光模塊市場發展現狀 

      光模塊市場迎強勁增長：AI算力與基建升級驅動需求放量，800G→1.6T+CPO技術突破能效極限，本土替代與低碳政策共塑高增長新格局——超算需求與代際升級由此共同奠定核心增長邏輯。

圖 光模塊速率演進圖（鴻富誠根據公開資料整理）

      光模塊散熱困局：高熱流密度下的材料可靠性挑戰

      1 高功率密度和熱流密度激增

      光模塊速率從400G向800G/1.6T升級，單模塊功耗不斷攀升，高熱流密度導致熱量快速累積，直接影響工作穩定性及壽命；

      2  小型化封裝限制散熱空間

      當前高速光模塊多用QSFP+等緊湊型封裝，內部間隙極小，傳統散熱方案難以填充微隙；多熱源集成下，散熱外殼內導熱材料貼合不良形成局部熱點；

      3 導熱材料長期穩定性

      長期運行后導熱材料性能退化，導熱材料中硅油揮發溢出導致光信號散射衰減，加速模塊整體性能衰退。

      所以，導熱材料的長期可靠性，已成為制約光模塊向高密度、高速率演進的核心熱管理瓶頸。

      傳統熱界面材料遭遇關鍵性能瓶頸

      1 導熱性能瓶頸

      縱向導熱率嚴重不足：傳統材料（凝膠/墊片）無法滿足不斷發展的光模塊的高熱流密度需求。界面熱阻主導失效：多級散熱界面粗糙度導致空氣間隙，界面熱阻占比超 50%。

      2 機械與可靠性瓶頸

      軟硬材料兩難抉擇：過軟凝膠易被熱循環擠出界面，高硬度墊片難貼合曲面，壓縮性與耐磨性矛盾難以平衡。

      長期老化三重失效：光路污染，高溫硅氧烷揮發沉積透鏡（出油率需 ≤1%）；填料沉降，高密度填料（如氧化鋁）在軟基體中沉降致導熱不均；基體脆化，500次 -40~150℃ 循環后硅膠變脆，壓縮性驟降。

      光模塊散熱-鴻富誠創新解決方案

      針對上述高功率密度光模塊的散熱瓶頸，鴻富誠精準匹配光模塊散熱需求，提供了散熱解決方案。

      HTG-S1200C凝膠：400G-800G光模塊熱管理優選

圖 鴻富誠HTG-S1200C凝膠

      【高效導熱，精準控溫】

      12 W/m·K高導熱系數與≤0.04 °C·in2/W超低熱阻，結合優異潤濕性與低壓力成薄層(BLT)能力，顯著降低界面熱阻，確保激光器等關鍵元器件溫度安全。

      【光學級純凈，穩定護航】

      極低揮發、低析油特性，有效杜絕小分子揮發及硅油析出對光路（透鏡、探測器等）的污染，保障光信號長期精度與穩定性。

      【無憂裝配，長效可靠】

      后固化工藝支持便捷返工，固化形成“類軟墊片”結構。提供超低殘余應力保護與優異抗震動能力；高流速、抗垂流、抗開裂設計提升效率與良率；并通過嚴苛可靠性測試（高溫老化、高低溫沖擊、雙85）驗證熱阻穩定、性能持久。

      9月光博會-先知為快

      9月10日，光博會即將在深圳會展中心揭幕，鴻富誠將攜覆蓋400G/800G至1.6T+高功率的全系列突破性光模塊散熱解決方案亮相展會，為高速光通信領域帶來前沿行業方案。鎖定鴻富誠光博會會展動態，提前掌握熱管理行業新趨勢！

      更多資料查閱請您搜索

      官網 Https://hfcsz.com 深圳市鴻富誠新材料股份有限公司  

     電話：0755-27327247、0755-23706023

     郵箱：market@szemi.com