CSP封裝基板下游應(yīng)用中存儲類占比約70%，韓系存儲芯片廠商為公司重要客戶。